公开(公告)号：CN1537151A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN02815153.4

申请日：2002-06-03

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 畠井宗宏 ,  福冈正辉 ,  林聪史 ,  檀上滋 ,  大山康彦 ,  下村和弘 ,  长谷川刚

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68327

Abstract: 本发明的目的在于提供涉及即使是厚度50μm左右的极薄的晶片也可以防止晶片的破损等、改善操作性并且可以很好地向IC芯片的加工的，进而剥离容易的两面胶以及使用它的IC芯片的制造方法。本发明是至少一面含有通过刺激产生气体的气体发生剂的两面胶。

公开(公告)号：CN114341296A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080062479.5

申请日：2020-11-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 林聪史 ,  菱田诚

IPC: C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的目的在于提供不损害切割时的粘接性且在拾取半导体封装时能够容易地剥离的半导体加工用层叠体和半导体加工用粘合带。另外，本发明的目的在于提供使用了该半导体加工用粘合带的半导体装置的制造方法。本发明的半导体加工用层叠体具有临时固定带和层叠于上述临时固定带上的半导体加工用粘合带，上述临时固定带至少具有粘合剂层，上述半导体加工用粘合带具有基材和层叠于上述基材的一个面的粘合剂层，上述半导体加工用粘合带以上述半导体加工用粘合带的上述基材与上述临时固定带的上述粘合剂层接触的方式层叠于上述临时固定带上，上述半导体加工用粘合带和上述临时固定带满足下述式(1)。2.0×10‑3≤(Fa/Fb)≤6.0×10‑2(1)式(1)中，Fa表示将半导体加工用粘合带贴附于铜板并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力，Fb表示将临时固定带贴附于半导体加工用粘合带的基材面并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力。

公开(公告)号：CN100336880C

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN02815153.4

申请日：2002-06-03

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 畠井宗宏 ,  福冈正辉 ,  林聪史 ,  檀上滋 ,  大山康彦 ,  下村和弘 ,  长谷川刚

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68327

Abstract: 本发明的目的在于提供涉及即使是厚度50μm左右的极薄的晶片也可以防止晶片的破损等、改善操作性并且可以很好地向IC芯片的加工的，进而剥离容易的两面胶以及使用它的IC芯片的制造方法。本发明是至少一面含有通过刺激产生气体的气体发生剂的两面胶。

公开(公告)号：CN115702212B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202180039607.9

申请日：2021-09-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 高桥骏夫 ,  七里德重 ,  林聪史 ,  大同和泉 ,  星野文香

IPC: C08L79/08 ,  C07D207/452 ,  C07D209/48 ,  C07D487/04 ,  C08G73/10 ,  C08K3/013 ,  C08K5/02 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3467 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在将被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生、在经过高温加工处理后能够容易地剥离的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供具有由该固化性树脂组合物形成的粘接剂层的临时固定材料、及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有具有马来酰亚胺基的反

公开(公告)号：CN101772831A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880024635.8

申请日：2008-07-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 松田匠太 ,  渡部功治 ,  林聪史 ,  福冈正辉

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/78 ,  C09J7/29 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 提供一种切割和芯片接合用带，在对半导体晶片进行切割，并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，通过所述切割和芯片接合用带可以容易地且切实地对半导体芯片进行拾取。一种切割和芯片接合用带，该切割和芯片接合用带具备粘合剂层和层叠在该粘合剂层上的非粘性层；其中，所述非粘性层由含有丙烯酸类聚合物作为主成分的组合物形成，在拾取半导体芯片时的温度下，所述非粘性层的储能模量为1～400MPa，且断裂伸长率为5～100％。

公开(公告)号：CN101019206A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200480043615.7

申请日：2004-08-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 畠井宗宏 ,  林聪史 ,  福冈正辉 ,  檀上滋 ,  大山康彦 ,  下村和弘 ,  杉田大平 ,  北岛义一

