公开(公告)号：CN106469703A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610685639.7

申请日：2016-08-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫坂英男

IPC: H01L23/488 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60 ,  G03B21/20

CPC classification number: G03B21/16 ,  B22F7/004 ,  B22F7/064 ,  G03B43/00 ,  H01L23/367 ,  H01L33/0045 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供能使从作为发热体的第一构件产生的热高效地散热并且能抑制各部的损伤的接合体、电子设备、投影仪以及接合体的制造方法。发光设备(100)具备：半导体发光元件(200)；安装基板(300)；支撑基板(400)；接合层(500)，其将半导体发光元件(200)和安装基板(300)接合，是金属颗粒的烧结体，具有空隙；以及接合层(600)，其将安装基板(300)和支撑基板(400)接合，是金属颗粒的烧结体，具有空隙，接合层(500)的空隙率比接合层(600)的空隙率低。

公开(公告)号：CN102133086B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201110021975.9

申请日：2011-01-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 饭岛好隆 ,  山下秀人 ,  宫坂英男

IPC: A61B5/00 ,  A61B5/0245

CPC classification number: A61B5/0082 ,  A61B5/0205 ,  A61B5/02416 ,  A61B5/02427 ,  A61B5/11 ,  A61B5/1122 ,  A61B5/14553 ,  A61B5/681 ,  A61B5/7278

Abstract: 本发明提供能够提高检测精度的活体信息检测器等。活体信息检测器具有：发光部(14)；受光部(16)，其接受发光部(14)发出的光(R1)被被检查体的被检测部位(O)反射后的具有活体信息的光(R1’)；反射部(18)，其反射发光部(14)发出的光(R1)或具有活体信息的光(R1’)；以及基板(11)，其具有第1面(11A)和与第1面相对的第2面(11B)，在第1面和第2面的任意一方配置受光部(16)，在其另一方配置发光部(14)。基板(11)由对于发光部(14)发出的光(R1)的波长透明的材料构成，基板(11)的第1面和第2面中的至少一方具有：包含布线(61)的遮光区域、和在平面图中至少配置在除了遮光区域以外的区域中的透光膜(11-1)。

公开(公告)号：CN102169843A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110040190.6

申请日：2011-02-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 饭岛好隆 ,  宫坂英男 ,  中岛敏

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/16 ,  A61B5/0245

CPC classification number: A61B5/02427 ,  A61B5/01 ,  A61B5/02438 ,  A61B5/1455 ,  A61B5/14552 ,  A61B5/681 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  Y10T29/49826 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及光器件制造方法、光器件以及生物体信息检测器。提供能提高将焊线安装到焊盘上的可靠性的光器件等。光器件包括：具有第1面(11A)以及第2面(11B)的基板；安装在第2面(11B)上并具有第1中心(14-1)的发光元件(14)；以及安装在第1面(11A)上并具有第2中心(16-1)的受光元件(16)。发光元件(14)的至少一部分在平面视中被配置在与受光元件(16)重叠的位置上，比发光元件(14)后安装的受光元件(16)具有焊盘(16A’)，焊盘(16A’)在平面视中被设置在相对于第2中心(16-1)朝第1方向(DR1)移位的位置，第1中心(14-1)在平面视中被设置在相对于第2中心(16-1)朝第2方向(DR2)移位的位置。

公开(公告)号：CN1193418C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN02128296.X

申请日：2002-08-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫坂英男

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/603 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442

Abstract: 一种半导体装置，在半导体元件(10)的电极(12)上设置导电构件(24)。把导电构件(24)压平到约2/3以下的高度，形成凸出(40)。利用包含绝缘性填充剂(68)的粘合剂(64)使半导体元件(10)和具有布线结构(62)的衬底(60)相对。按压半导体元件(10)和衬底(60)中的至少一方，把凸出(40)电连接到布线结构(62)上。通过使凸出难于变形，使凸出的端面变形所需要的力大于凸出排出粘合剂的力(压出)，故可靠性高、达到均质化。

公开(公告)号：CN110208574A

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201910140516.9

申请日：2019-02-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小松洋 ,  河合宏纪 ,  竖山光普 ,  宫坂英男

IPC: G01P15/00 ,  G01P15/18

Abstract: 本发明提供一种传感器器件、力检测装置以及机器人，能够发挥优异的力检测特性。传感器器件具备：基体，具有凹部；盖体，堵塞所述凹部的开口；力检测元件，配置于所述凹部，够成为包括第一元件和第二元件，该第一元件根据第一方向的外力输出第一信号，该第二元件层叠于所述第一元件，根据第二方向的外力输出第二信号；第一电路，配置于所述凹部，对所述第一信号进行处理；第二电路，配置于所述凹部，对所述第二信号进行处理，当将在所述基体的俯视观察中所述第一电路以及所述第二电路排列的方向作为第三方向、将与所述第三方向正交的方向作为第四方向时，在所述第三方向上，所述力检测元件位于所述第一电路与所述第二电路之间。

