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公开(公告)号：CN113534365A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110818962.8
申请日：2019-06-24
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却，可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中，在一些实施例中，利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管，该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直，并且利用合适的隔热结构，热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
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公开(公告)号：CN110021568B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201811565364.9
申请日：2018-12-20
Applicant: 瞻博网络公司
Inventor： C·P·怀兰
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473
Abstract: 本公开的实施例涉及热力散热器。一种示例性散热器可操作为多模式热切换散热器，并且包括具有第一传热系数的壳体。所述壳体具有第一传热系数。所述散热器还包括与所述壳体热连通并且被操作性地定位为邻近热源的液体。所述液体具有第二传热系数，所述第二传热系数可以大于所述第一传热系数。在第一运行工况下，所述液体在与所述热源的第一热接触处具有第一体积；并且在第二运行工况下，所述液体在与所述热源的第二热接触处具有第二体积。所述第二热接触大于所述第一热接触，从而在所述第二运行工况下增强对来自所述热源的热量的耗散。
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公开(公告)号：CN110021568A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201811565364.9
申请日：2018-12-20
Applicant: 瞻博网络公司
Inventor： C·P·怀兰
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473
Abstract: 本公开的实施例涉及热力散热器。一种示例性散热器可操作为多模式热切换散热器，并且包括具有第一传热系数的壳体。所述壳体具有第一传热系数。所述散热器还包括与所述壳体热连通并且被操作性地定位为邻近热源的液体。所述液体具有第二传热系数，所述第二传热系数可以大于所述第一传热系数。在第一运行工况下，所述液体在与所述热源的第一热接触处具有第一体积；并且在第二运行工况下，所述液体在与所述热源的第二热接触处具有第二体积。所述第二热接触大于所述第一热接触，从而在所述第二运行工况下增强对来自所述热源的热量的耗散。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110658594B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201910548082.6
申请日：2019-06-24
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却，可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中，在一些实施例中，利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管，该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直，并且利用合适的隔热结构，热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
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公开(公告)号：CN110658594A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910548082.6
申请日：2019-06-24
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却，可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中，在一些实施例中，利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管，该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直，并且利用合适的隔热结构，热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
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公开(公告)号：CN116525570A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310533437.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 瞻博网络公司
Inventor： C·P·怀兰
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本公开的实施例涉及热力散热器。一种示例性散热器可操作为多模式热切换散热器，并且包括具有第一传热系数的壳体。所述壳体具有第一传热系数。所述散热器还包括与所述壳体热连通并且被操作性地定位为邻近热源的液体。所述液体具有第二传热系数，所述第二传热系数可以大于所述第一传热系数。在第一运行工况下，所述液体在与所述热源的第一热接触处具有第一体积；并且在第二运行工况下，所述液体在与所述热源的第二热接触处具有第二体积。所述第二热接触大于所述第一热接触，从而在所述第二运行工况下增强对来自所述热源的热量的耗散。
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公开(公告)号：CN113534365B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110818962.8
申请日：2019-06-24
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却，可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中，在一些实施例中，利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管，该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直，并且利用合适的隔热结构，热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
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公开(公告)号：CN110416183A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910241889.5
申请日：2019-03-28
Applicant: 瞻博网络公司
Inventor： C·P·怀兰
IPC: H01L23/538 , H01L23/64 , H01L21/768
Abstract: 本公开的实施例涉及用于电路互连的结构。描述了高速通孔结构的各种配置。各种实施例可以通过使用阻抗补偿结构来减少或完全消除高速信号处理环境中的插入损耗，该阻抗补偿结构减小电路的部件中的不匹配。阻抗补偿结构可以包括金属结构，该金属结构被放置为接近通孔以降低通孔与连接到通孔的导电通路之间的阻抗差。
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