公开(公告)号：CN1172211C

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN01119050.7

申请日：2001-05-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的课题在于高精度地连接基板上的端子与安装基体构件的端子。经ACF20接合形成了端子9的基板6a与基板输出用端子11c的布线基板11。考虑该接合时的基板6a或布线基板11的变形，输出用端子11c的间距P2与端子9的间距P1不同。而且，伴随在上述接合时产生的基板6a或布线基板11的变形，在端子9的间距P1’与输出用端子11c的间距P2’大致为相同的状态下，连接两端子。

公开(公告)号：CN1133206C

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN99104818.0

申请日：1999-04-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在利用各向异性导电膜将具备多个凸点的IC芯片粘接到基板等上时，防止各向异性导电膜中包含的导电粒子从IC芯片的凸点面逸出，使更多的数目的导电粒子存在于凸点面上。一种IC芯片(1)具备在内置半导体的同时向外部露出的多个凸点(2)，利用各向异性导电膜将具备这些凸点(2)的面粘接到基板等上。将多个凸点(2)的至少一个的外侧部分的高度H设定得比内侧部分的高度h高，以便在凸点(2)的部位处俘获更多的导电粒子。

公开(公告)号：CN1096619C

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN97102848.6

申请日：1997-03-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治 ,  远藤甲午

IPC: G02F1/133 ,  H01L21/603

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2224/73204

Abstract: 提供了能够减少安装液晶驱动IC的面积且可靠性高的液晶装置及其制造方法。在基片2上倒焊驱动IC1。驱动IC1的厚度T比液晶面板50的对置基片3的厚度t厚，驱动IC1的上表面61比对置基片3的上表面高。用连接工具4对驱动IC1的上表面61加热、加压，使驱动IC1的凸点21和连接线41、42相连，用粘接剂7在基片2上粘接驱动IC1。连接工具4不接触对置基片就能充分地对驱动IC1进行加热加压，可实现连接可靠性高的连接。

公开(公告)号：CN1295265A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN00132358.X

申请日：2000-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H01L24/31 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种可提高使用了各向异性导电膜等的导电粘接剂的部件安装的可靠性的部件安装方法。该方法是经导电粘接剂12将部件11热压接到基板3b上的部件安装方法,具备:将基板3b加热到比导电粘接剂12中包含的粘接用树脂12a的玻璃转移点低20—40℃的温度的基板加热工序;以及经导电粘接剂12将部件11热压接到已被加热到该温度的基板3a上的热压接工序。

公开(公告)号：CN1263690A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN99800511.8

申请日：1999-04-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00

Abstract: 在结构为形成多个配线层的压接连接衬底中,在压接连接衬底的压接侧表面上形成并与相对侧端子实现导电连接的衬底侧端子的背面侧所对应的位置上形成与背面配线图案具有大致相同的厚度的高低平面差补偿用图案。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力,所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。

公开(公告)号：CN1217828A

公开(公告)日：1999-05-26

申请号：CN98800184.5

申请日：1998-02-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01R11/01 ,  G02F1/1345 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供能在连接的端子间可靠地介入预定数目的导电粒子并能提高导通可靠性的各向异性导电性粘接剂,使各向异性导电性粘接剂1的绝缘性粘接材料2中包含的多个导电粒子3偏向绝缘性粘接材料2的两个粘接面中的一个粘接面一侧而分布。在两个端子间配置各向异性导电性粘接剂1时,如果在两个端子中的向粘接剂一侧的突出尺寸小的端子一侧配置偏置了导电粒子3的一侧的粘接面,则即使在热压接时粘接剂2被突出尺寸大的端子向侧方压出,也不会将未配置在该部分的导电粒子3压出。因此,可在各端子间介入预定数目的导电粒子3,可提高导通可靠性。

公开(公告)号：CN1217737A

公开(公告)日：1999-05-26

申请号：CN98800198.5

申请日：1998-02-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: C09J7/00 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L24/29 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的目的在于,即使在与材料性质不同的两种被粘接物进行粘接的情况下也可分别提高与各被粘接物的粘接力的粘接剂,将配置在2个被粘接物间的粘接剂1的绝缘性粘接材料作成与一方被粘接物粘接的第1绝缘性粘接材料4和与另一方被粘接物粘接的第2绝缘性粘接材料5的2层结构。通过改变所添加的偶联剂的种类等,使各粘接剂4、5具有对应于粘接该粘接剂的被粘接物的粘接特性。由此,可分别提高各粘接剂4、5的与被粘接物的粘接力,与以往的使用一种绝缘性粘接材料的情况相比,可提高各向异性导电性粘接剂的与被粘接物的粘接力。

公开(公告)号：CN100413022C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200510134562.6

申请日：2005-12-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L21/00 ,  G08C17/02

CPC classification number: G06Q10/04

Abstract: 本发明提供能够按每一制品等地收集环境负载数据的电子器件制造系统、电子器件的制造方法、电子器件及电光装置。其具备：处理多个收存有多个工件(26)的批(L)，具有：按每批单位计测收存于多个批(L)的各批的多个工件(26)的处理时间的时间计测部(16)，计测对应于按每批单位所计测到的多个工件(26)的处理时间的环境信息的环境信息计测部(16)，和可以发送接收的通信部(14)的处理单元(80)；和对应于多个批(L)的各批而设置，可以与处理单元(80)的通信部(14)进行发送接收，具有接收、存储批(L)的多个工件(26)的处理时间、环境信息的存储部的工件信息管理单元(30)。

公开(公告)号：CN1181526C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN00132358.X

申请日：2000-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/31 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种可提高使用了各向异性导电膜等的导电粘接剂的部件安装的可靠性的部件安装方法。该方法是经导电粘接剂12将部件11热压接到基板3b上的部件安装方法，具备：将基板3b加热到比导电粘接剂12中包含的粘接用树脂12a的玻璃转移点低20～40℃的温度的基板加热工序；以及经导电粘接剂12将部件11热压接到已被加热到该温度的基板3a上的热压接工序。

公开(公告)号：CN1154166C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN97191190.8

申请日：1997-09-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 在把半导体IC7连接到基板13上的半导体元件的连接结构中，介于基板13和半导体IC7之间设置粘接两者的粘接层31。该粘接层31具有作为粘接基板13和半导体IC7的粘接剂的ACF32以及形成在该ACF32内部的空隙33。即使IC7由于热等发生变形，其变形也被空隙33吸收，由此，不会使凸点28，29的连接成为不稳定状态。