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68 ,  C09J201/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J5/00 ,  C08K5/23 ,  C09J5/08 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/302 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/67115

Abstract: 本发明提供一种可以以高生产率制造厚50μm以下例如25～30μm左右的极薄IC芯片的IC芯片制造方法。本发明至少包括：使至少在一个面的粘合层中含有在光照射下产生气体的气体产生剂的双面粘合带的含有所述气体产生剂的面、与晶片贴合，将所述晶片固定于支撑板上的工序(1)，在借助所述双面粘合带将所述晶片固定于所述支撑板上的状态下磨削所述晶片的工序(2)，向所述双面粘合带照射光的工序(3)，以及从所述晶片剥离所述双面粘合带的工序(4)；在工序(3)中，从所述双面粘合带中释放气体的速度为5μL/cm2·分钟以上。

公开(公告)号：CN1585810A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN02822538.4

申请日：2002-11-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 福冈正辉 ,  畠井宗宏 ,  大山康彦 ,  檀上滋 ,  林聪史 ,  下村和弘 ,  长谷川刚

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J11/02 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J2205/302 ,  Y10T156/1121 ,  Y10T156/1922

Abstract: 本发明的目的是提供在不使用光且不损伤粘附体的条件下可容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体。本发明是一种粘合性物质，是含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的粘合性物质，所产生的气体被释放到粘合性物质之外，且放出的气体从粘附体上剥下接合面的一部分。

公开(公告)号：CN114341296B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202080062479.5

申请日：2020-11-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 林聪史 ,  菱田诚

IPC: C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的目的在于提供不损害切割时的粘接性且在拾取半导体封装时能够容易地剥离的半导体加工用层叠体和半导体加工用粘合带。另外，本发明的目的在于提供使用了该半导体加工用粘合带的半导体装置的制造方法。本发明的半导体加工用层叠体具有临时固定带和层叠于上述临时固定带上的半导体加工用粘合带，上述临时固定带至少具有粘合剂层，上述半导体加工用粘合带具有基材和层叠于上述基材的一个面的粘合剂层，上述半导体加工用粘合带以上述半导体加工用粘合带的上述基材与上述临时固定带的上述粘合剂层接触的方式层叠于上述临时固定带上，上述半导体加工用粘合带和上述临时固定带满足下述式(1)。2.0×10‑3≤(Fa/Fb)≤6.0×10‑2 (1)式(1)中，Fa表示将半导体加工用粘合带贴附于铜板并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力，Fb表示将临时固定带贴附于半导体加工用粘合带的基材面并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力。

公开(公告)号：CN115917706A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180041912.1

申请日：2021-09-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大同和泉 ,  高桥骏夫 ,  七里德重 ,  林聪史 ,  星野文香

IPC: H01L21/02 ,  C07D207/452 ,  C08G73/10 ,  C09J4/00 ,  C08K5/02 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3467 ,  C08L83/04 ,  C09J179/08 ,  C08L79/08 ,  C07D209/48 ,  C07D487/04 ,  H01L21/304 ,  C08K3/013

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在将被粘物固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够在经过高温加工处理后容易地剥离的临时固定材料。另外，本发明的目的在于，提供使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明为一种临时固定材料，其包含光固化型粘接剂，所述光固化型粘接剂含有反应性树脂，所述反应性树脂包含在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(1)，所述临时固定材料的405nm的透光率为10％以上，并且5％重量减少温度为350℃以上。

公开(公告)号：CN115702212A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202180039607.9

申请日：2021-09-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 高桥骏夫 ,  七里德重 ,  林聪史 ,  大同和泉 ,  星野文香

IPC: C08L79/08 ,  C07D207/452 ,  C07D209/48 ,  C07D487/04 ,  C08G73/10 ,  C08K3/013 ,  C08K5/02 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3467 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在将被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生、在经过高温加工处理后能够容易地剥离的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供具有由该固化性树脂组合物形成的粘接剂层的临时固定材料、及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。