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公开(公告)号：CN102639643B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180004570.2
申请日：2011-03-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/52 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L83/14 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对于腐蚀性气体具有高阻气性，即使在苛刻的环境下使用也不易产生裂纹或剥离的光半导体装置用密封剂。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：第1有机硅树脂，第2有机硅树脂，以及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机硅树脂是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种，所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基，所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基；所述第2有机硅树脂是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种，所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子，所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子。
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公开(公告)号：CN101679848A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880019127.0
申请日：2008-05-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09K11/02 , C09D11/50 , C09K11/574 , C09K11/7734 , C09K11/7797 , H05B33/20
Abstract: 本发明的目的在于提供能够利用网板印刷来印刷，荧光体的分散性良好，贮存稳定性优越，且能够在低温下脱脂的荧光体糊剂组合物。本发明荧光体糊剂组合物是含有(甲基)丙烯酸树脂、荧光体、有机溶剂、HLB值为9以上的聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯的荧光体糊剂组合物，在23℃下使用B型粘度计，将探测器转速设定为10rpm测定时的粘度为8～40Pa·s。
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公开(公告)号：CN101558118A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200780046484.1
申请日：2007-12-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L33/04 , C08K3/40 , C08F220/28 , C08L1/28
CPC classification number: C08F220/28 , C08L33/066 , C08L2666/26
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合剂树脂成分的相容性、相对基板·干膜抗蚀剂(DFR)的附着力、低温烧结性出色且能够容易利用喷砂切削、干燥膜强度高、不会发生喷砂引起的隔壁破坏的玻璃浆料。本发明的玻璃浆料含有：由选自(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯及甲基丙烯酸异丙酯中的至少1种即(甲基)丙烯酸酯单体A和具有1个以上羟基的(甲基)丙烯酸酯单体B构成的(甲基)丙烯酸酯共聚物；纤维素系树脂；玻璃粉末；有机溶剂；其中，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物中的所述(甲基)丙烯酸酯单体A的组成比为60重量％～99.9重量％，所述具有1个以上羟基的(甲基)丙烯酸酯单体B的组成比为0.1重量％～40重量％。
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公开(公告)号：CN106243596A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610608117.7
申请日：2009-11-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L33/12 , C08K3/22 , C08K5/103 , C08K5/06 , C08K5/053 , C09D11/107 , C01F5/02 , C01G9/02 , C01G15/00 , C01G23/047 , C01G30/00 , C01G49/02 , C01G19/02
CPC classification number: C01G23/047 , C01F5/02 , C01G9/02 , C01G19/00 , C01G19/02 , C01G49/02 , C01P2004/04 , C01P2006/22 , C09D11/037 , C08K3/22 , C08K5/053 , C08K5/06 , C08K5/103 , C08K2003/222 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L33/12
Abstract: 本发明提供一种通过改善金属氧化物微粒的分散性而实现了优异的网板印刷性的金属氧化物微粒分散浆料。进而，本发明提供一种含有该金属氧化物微粒分散浆料的金属氧化物微粒分散糊剂、使用有该金属氧化物微粒分散浆料或者该金属氧化物微粒分散糊剂的金属氧化物薄膜的制造方法及由该金属氧化物薄膜的制造方法得到的金属氧化物薄膜。本发明的金属氧化物微粒分散浆料含有金属氧化物微粒及有机溶剂，上述金属氧化物微粒的平均粒径为10～100nm，上述有机溶剂含有1分子中具有2个以上的羟基、分子中碳原子数相对于羟基数的比值低于5、且在常温下的粘度为100mPa·s以上的多元醇。
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公开(公告)号：CN105916780A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004942.X
申请日：2015-08-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B65D65/46 , B65D65/02 , C08J5/18 , C08J2329/04 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K5/053 , C08L29/04
Abstract: 本发明提供经过长时间也不产生外观变化和异臭、既能保持适度的柔软性又能对药剂进行包装、大幅缩短在水中的溶解时间、并且能够实现优异的水溶性、观察性及耐化学品性的水溶性包装用膜。本发明为一种水溶性包装用膜，其含有聚乙烯醇、增塑剂及碱金属，其中，相对于聚乙烯醇100重量份，含有3～15重量份的上述增塑剂，相对于水溶性包装用膜100重量％，含有0.3～5重量％的上述碱金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105900196A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580003941.3
