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公开(公告)号:CN118359441A
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202410476483.6
申请日:2024-04-19
IPC: C04B35/58 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种无金属粘结相碳氮化钛基复合陶瓷刀具材料及其制备方法,按质量份,由以下组分组成:WC 10~30份,3Y‑ZrO210~20份,Al2O33~15份,Ti(C7,N3)50‑80份;其中,WC、Ti(C7,N3)为微米级颗粒,3Y‑ZrO2、Al2O3为纳米级颗粒。本发明提供的无金属粘结相碳氮化钛基复合陶瓷刀具材料具有优异的耐磨性能、抗氧化性能、高温稳定性以及低摩擦系数等优势。因此,大大提高了碳氮化钛基复合陶瓷刀具的刀具寿命和加工质量。
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公开(公告)号:CN117943841B
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202410338429.5
申请日:2024-03-25
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明提供一种复杂异形陶瓷零件的光固化及铣削复合加工设备及方法,涉及增减材复合加工领域,设备包括遮挡装置、伺服系统、光固化系统及铣削系统;铣削系统包括铣削装置及铣削导轨,固化系统包括光源系统、浆料槽、工作台、工作台Z轴光杆、工作台Z轴滚珠丝杠及工作台Z轴滑块;伺服系统包括伺服电机、丝杠导轨及电机支撑滑块;铣削装置包括电主轴、铣刀、电主轴夹具、X轴底座、X轴驱动电机、Y轴底座、Y轴驱动电机、Z轴光杆、Z轴光管、Z轴滚珠丝杠、Z轴螺纹管、驱动壳体、驱动电机、驱动齿轮及传动轴。本发明采用光固化与铣削结合的方法,使得产品能在两个系统间来回切换,加工出的产品同时具有传统减材与增材制造的优点。
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公开(公告)号:CN117817024A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202311862922.9
申请日:2023-12-29
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明公开了一种微细热管辅助铣刀片,属于金属切削刀具技术领域,用于高速切削加工过程,包括刀体,所述刀体前刀面靠近切削区域加工有微凹坑,刀体前刀面、后刀面与副后刀面靠近切削区域均加工有微凹槽,微凹槽的主要作用为将纳米流体切削液引入核心切削区域,从而降低刀片切削区域的温度,提高切削液的实际利用率,减少切削液的使用量;前刀面与后刀面上微凹槽的作用还有通过减小切削过程中刀具与切屑、刀具与工件之间的接触面积,从而降低刀具与切屑、刀具与工件间的摩擦力,减缓刀具的磨损速度,以达到延长刀具的使用寿命、提高加工工件的表面加工质量、实现绿色加工的目的,从而实现金属高速切削过程中的高质量高效率加工。
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公开(公告)号:CN117532506A
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN202311520653.8
申请日:2023-11-14
Applicant: 燕山大学
IPC: B24B53/007 , B08B7/00
Abstract: 本发明涉及尤其涉及一种激光等离子体冲击波清洗堵塞砂轮的方法,属于属于利用冲击波的表面加工技术领域。一种激光等离子体冲击波清洗堵塞砂轮的方法,包括步骤:S1、判断砂轮堵塞类型;S2、调控超快激光源的工艺参数;S3、调控激光光路,使激光光路与砂轮表面平行,激光焦点至砂轮表面的距离为设定距离;S4、启动超快激光源,击穿焦点位置的空气,产生激光等离子体,利用冲击波清洗砂轮表面的堵塞物。本发明的冲击波产生于激光击穿砂轮表面上方一定距离位置的空气,而不是激光照射砂轮基体表面,由此不会烧蚀砂轮基体,不会造成基体减薄等问题,清洗过程效率高、绿色环保,且不损伤砂轮基体。
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公开(公告)号:CN116690438A
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN202310895245.4
申请日:2023-07-20
Abstract: 本发明提供一种适用于复杂异形内腔结构内表面的抛光喷射装置,其包括喷射组件、供料组件以及偏转组件;喷射组件包括同轴布置并依次连接的高压进水接头、混料腔体、水喷嘴和聚焦管;供料组件与喷射组件位于同一平面;偏转组件与喷射组件同轴连接,偏转组件设置有偏转喷嘴,偏转喷嘴内部设置有偏转流道;偏转流道的偏转角度为90°~180°;偏转流道采用阵列式结构。本发明的抛光喷射装置能够适用于较小流道直径、大长径比、内腔面曲率变化大的复杂异性内腔结构。使用时,通过更换偏转喷嘴,可以实现不同角度、不同直径射流的喷出,达到减小所需工作空间,提高磨料水射流抛光效率和质量、降低磨粒对喷头装置内部流道管壁磨损的效果。
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公开(公告)号:CN116286342A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202211662613.2
