公开(公告)号：CN106165197B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201580017490.9

申请日：2015-03-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下香织 ,  片仓克己 ,  鸣河正之 ,  渡边健一 ,  冈本直也

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/077 ,  H01L21/683 ,  H01Q1/22

Abstract: 带状片材的支承装置，以可抽出的方式支承卷绕在中空筒状的轴芯部件(24)上的带状片材，其中，具有：支承轴(221)，其可插入到轴芯部件(24)的中空部；框架，其支承支承轴(221)；天线面(273)，其与支承轴(221)的轴线(C)正交；环形天线(274)，其设于天线面(273)，在轴芯部件(24)上设有可进行规定的数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体(26)，环形天线(274)具有包围轴线(C)的环状卷绕的环形部(274a)，在沿着轴线(C)的方向上从环形天线(274)侧观察轴芯部件(24)时，在轴芯部件(24)的附近配置有环形天线(274)的环形部(274a)。

公开(公告)号：CN106165197A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580017490.9

申请日：2015-03-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下香织 ,  片仓克己 ,  鸣河正之 ,  渡边健一 ,  冈本直也

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/077 ,  H01L21/683 ,  H01Q1/22

CPC classification number: G06K19/0776 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07779 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q7/00

Abstract: 带状片材的支承装置，以可抽出的方式支承卷绕在中空筒状的轴芯部件(24)上的带状片材，其中，具有：支承轴(221)，其可插入到轴芯部件(24)的中空部；框架，其支承支承轴(221)；天线面(273)，其与支承轴(221)的轴线(C)正交；环形天线(274)，其设于天线面(273)，在轴芯部件(24)上设有可进行规定的数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体(26)，环形天线(274)具有包围轴线(C)的环状卷绕的环形部(274a)，在沿着轴线(C)的方向上从环形天线(274)侧观察轴芯部件(24)时，在轴芯部件(24)的附近配置有环形天线(274)的环形部(274a)。