公开(公告)号：CN102113883B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201110000675.2

申请日：2011-01-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 饭岛好隆 ,  山下秀人 ,  宫坂英男

IPC: A61B5/0245 ,  A61B5/01 ,  A61B5/1455

CPC classification number: A61B5/0059 ,  A61B5/02433 ,  A61B5/02438 ,  A61B5/02444 ,  A61B5/14552 ,  A61B5/681

Abstract: 本发明提供能够容易装配的活体信息检测器和活体信息测定装置等。活体信息检测器具有：发光部，其发出朝向被检查体的被检测部位的光；受光部，其接受发光部发出的光在被检测部位反射后的、具有活体信息的光；反射部，其反射发光部发出的光或者具有活体信息的光；保护部，其保护发光部或者受光部；以及基板，其被夹在反射部与保护部之间，发光部配置在反射部或者保护部的任意一侧，而且受光部配置在反射部或者保护部的任意另一侧。保护部具有与被检查体的接触面，保护部由对于发光部发出的光的波长透明的材料构成，基板由对于发光部发出的光的波长透明的材料构成。

公开(公告)号：CN103769747A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310498916.X

申请日：2013-10-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫坂英男 ,  桥本和久

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  H01L41/25 ,  H01L41/23

CPC classification number: H05K13/046 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L41/23 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/80205 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/12042 ,  H03H9/1021 ,  H05K5/03 ,  H01L41/25 ,  H03H9/10 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法、接合装置、电子设备及移动体设备。作为课题，使用能量束接合法，得到了改善电子部件用容器的气密不良率的手段。在具有底座基板（21）以及与底座基板（21）之间形成空间的盖体（22）的容器的接合方法中，具有如下工序：准备底座基板（21）和盖体（22）；将盖体（22）配置为与底座基板（21）的接合区域（23）重合；使按压部件（1）与盖体（22）的被接合区域（23）围着的区域的外表面接触；以及在使按压部件（1）与盖体（22）接触的状态下，对盖体（22）照射能量束（L）来进行接合。

公开(公告)号：CN103681519A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310435933.9

申请日：2013-09-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫坂英男

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L41/23 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/005 ,  B23K2101/36 ,  G01C19/5628 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/10 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/1071 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法、电子设备以及移动体设备，在将盖体接合于底座基板的密封部时不会在底座基板的陶瓷材料上产生裂纹。具有电子元件、底座基板和盖体的电子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序：以相比于所述盖体的与所述密封部接合的接合部分的板厚，使得所述盖体的在厚度方向的平面视中位于所述接合部分的内侧的部分的板厚变小的方式，照射所述能量束而将所述盖体接合到所述密封部上。

公开(公告)号：CN102133086A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201110021975.9

申请日：2011-01-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 饭岛好隆 ,  山下秀人 ,  宫坂英男

IPC: A61B5/00 ,  A61B5/0245

CPC classification number: A61B5/0082 ,  A61B5/0205 ,  A61B5/02416 ,  A61B5/02427 ,  A61B5/11 ,  A61B5/1122 ,  A61B5/14553 ,  A61B5/681 ,  A61B5/7278

Abstract: 本发明提供能够提高检测精度的活体信息检测器等。活体信息检测器具有：发光部(14)；受光部(16)，其接受发光部(14)发出的光(R1)被被检查体的被检测部位(O)反射后的具有活体信息的光(R1’)；反射部(18)，其反射发光部(14)发出的光(R1)或具有活体信息的光(R1’)；以及基板(11)，其具有第1面(11A)和与第1面相对的第2面(11B)，在第1面和第2面的任意一方配置受光部(16)，在其另一方配置发光部(14)。基板(11)由对于发光部(14)发出的光(R1)的波长透明的材料构成，基板(11)的第1面和第2面中的至少一方具有：包含布线(61)的遮光区域、和在平面图中至少配置在除了遮光区域以外的区域中的透光膜(11-1)。

公开(公告)号：CN1402321A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02128296.X

申请日：2002-08-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫坂英男

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442

Abstract: 一种半导体装置，在半导体元件(10)的电极(12)上设置导电构件(24)。把导电构件(24)压平到约2/3以下的高度，形成凸出(40)。利用包含绝缘性填充剂(68)的粘合剂(64)使半导体元件(10)和具有布线结构(62)的衬底(60)相对。按压半导体元件(10)和衬底(60)中的至少一方，把凸出(40)电连接到布线结构(62)上。通过使凸出难于变形，使凸出的端面变形所需要的力大于凸出排出粘合剂的力(压出)，故可靠性高、达到均质化。