申请日:2022-12-23
IPC: C12M3/00 , B01L3/00 , C12N5/0797 , C12N5/071 , C12Q1/02 , B33Y80/00 , B33Y10/00 , A61L27/56 , A61L27/38 , A61L27/52 , A61L27/22 , A61L27/20
Abstract: 本发明公开了一种生物3D打印快速构建类人脑皮质器官芯片的方法及其应用。包括微流控芯片的制备方法、类人脑皮质水凝胶的制备、类人脑皮质的打印三部分。微流控芯片包括混流通道层,液池层、微孔阵列层、类人脑皮质培养层、培养基回收层五层结构。类人脑皮质水凝胶由明胶、海藻酸盐、透明质酸组成。通过悬浮浴挤出打印的方式,将类人脑皮质直接打印在微流控芯片中,封装得到类人脑皮质器官芯片。本发明克服了传统细胞培养的缺点,通过生物3D打印直接在器官芯片中原位构建具有三层结构相互联结的大尺度类人脑皮质,通过灌流培养,模仿脑脊液循环,利于物质交换、维持细胞活性、细胞分化诱导,可广泛用于脑疾病的药物研发。
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公开(公告)号:CN115521134B
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202211309618.7
申请日:2022-10-25
Abstract: 本发明公开了一种贝壳仿生陶瓷刀具的制备方法及贝壳仿生陶瓷刀具,贝壳仿生陶瓷刀具由组分不同的陶瓷材料交替堆叠组成,采用冷压成型的方法来压制坯体,每装填一层陶瓷粉料,则使用工作面具有螺旋线型凸起或者多圈同心圆环凸起的石墨压头进行预压,最后一层使用石墨棒压制,并施加一定的压力对整个坯体进行压制以促进各层陶瓷粉料的结合,进而使各层之间的界面具有复杂的形状,增大了各层之间的结合面积,起到阻碍裂纹扩展、延长裂纹扩展路径、提高界面结合强度的作用;之后采用热压烧结使坯体致密化从而获得贝壳仿生陶瓷刀具,制备的陶瓷刀具致密度高,晶粒大小均匀,界面结合紧密,陶瓷刀具的力学性能以及使用寿命得到提高。
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公开(公告)号:CN119820846A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202510017650.5
申请日:2025-01-06
Applicant: 燕山大学
IPC: B29C64/147 , B29C64/314 , B29C64/321 , B33Y10/00 , B33Y40/10
Abstract: 本发明提供了一种多材料LOM工艺3D打印系统及打印方法,属于3D打印技术领域。系统包括供料切割装置、打印平台装置和涂胶热压装置;供料切割装置包括旋转塔,供料模块和切割模块;多个供料模块滑动设置于旋转塔的外周,用于向打印平台装置上输送设定的片材,切割模块用于切割位于打印平台装置上的供料模块的片材;打印平台装置的高度能够调节;涂胶热压装置包括涂胶模块和热压模块;涂胶模块用于涂布设定的粘结剂;热压模块用于对打印平台装置上的片材进行热压固化处理。通过旋转塔装置,可以实现打印材料的快速转换,还可以按需添加更多的片材输送机构,利用多种片材材质和粘结剂的组合获得多种力学性能,获得设定的多种力学性能。
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公开(公告)号:CN119638448A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202411812140.9
申请日:2024-12-10
IPC: C04B35/626 , C04B35/10 , C04B35/447 , C04B35/14 , C04B35/48 , C04B35/565 , C04B35/584 , B33Y70/10
Abstract: 本发明公开了一种羟基化改性陶瓷颗粒、光固化陶瓷浆料及其制备方法,羟基化改性陶瓷颗粒的制备方法,包括如下步骤:将陶瓷粉末平铺后,向其中通入等离子体的工作气体,启动等离子体电源产生等离子体,对陶瓷粉末处理设定时间,将陶瓷粉末再次均匀铺开,继续处理设定时间,即得羟基化改性陶瓷颗粒。本发明使用的基于DBD等离子体羟基化改性陶瓷颗粒的方法,工艺简单、成本低、易于调控,陶瓷颗粒羟基化程度仅需通过调节放电电压、频率、处理时间和通气流量即可实现,而且陶瓷颗粒羟基化改性过程不涉及溶剂,几乎不产生废物,不会污染原始陶瓷颗粒。
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公开(公告)号:CN118268871B
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202410447047.6
申请日:2024-04-15
Applicant: 燕山大学
IPC: B23P23/00
Abstract: 本发明涉及一种激光‑紫外光‑微波多能场耦合超精密加工系统及方法,包括数控机床,数控机床的动力系统与高速气浮主轴连接,所述高速气浮主轴与回转工作台连接,回转工作台连接有工件装夹件,数控机床的床身上设置有移动机构,移动机构可拆卸地连接有加工单元,所述加工单元有激光加工单元、紫外光加工单元、微波加工单元、车削加工单元和磨削加工单元,可复合成激光‑紫外光‑磨削加工系统及激光‑微波‑车削加工系统,采用本发明的多能场耦合加工系统可同时实现硬脆光电材料和软脆光电材料复杂形面和微结构的经济、高效、近无损伤超精密加工。
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