公开(公告)号：CN1174055C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN00126453.2

申请日：2000-09-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中田安一 ,  市川章 ,  田口克久 ,  岩方裕一

IPC: C09D4/00 ,  G06K19/067

CPC classification number: G06K19/07779 ,  G06K19/02 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/284 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于卡的密封材料组合物，它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物，1-40重量份的多官能异氰酸酯化合物，且可通过离子射线辐射而固化；以及一种生产卡的方法，包括：将包含以上密封材料组合物的涂层放置在基底片材与保护层之间，然后通过电离射线辐射将该涂层进行固化。该密封材料组合物可在基底片材与保护层之间产生优异的粘附性且表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异。该方法可得到具有以上特性的卡。

公开(公告)号：CN1136283C

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN98118523.1

申请日：1998-08-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤挥一郎 ,  近藤健 ,  田口克久 ,  高桥和弘

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08F220/28 ,  C09J4/06 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891 ,  C08F265/04

Abstract: 一种能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物，它包括亲水性压敏粘合剂(A)和能量射束可聚合的化合物(B)，以及可根据需要任选加入的光聚合引发剂(C)。该压敏粘合剂组合物适用于晶片表面的保护片，即使剥离该压敏粘合剂片后压敏粘合剂残留在晶片表面，也能通过水清洗容易地除去任何残留的压敏粘合剂。

公开(公告)号：CN1321290A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN00801884.7

申请日：2000-08-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川章 ,  田口克久

IPC: G09F3/02 ,  G09F3/10 ,  G06K19/00

CPC classification number: G06K19/027 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0776 ,  G09F3/02 ,  G09F3/10

Abstract: 本发明涉及一种粘着标签,其特征在于按照顺序层压下述部件而组成:电路基板;以及,电子部件,该电子部件设置在该电路基板的一侧表面上;以及,被粘着体贴附用粘合剂层,该被粘着体贴附用粘合剂层设置在该电子部件上。本发明的粘着标签尽管很薄,但由构成非接触数据载体要素的电子部件形成的凹凸结构并未被反映到标签表面上。

公开(公告)号：CN1287139A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN00126453.2

申请日：2000-09-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中田安一 ,  市川章 ,  田口克久 ,  岩方裕一

IPC: C09D4/00 ,  G06K19/067

CPC classification number: G06K19/07779 ,  G06K19/02 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/284 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于卡的密封材料组合物,它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物,1—40重量份的多官能异氰酸酯化合物,且可通过离子射线辐射而固化;以及一种生产卡的方法,包括:将包含以上密封材料组合物的涂层放置在基底片材与保护层之间,然后通过电离射线辐射将该涂层进行固化。该密封材料组合物可在基底片材与保护层之间产生优异的粘附性且表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异。该方法可得到具有以上特性的卡。

公开(公告)号：CN1260551A

公开(公告)日：2000-07-19

申请号：CN00101063.8

申请日：2000-01-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中田安一 ,  田口克久 ,  市川章

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种制备非接触性数据载体的工艺,包含这些步骤:(1)形成一种层压片,其含有基体膜、置于此基体膜一侧表面上的非接触性数据载体元件、为覆盖整个非接触性数据载体元件而形成的光固化树脂组合物层以及覆盖光固化树脂组合物层的透明膜,此透明膜可从因光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂层上剥离;(2)利用能固化光固化树脂组合物的光透过位于所述光固化树脂组合物层之上的透明膜照射此光固化树脂组合物,从而固化光固化树脂组合物以形成包埋有整个非接触性数据载体元件的所述固化树脂层;(3)从固化树脂层上剥离透明膜;并(4)将盖膜层压到固化树脂层上。

公开(公告)号：CN1126690A

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN94113263.3

申请日：1994-12-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 平田启 ,  小宫山干夫 ,  田口克久 ,  齐藤隆则 ,  山口弘一 ,  渡边健一 ,  田中光也

IPC: B65D53/08 ,  B65D65/14 ,  B65D73/02 ,  B05C9/06

CPC classification number: H05K13/0084 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/24793 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种包括一带状基带、沿基带的纵向成型于基带一面之两边缘处的粘贴件、以及一成型于粘贴件之间且厚度与粘贴件之厚度大致相等的非粘贴树脂件的封盖带。这种封盖带用于集合地包装电路片之类的小元件同时又能保持它们互不接触，这有利于这类元件的储存、运输和自动取用。这种带有很长的适用时间。本发明提供了一种适用于生产这种封盖带的涂层涂复机。