公开(公告)号：CN109415509A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201880002694.9

申请日：2018-01-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  胁冈纱香 ,  大当悠太 ,  新城隆 ,  新土诚实

IPC: C08G73/10 ,  C08G59/40

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用于固化后具有高玻璃化转变温度，且耐热分解性、粘接性及长期耐热性优异的固化物中的酰亚胺低聚物；以及含有该酰亚胺低聚物的固化性树脂组合物等。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，作为所述酰亚胺低聚物，含有：具有式(1-1)的结构并且数均分子量为900～4000的酰亚胺低聚物、以及具有式(1-2)的结构并且数均分子量为550～4000的酰亚胺低聚物中的至少任一者。A为式(2-1)或式(2-2)所示的4价基团，B为式(3-1)或式(3-2)所示的2价基团，Ar为任选取代的2价芳香族基团，＊为键合位置，Z为键合键等。式(2-1)、式(2-2)、式(3-1)或式(3-2)中的芳香环的氢原子任选被取代。

公开(公告)号：CN105637623A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056218.7

申请日：2014-11-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  末崎穣 ,  江南俊夫 ,  竹田幸平

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/544 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体接合用粘接膜，其在贴合到晶片表面的状态下沿着划线(切割线)进行切割时，在与晶片的界面、特别是在与在划线上存在铝配线图案的晶片的界面，不易产生剥离。本发明为贴合到带铝配线图案的晶片的半导体接合用粘接膜，其中，(1)与切割刀的转速相当的频率下的贮藏弹性模量为7.5GPa以下，和/或，(2)使用2种以上表面能已知的测定试药所测得的、贴合于带铝配线图案的晶片的面的表面自由能γ中，分散成分(γsd)为30mJ/m2以上。

公开(公告)号：CN102834907B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201180018592.4

申请日：2011-04-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  石泽英亮 ,  金千鹤 ,  畠井宗宏 ,  西村善雄 ,  冈山久敏

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料，其中，用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×106Pa以上，用流变仪测得的直到软纤料熔点为止的最低复数粘度η*min为5×101Pa·s以下，在140℃的温度、1rad的变形量、1Hz的频率下测得的复数粘度η*(1Hz)是在140℃的温度、1rad的变形量、10Hz的频率下测得的复数粘度η*(10Hz)的0.5～4.5倍。

公开(公告)号：CN102834907A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180018592.4

申请日：2011-04-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  石泽英亮 ,  金千鹤 ,  畠井宗宏 ,  西村善雄 ,  冈山久敏

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料，其中，用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×106Pa以上，用流变仪测得的直到软纤料熔点为止的最低复数粘度η*min为5×101Pa·s以下，在140℃的温度、1rad的变形量、1Hz的频率下测得的复数粘度η*(1Hz)是在140℃的温度、1rad的变形量、10Hz的频率下测得的复数粘度η*(10Hz)的0.5～4.5倍。

公开(公告)号：CN102326239A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008175.7

申请日：2010-03-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 早川明伸 ,  石泽英亮 ,  竹田幸平 ,  增井良平

IPC: H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种半导体芯片层叠体的制造方法，其具有：在基板或其它半导体芯片上涂敷半导体部件用胶粘剂的涂敷工序(1)；隔着已涂敷的半导体部件用胶粘剂层叠半导体芯片的半导体芯片层叠工序(2)；在基板或其它半导体芯片上的使半导体芯片接合的整个区域，使半导体部件用胶粘剂均匀地润湿扩展的工序(3)；和、使半导体部件用胶粘剂固化的固化工序(4)，在涂敷工序(1)中，涂敷半导体部件用胶粘剂的区域为使半导体芯片接合的区域的40～90％，刚完成半导体芯片层叠工序(2)之后的半导体部件用胶粘剂润湿扩展的区域为使半导体芯片接合的区域的60％以上且小于100％，在润湿扩展的工序(3)中，半导体部件用胶粘剂的在用E型粘度计测定的0.5rpm下的粘度为1～30Pa·s。

公开(公告)号：CN114206989B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202080055717.X

申请日：2020-07-31

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川原悠子 ,  久保显纪子 ,  林达史 ,  竹田幸平 ,  新土诚实 ,  大当悠太

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种树脂材料，其：1)能够降低固化物的介电损耗角正切，2)能够提高固化物的热尺寸稳定性，3)能够通过去污处理而有效地除去污迹，4)能够抑制蚀刻后的表面粗度的不均匀，5)能够提高镀敷剥离强度。本发明的树脂材料包含：固化促进剂和具有下述式(X)表示的结构的化合物。所述式(X)中，R表示有机基团，n表示1以上的数。#imgabs0#

公开(公告)号：CN113272358B

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202080008953.6

申请日：2020-02-06

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 新土诚实 ,  竹田幸平 ,  林达史 ,  川原悠子 ,  久保显纪子

IPC: C08G65/48 ,  C07C69/773 ,  C08G59/40 ,  C08G65/38 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  B32B27/38

Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为主链具有亚苯基醚低聚物结构，并且在两末端具有多环式芳香族环羰氧基的酯化合物。

公开(公告)号：CN110461818B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN201880019956.2

申请日：2018-04-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  胁冈纱香 ,  安藤努 ,  新土诚实 ,  大当悠太

IPC: C07D209/48 ,  C08G59/40 ,  C08G73/00 ,  C09J11/08 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种可用于长期耐热性优异的固化物的酰亚胺低聚物。另外，本发明的目的是提供包含该酰亚胺低聚物的固化剂、及使用该固化剂而制成的粘接剂。进而，本发明的目的是提供该酰亚胺低聚物的制造方法。本发明是一种酰亚胺低聚物，其是具有酚性羟基的酰亚胺低聚物，且具有酯键的酰亚胺低聚物的含有比例为7％以下。

公开(公告)号：CN113874461A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202080037779.8

申请日：2020-08-24

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 高桥骏介 ,  小林洋 ,  林秀幸 ,  竹田幸平

IPC: C09J163/10 ,  C09J163/00 ,  C08G59/50 ,  G02F1/1339

Abstract: 本发明的目的是，提供保存稳定性、粘接性、及用于液晶显示元件用密封剂的情况下的低液晶污染性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的是，提供使用该固化性树脂组合物而成的液晶显示元件用密封剂、上下导通材料、及液晶显示元件。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和热固化剂，其中，所述热固化剂包含酰肼化合物，所述酰肼化合物包含在至少1个酰肼基末端具有烷基的酰肼化合物。

公开(公告)号：CN110691805A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201880036020.0

申请日：2018-05-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  竹田幸平 ,  新城隆 ,  大当悠太

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C09J7/20 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供在固化前流动特性优异且在固化后粘接性、耐热性和耐弯曲性优异的固化性树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有热固化性树脂、热塑性树脂和酰亚胺低聚物，上述酰亚胺低聚物具有能够与上述热固化性树脂反应的反应性官能团。