公开(公告)号：CN103769747A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310498916.X

申请日：2013-10-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫坂英男 ,  桥本和久

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  H01L41/25 ,  H01L41/23

CPC classification number: H05K13/046 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L41/23 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/80205 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/12042 ,  H03H9/1021 ,  H05K5/03 ,  H01L41/25 ,  H03H9/10 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法、接合装置、电子设备及移动体设备。作为课题，使用能量束接合法，得到了改善电子部件用容器的气密不良率的手段。在具有底座基板（21）以及与底座基板（21）之间形成空间的盖体（22）的容器的接合方法中，具有如下工序：准备底座基板（21）和盖体（22）；将盖体（22）配置为与底座基板（21）的接合区域（23）重合；使按压部件（1）与盖体（22）的被接合区域（23）围着的区域的外表面接触；以及在使按压部件（1）与盖体（22）接触的状态下，对盖体（22）照射能量束（L）来进行接合。