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公开(公告)号：CN110208574B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201910140516.9
申请日：2019-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种传感器器件、力检测装置以及机器人，能够发挥优异的力检测特性。传感器器件具备：基体，具有凹部；盖体，堵塞所述凹部的开口；力检测元件，配置于所述凹部，够成为包括第一元件和第二元件，该第一元件根据第一方向的外力输出第一信号，该第二元件层叠于所述第一元件，根据第二方向的外力输出第二信号；第一电路，配置于所述凹部，对所述第一信号进行处理；第二电路，配置于所述凹部，对所述第二信号进行处理，当将在所述基体的俯视观察中所述第一电路以及所述第二电路排列的方向作为第三方向、将与所述第三方向正交的方向作为第四方向时，在所述第三方向上，所述力检测元件位于所述第一电路与所述第二电路之间。
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公开(公告)号：CN107024826A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710042208.3
申请日：2017-01-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 宫坂英男
CPC classification number: G03B21/16 , C03C27/04 , G03B21/005 , G03B21/2013 , G03B21/204 , G03B21/2086 , G03B21/2033
Abstract: 本发明提供光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪，能够得到期望的发光特性，且小型化、可靠性高。光源装置具有：基板，其具有第1面；多个发光元件，其设置在基板的第1面侧；接合框架，其以包围多个发光元件的方式设置在基板的第1面侧；以及盖体，其设置在接合框架的与基板相反的一侧。基板以金属为形成材料。盖体包含透光性部件。透光性部件与基板的第1面对置，使从多个发光元件射出的光透射。接合框架的热传导率比基板的热传导率低。
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公开(公告)号：CN108534922A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810183998.1
申请日：2018-03-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01L1/16
Abstract: 本发明提供了能够提高外力的检测精度的传感器器件、力检测装置以及机器人。传感器器件具有：第一部件，具有凹部；力检测部，设置在所述凹部内，且包括根据外力而输出信号的至少一个压电元件；以及粘结部件，设置在所述力检测部和所述凹部的底面之间，且具有绝缘性；至少一个电极，设置在所述力检测部；至少一个端子，设置在所述第一部件；以及至少一个连接部，将所述电极和所述端子电连接，所述连接部具有在从所述力检测部和所述底面重叠的方向观察时与所述粘结部件重叠的部分，所述底面具有由金属构成的部分，所述力检测部在从所述力检测部和所述底面重叠的方向观察时与所述底面的由所述金属构成的部分重叠。
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公开(公告)号：CN102113883A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201110000675.2
申请日：2011-01-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: A61B5/0245 , A61B5/01 , A61B5/1455
CPC classification number: A61B5/0059 , A61B5/02433 , A61B5/02438 , A61B5/02444 , A61B5/14552 , A61B5/681
Abstract: 本发明提供能够容易装配的活体信息检测器和活体信息测定装置等。活体信息检测器具有：发光部，其发出朝向被检查体的被检测部位的光；受光部，其接受发光部发出的光在被检测部位反射后的、具有活体信息的光；反射部，其反射发光部发出的光或者具有活体信息的光；保护部，其保护发光部或者受光部；以及基板，其被夹在反射部与保护部之间，发光部配置在反射部或者保护部的任意一侧，而且受光部配置在反射部或者保护部的任意另一侧。保护部具有与被检查体的接触面，保护部由对于发光部发出的光的波长透明的材料构成，基板由对于发光部发出的光的波长透明的材料构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119902407A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411501979.0
申请日：2024-10-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 宫坂英男
Abstract: 本发明提供波长转换装置及其制造方法、光源装置和投影仪，能够兼顾波长转换层的接合强度和冷却效率的提高。本发明的波长转换装置具有：波长转换层，其具有光入射的第一面以及与第一面相反的第二面，对入射的光进行转换；基板，其配置于波长转换层的第二面侧；以及接合层，其将基板与波长转换层接合，接合层具有与基板对置的第一层以及配置于第一层与波长转换层之间的第二层，第一层的空隙率比第二层的空隙率高。
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公开(公告)号：CN107024826B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201710042208.3
申请日：2017-01-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 宫坂英男
CPC classification number: G03B21/16 , C03C27/04 , G03B21/005 , G03B21/2013 , G03B21/204
Abstract: 本发明提供光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪，能够得到期望的发光特性，且小型化、可靠性高。光源装置具有：基板，其具有第1面；多个发光元件，其设置在基板的第1面侧；接合框架，其以包围多个发光元件的方式设置在基板的第1面侧；以及盖体，其设置在接合框架的与基板相反的一侧。基板以金属为形成材料。盖体包含透光性部件。透光性部件与基板的第1面对置，使从多个发光元件射出的光透射。接合框架的热传导率比基板的热传导率低。
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公开(公告)号：CN1417842A
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN02149862.8
申请日：2002-11-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 宫坂英男
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种操作性优异且能够实现小型化和高集成化的半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备。上述半导体装置的制造方法包括：(a)将具有激活面的半导体芯片(10)的激活面面向上述基板(20)，通过粘接剂(24)向基板(20)挤压，由此在上述半导体芯片(10)的侧面上形成由上述粘接剂(24)构成的粘接部(25)，(b)从与上述激活面相反的上述半导体芯片(10)的面，同时磨削半导体芯片(10)和粘接部(25)。
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公开(公告)号：CN103681519B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201310435933.9
申请日：2013-09-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 宫坂英男
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L41/23 , B23K1/0016 , B23K1/005 , B23K2101/36 , G01C19/5628 , H01L2924/16195 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/1057 , H03H9/1071 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法、电子设备以及移动体设备，在将盖体接合于底座基板的密封部时不会在底座基板的陶瓷材料上产生裂纹。具有电子元件、底座基板和盖体的电子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序：以相比于所述盖体的与所述密封部接合的接合部分的板厚，使得所述盖体的在厚度方向的平面视中位于所述接合部分的内侧的部分的板厚变小的方式，照射所述能量束而将所述盖体接合到所述密封部上。
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