申请日：2015-03-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D11/52 , C08K3/08 , C08K2003/0862 , C09D5/24 , C09D11/033 , C09D11/106 , C09D131/04 , H01B1/22 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/30 , C08L29/14
Abstract: 本发明提供一种印刷性优异、能够使印刷后的电极表面平滑、且储存稳定性优异的导电糊剂。本发明涉及一种导电糊剂，其是用于形成层叠陶瓷电容器的电极的导电糊剂，其中，所述导电糊剂含有含羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂的聚乙烯醇缩醛树脂、有机溶剂和导电性粉末，所述聚乙烯醇缩醛树脂的平均聚合度为200～800、羧基量为0.05～1摩尔％、羟基量为16～24摩尔％、乙酰基量为0.1～3摩尔％、乙酰缩醛基量为25摩尔％以下，所述羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂具有下述式(1?1)所表示的具有羧基的构成单元、及下述式(1?2)所表示的具有羧基的构成单元中的至少任一种。下述式(1?1)中，R1及R2各自独立，且表示碳数0～10的亚烷基，X1及X2各自独立，且表示氢原子、金属原子或甲基。下述式(1?2)中，R3、R4及R5各自独立，且表示氢原子或碳数1～10的烷基，R6表示碳数0～10的亚烷基，X3表示氢原子、金属原子或甲基。
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公开(公告)号：CN101796087B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200880105263.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F220/10 , C08F290/06 , C08K3/00 , C08L33/04
CPC classification number: C09J133/14 , C08F220/14 , C08F220/18 , C08F2220/287 , C08L1/02 , C08L33/10 , C08L33/12 , C08L2666/26
Abstract: 本发明的目的在于提供当用作无机微粒分散糊状组合物的粘合剂树脂时，烧结后的残留碳少、即使在低温气氛下也能脱脂处理的粘合剂树脂。本发明的目的还在于提供使用该粘合剂树脂得到的载色剂组合物以及无机微粒分散糊状组合物。本发明涉及的粘合剂树脂是含有无机微粒的无机微粒分散糊状组合物中使用的粘合剂树脂，其具有来源于甲基丙烯酸甲酯的链段、来源于甲基丙烯酸异丁酯的链段以及来源于聚氧化烯醚单甲基丙烯酸酯的链段，并且，含有5重量％以上、55重量％以下的来源于甲基丙烯酸甲酯的链段，含有30重量％以上、80重量％以下的来源于甲基丙烯酸异丁酯的链段，含有5重量％以上、20重量％以下的来源于聚氧化烯醚单甲基丙烯酸酯的链段。
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公开(公告)号：CN102639643A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201180004570.2
申请日：2011-03-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/52 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L83/14 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对于腐蚀性气体具有高阻气性，即使在苛刻的环境下使用也不易产生裂纹或剥离的光半导体装置用密封剂。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：第1有机硅树脂，第2有机硅树脂，以及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机硅树脂是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种，所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基，所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基；所述第2有机硅树脂是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种，所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子，所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子。
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公开(公告)号：CN101558118B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200780046484.1
申请日：2007-12-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L33/04 , C08K3/40 , C08F220/28 , C08L1/28
CPC classification number: C08F220/28 , C08L33/066 , C08L2666/26
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合剂树脂成分的相容性、相对基板·干膜抗蚀剂(DFR)的附着力、低温烧结性出色且能够容易利用喷砂切削、干燥膜强度高、不会发生喷砂引起的隔壁破坏的玻璃浆料。本发明的玻璃浆料含有：由选自(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯及甲基丙烯酸异丙酯中的至少1种即(甲基)丙烯酸酯单体A和具有1个以上羟基的(甲基)丙烯酸酯单体B构成的(甲基)丙烯酸酯共聚物；纤维素系树脂；玻璃粉末；有机溶剂；其中，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物中的所述(甲基)丙烯酸酯单体A的组成比为60重量％～99.9重量％，所述具有1个以上羟基的(甲基)丙烯酸酯单体B的组成比为0.1重量％～40重量％。
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公开(公告)号：CN101796087A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880105263.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F220/10 , C08F290/06 , C08K3/00 , C08L33/04
CPC classification number: C09J133/14 , C08F220/14 , C08F220/18 , C08F2220/287 , C08L1/02 , C08L33/10 , C08L33/12 , C08L2666/26
Abstract: 本发明的目的在于提供当用作无机微粒分散糊状组合物的粘合剂树脂时，烧结后的残留碳少、即使在低温气氛下也能脱脂处理的粘合剂树脂。本发明的目的还在于提供使用该粘合剂树脂得到的载色剂组合物以及无机微粒分散糊状组合物。本发明涉及的粘合剂树脂是含有无机微粒的无机微粒分散糊状组合物中使用的粘合剂树脂，其具有来源于甲基丙烯酸甲酯的链段、来源于甲基丙烯酸异丁酯的链段以及来源于聚氧化烯醚单甲基丙烯酸酯的链段，并且，含有5重量％以上、55重量％以下的来源于甲基丙烯酸甲酯的链段，含有30重量％以上、80重量％以下的来源于甲基丙烯酸异丁酯的链段，含有5重量％以上、20重量％以下的来源于聚氧化烯醚单甲基丙烯酸酯的链段。
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