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公开(公告)号：CN111208605A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010085059.0
申请日：2016-05-06
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开涉及波导阵列中的相位调谐。根据各种实施例，可以使用邻近阵列波导设置的一个或多个加热器以赋予波导之间的增量热致相移，来调谐阵列波导光栅的波长色散。备选地，根据各种实施例，可以使用包括一个或多个加热器的束扫描器以使在束扫描器与阵列波导光栅的输入自由传播区域的界面处由束扫描器聚焦的光的横向位置移位，来调谐阵列波导光栅的波长响应。阵列波导光栅、束扫描器和(一个或多个)加热器可以被实现在绝缘体上硅衬底中，绝缘体上硅衬底可以包括在相应加热器下面的一个或多个背部蚀刻区域。
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公开(公告)号：CN113871497A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111143955.9
申请日：2019-06-28
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H01L31/0232 , H01L31/0224 , H01L31/105 , G02B6/12 , G02B6/42 , H04B10/073 , H04B10/077 , H04B10/40
Abstract: 本发明的实施例涉及具有自测试功能性的正交入射光电探测器。光子集成的正交入射光电探测器(NIPD)以及相关联的、光学地耦合到NIPD的平面内波导结构可以被配置成允许平面内检测和正交入射检测。根据一些实施例，在诸如集成光学收发器的、具有光生成能力的光子电路中，使用NIPD的检测平面内光的能力来提供自测试功能性。
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公开(公告)号：CN110658594B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201910548082.6
申请日：2019-06-24
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却，可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中，在一些实施例中，利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管，该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直，并且利用合适的隔热结构，热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
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公开(公告)号：CN108369352B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201680053053.7
申请日：2016-05-06
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 根据各种实施例，可以使用邻近阵列波导设置的一个或多个加热器以赋予波导之间的增量热致相移，来调谐阵列波导光栅的波长色散。备选地，根据各种实施例，可以使用包括一个或多个加热器的束扫描器以使在束扫描器与阵列波导光栅的输入自由传播区域的界面处由束扫描器聚焦的光的横向位置移位，来调谐阵列波导光栅的波长响应。阵列波导光栅、束扫描器和(一个或多个)加热器可以被实现在绝缘体上硅衬底中，绝缘体上硅衬底可以包括在相应加热器下面的一个或多个背部蚀刻区域。
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公开(公告)号：CN110658594A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910548082.6
申请日：2019-06-24
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却，可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中，在一些实施例中，利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管，该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直，并且利用合适的隔热结构，热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108335971A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201710912337.3
申请日：2017-09-29
Applicant: 瞻博网络公司
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/132 , G02B6/136 , H01L21/02164 , H01L21/0217 , H01L21/02178 , H01L21/02181 , H01L21/02186 , H01L21/02189 , H01L21/0228 , H01L21/30617 , H01L21/76251 , H01L21/2007 , H01L21/02008
Abstract: 呈现了用于利用原子层沉积(ALD)结合的光子和电子的异质性集成的方法和系统。一个方法包括用于形成化合物半导体和用于将保护材料(例如，Al2O3)的连续膜沉积(例如，经由原子层沉积)在化合物半导体的第一表面上的操作。而且，方法包括用于形成绝缘体上硅(SOI)晶圆的操作，其中SOI晶圆包括一个或多个波导。方法还包括将第一表面处的化合物半导体结合到SOI晶圆以形成结合结构以及处理结合结构。保护材料在结合结构的进一步的处理期间保护化合物半导体免受酸蚀刻。
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公开(公告)号：CN107919916A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201710936341.3
申请日：2017-10-10
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H04B10/572 , H04B10/61 , H04B10/40
CPC classification number: G02B6/12019 , G01J9/0246 , G02B6/12004 , H01S3/06754 , H01S5/0078 , H01S5/0085 , H01S5/021 , H01S5/0265 , H01S5/0268 , H01S5/0687 , H04B10/25 , H04B10/572 , H04B10/40 , H04B10/6164
Abstract: 描述了包括不对称Mach-Zehnder干涉仪(AMZI)和相关检测器的集成波长锁定器的各种配置。各种实施例通过使用AMZI中的主动调谐元件以实现具有高锁定灵敏度的操作位置、使用相干接收机来降低锁定灵敏度的频率依赖性和/或使用温度传感器和/或张力计来计算地校正温度或张力改变的影响来提供改进的波长锁定精度。
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公开(公告)号：CN113534365B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110818962.8
申请日：2019-06-24
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却，可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中，在一些实施例中，利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管，该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直，并且利用合适的隔热结构，热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
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公开(公告)号：CN114296260A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202011590790.5
申请日：2020-12-29
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及混合光子环调制器。具有高调谐效率和小占位面积的光子环调制器可以通过被竖直地耦合至光学有源化合物半导体(例如III‑V)环谐振器的硅总线波导而在混合材料平台中形成。调制器的性能(例如在调谐效率和最大插入损耗方面)可以通过环调制器中可选地包括的施加偏置电压的适当水平和加热器的加热器功率来优化。所公开的混合光子环调制器可以例如在具有高通道计数的光子收发器电路中被使用。
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公开(公告)号：CN114157366A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111420242.2
申请日：2017-10-10
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H04B10/572 , H04B10/61 , H04B10/40
Abstract: 本公开的实施例涉及一种集成波长锁定器。该波长锁定器包括非热非对称Mach‑Zehnder干涉仪AMZI，包括输入耦合器、两个波导臂、提供至少两个输出端口的输出耦合器、以及主动调谐元件，主动调谐元件布置在所述波导臂中的一个波导臂中、并且被配置为调整两个波导臂之间的光学路径长度差；以及被放置在至少两个输出端口处的至少两个相应的光检测器，至少两个相应的光检测器与输出耦合器一起形成平衡接收机。
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