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公开(公告)号：CN108933085B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201810533974.4
申请日：2018-05-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/67
Abstract: 一种分离装置，对粘接片(AS)上的板状部件(WF)施加四个方向的张力而扩大由板状部件(WF)形成的多个片状体(CP)的间隔。分离装置(10)具备：多个保持机构(20)，其由多个保持部件(21)保持粘接片(AS)；伸长机构(30A、30B)，其使保持部件(21)向四个方向中针对每个保持机构(20)而不同的一个方向移动，并且使该保持部件(21)向该一个方向的交叉方向移动而使粘接片(AS)伸长；控制机构(40)，其对保持部件(21)基于伸长机构(30A，30B)的移动进行控制；控制机构(40)根据片状体(CP)的尺寸和间隔的目标值来计算粘接片(AS)的伸长量的目标值，使保持部件(21)在伸长机构(30A、30B)上移动，以使粘接片(AS)的伸长量成为其目标值。
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公开(公告)号：CN109417045B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201780039795.9
申请日：2017-06-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/301
Abstract: 提供具备多个能够收纳片状体(CP)的收纳部(101)的调准夹具(100)，该调准夹具(100)的特征在于，收纳部(101)的收纳角部(103)形成为，在使片状体(CP)分别收纳于多个收纳部(101)而使片状体(CP)与收纳部(101)的壁部(102)抵接时，片状体(CP)的片状体角部不与收纳角部(103)接触。
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公开(公告)号：CN112789334B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201880098044.9
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠体，其具有能量射线固化性树脂层(I)、和支撑该能量射线固化性树脂层(I)的支撑层(II)，上述能量射线固化性树脂层(I)包含具有粘合性的表面，上述支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层，该基材(Y)及粘合剂层中的至少一者含有热膨胀性粒子，由上述能量射线固化性树脂层(I)固化而成的固化树脂层(I')和上述支撑层(II)通过使上述热膨胀性粒子膨胀的处理而在其界面分离。
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公开(公告)号：CN112585742A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980052146.1
申请日：2019-08-08
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种端子保护用胶带(1)，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用胶带(1)，其具有黏弹性层(12)，在黏弹性层(12)的动态黏弹性测定中，50℃下的tanδ值为0.2以上，黏弹性层(12)的厚度为80～800μm。
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公开(公告)号：CN107636825B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201680031690.4
申请日：2016-05-31
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L21/301 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种能够在不损害生产率、可靠性的情况下，抑制半导体芯片的翘曲的半导体用保护膜及具备该半导体用保护膜的半导体装置、以及复合片。本发明的一个实施方式的半导体用保护膜10具备由非导电性无机材料构成的保护层11和设置于保护层11的一个面上的粘合剂层12。保护层11至少含有玻璃质材料，作为典型，其由平板玻璃构成。由此，能够有效地抑制作为保护对象的半导体元件的翘曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110998799A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880051111.1
申请日：2018-08-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J5/00
Abstract: 本发明提供具有以下的工序(I)及(II)的加工检查对象物的加热剥离方法。工序(I)：将多个加工检查对象物粘贴于粘合片的粘合剂层(X1)的粘合表面的工序，所述粘合片具有包含树脂及热膨胀性粒子的非粘合性的热膨胀性基材、和粘合剂层(X1)；工序(II)：将所述热膨胀性基材的一部分加热至所述热膨胀性粒子发生膨胀的温度以上，将所述多个加工检查对象物中的一部分选择性剥离的工序。
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公开(公告)号：CN107636825A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680031690.4
申请日：2016-05-31
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L21/301 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种能够在不损害生产率、可靠性的情况下，抑制半导体芯片的翘曲的半导体用保护膜及具备该半导体用保护膜的半导体装置、以及复合片。本发明的一个实施方式的半导体用保护膜10具备由非导电性无机材料构成的保护层11和设置于保护层11的一个面上的粘合剂层12。保护层11至少含有玻璃质材料，作为典型，其由平板玻璃构成。由此，能够有效地抑制作为保护对象的半导体元件的翘曲。
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公开(公告)号：CN106165197A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580017490.9
申请日：2015-03-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H01L21/683 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/0776 , G06K19/07758 , G06K19/07779 , H01Q1/2216 , H01Q7/00
Abstract: 带状片材的支承装置，以可抽出的方式支承卷绕在中空筒状的轴芯部件(24)上的带状片材，其中，具有：支承轴(221)，其可插入到轴芯部件(24)的中空部；框架，其支承支承轴(221)；天线面(273)，其与支承轴(221)的轴线(C)正交；环形天线(274)，其设于天线面(273)，在轴芯部件(24)上设有可进行规定的数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体(26)，环形天线(274)具有包围轴线(C)的环状卷绕的环形部(274a)，在沿着轴线(C)的方向上从环形天线(274)侧观察轴芯部件(24)时，在轴芯部件(24)的附近配置有环形天线(274)的环形部(274a)。
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公开(公告)号：CN111295739B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201880070770.X
申请日：2018-11-07
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683 , H01L23/12
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法，该方法依次具有下述工序(1)～(3)，且在工序(3)之后使粘合片(A)的膨胀性粒子膨胀而将粘合片(A)从被粘附物分离。工序(1)：将具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)的粘合片(B)拉伸而扩大载置于粘合片(B)的粘合剂层(X2)上的多个芯片彼此间的间隔的工序；工序(2)：将粘合片(A)的粘合剂层(X1)粘贴于所述多个芯片的与和粘合剂层(X2)相接触的面相反侧的面的工序；工序(3)：将粘贴于粘合片(A)的所述多个芯片与粘合片(B)分离的工序。
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公开(公告)号：CN111886309B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201880091676.2
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
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