公开(公告)号：CN112701110A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN201911008516.X

申请日：2019-10-22

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 林志龙 ,  敖利波 ,  史波 ,  曹俊

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提出了一种功能模块及其封装方法，其中，该功能模块包括控制模块和至少一个功率模块，所述控制模块和所述功率模块构造成可拆卸地连接。本发明的功能模块能够替代现有的功能模块并能够实现方便更换功能模块内的损坏器件，节省成本。

公开(公告)号：CN211090152U

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201921781211.8

申请日：2019-10-21

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 林志龙 ,  敖利波 ,  史波 ,  曹俊

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型公开了一种电路板器件的安装结构及具有其的电子设备，电路板器件的安装结构包括电路板和元器件；所述电路板设有卡槽，所述卡槽设有缺口部；所述元器件包括相连接的本体和引脚，所述引脚设有与所述缺口部相适配的卡接部，所述卡接部穿过所述缺口部并转动至预设位置时与所述卡槽卡合。根据本实用新型提供的电路板器件的安装结构，将元器件与电路板的焊接形式改进为卡槽连接形式，通过卡接部的转动至一定角度将元器件与电路板结合，在反向转动卡接部可以解除两者的结合，不仅方便更换，而且不会对元器件和PCB板造成损坏，便于元器件的回收。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利