公开(公告)号：CN115702212B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202180039607.9

申请日：2021-09-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 高桥骏夫 ,  七里德重 ,  林聪史 ,  大同和泉 ,  星野文香

IPC: C08L79/08 ,  C07D207/452 ,  C07D209/48 ,  C07D487/04 ,  C08G73/10 ,  C08K3/013 ,  C08K5/02 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3467 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在将被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生、在经过高温加工处理后能够容易地剥离的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供具有由该固化性树脂组合物形成的粘接剂层的临时固定材料、及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有具有马来酰亚胺基的反

公开(公告)号：CN113272399A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202080007386.2

申请日：2020-03-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 盐岛太郎 ,  大同和泉 ,  樋口勋夫

IPC: C09J4/02 ,  C09J133/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/603 ,  H01L21/301 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合带，其即使在用于伴有高温和载荷的工序的情况下也不会从被粘物剥离，在剥离时能够容易地剥离，进而还能够抑制焊料凸块的变形。另外，本发明的目的在于提供使用了该粘合带的半导体器件的制造方法。本发明是一种粘合带，其是依次层叠有粘合剂层A基材膜粘合剂层B的粘合带，将上述粘合剂层A贴附于硅晶片芯片、将上述粘合剂层B贴附于玻璃板、从粘合带的上述粘合剂层B侧的面向上述粘合剂层A照射3000mJ/cm2的紫外线、在240℃下进行10分钟加热处理后的对于硅晶片芯片的芯片剪切强度为3N/9mm2以上，将上述粘合剂层A贴附于硅晶片、从上述粘合剂层B侧的面向上述粘合剂层A照射3000mJ/cm2的紫外线、在200℃下进行1小时加热处理后的对于硅晶片的180°剥离强度为0.10N/inch以上且0.30N/inch以下，将上述粘合剂层B贴附于玻璃板、对上述粘合剂层A照射3000mJ/cm2的紫外线后通过SAICAS测定测得的上述粘合剂层A的距离表层部10μm的部分的水平载荷强度为0.06N/mm以上。

公开(公告)号：CN117946520A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410019252.2

申请日：2021-09-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 高桥骏夫 ,  七里德重 ,  林聪史 ,  大同和泉 ,  星野文香

IPC: C08L79/08 ,  C08K5/3415 ,  C09J179/08 ,  C09J11/06 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在将被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生、在经过高温加工处理后能够容易地剥离的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供具有由该固化性树脂组合物形成的粘接剂层的临时固定材料、及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。

公开(公告)号：CN117946519A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410019062.0

申请日：2021-09-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 高桥骏夫 ,  七里德重 ,  林聪史 ,  大同和泉 ,  星野文香

IPC: C08L79/08 ,  C08K5/3415 ,  C09J179/08 ,  C09J11/06 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在将被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生、在经过高温加工处理后能够容易地剥离的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供具有由该固化性树脂组合物形成的粘接剂层的临时固定材料、及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。

公开(公告)号：CN119156423A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202380041819.X

申请日：2023-09-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 西海由季 ,  高桥骏夫 ,  七里德重 ,  林聪史 ,  冈山久敏 ,  大同和泉 ,  森千惠子

IPC: C08L79/08 ,  C08F2/44 ,  C08F20/00 ,  C08F290/06 ,  C08F291/12 ,  C08G73/10 ,  C08K5/3415 ,  C08L33/00 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制加热处理中的空隙和浮起的产生、并在加热处理后能够容易地剥离的树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供包含该树脂组合物的临时固定材料、以及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明涉及一种树脂组合物，其含有在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂和（甲基）丙烯酸系共聚物。

公开(公告)号：CN115917706A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180041912.1

申请日：2021-09-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大同和泉 ,  高桥骏夫 ,  七里德重 ,  林聪史 ,  星野文香

IPC: H01L21/02 ,  C07D207/452 ,  C08G73/10 ,  C09J4/00 ,  C08K5/02 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3467 ,  C08L83/04 ,  C09J179/08 ,  C08L79/08 ,  C07D209/48 ,  C07D487/04 ,  H01L21/304 ,  C08K3/013

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在将被粘物固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够在经过高温加工处理后容易地剥离的临时固定材料。另外，本发明的目的在于，提供使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明为一种临时固定材料，其包含光固化型粘接剂，所述光固化型粘接剂含有反应性树脂，所述反应性树脂包含在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(1)，所述临时固定材料的405nm的透光率为10％以上，并且5％重量减少温度为350℃以上。

公开(公告)号：CN115702212A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202180039607.9

申请日：2021-09-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 高桥骏夫 ,  七里德重 ,  林聪史 ,  大同和泉 ,  星野文香

IPC: C08L79/08 ,  C07D207/452 ,  C07D209/48 ,  C07D487/04 ,  C08G73/10 ,  C08K3/013 ,  C08K5/02 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3467 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在将被粘物与支撑体固定的状态下进行300℃以上的高温加工处理的情况下也能够抑制与支撑体之间的空隙及隆起的产生、在经过高温加工处理后能够容易地剥离的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供具有由该固化性树脂组合物形成的粘接剂层的临时固定材料、及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有具有马来酰亚胺基的反应性化合物(1)、和在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂(2)。