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公开(公告)号:CN106800272B
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201710087018.3
申请日:2017-02-17
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MEMS晶圆切割清洗及释放方法,包括以下步骤:晶圆正面涂光刻胶,背面减薄处理;键合,晶圆背面和玻璃底座的正面同UV胶键合;切割,采用台阶切割,两步切割连续完成;清洗和甩干晶圆;结构释放,将晶圆及玻璃底座整体放入去胶设备中进行结构释放;解键合:使用UV照射机降低晶圆与玻璃底座之间的UV胶的粘性;对晶圆进行扩膜;利用芯片拾取设备将芯片从UV膜取下放入托盘中;裂片和扩膜;光学检测机封装测试;不需要两次对位,保证了两次切割位置的精准性,实现了晶圆级的结构释放和测试,效率较高。
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公开(公告)号:CN211847141U
公开(公告)日:2020-11-03
申请号:CN201922072681.3
申请日:2019-11-25
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS传感器,在封盖晶圆朝向传感器晶圆一侧表面设置有吸气剂;吸气剂位于封盖晶圆与传感器晶圆之间的空腔内,封盖晶圆设置有对应空腔的电极通孔,电极通孔内设置有激活电极,激活电极与吸气剂相接触,封盖晶圆对应任一所述空腔设置有至少两个电极通孔。在MEMS传感器外侧可以通过位于电极通孔内的激活电极向吸气剂供电,在电流流过吸气剂时会将电能转换为热能从而激活吸气剂,从而避免激活吸气剂时对传感器结构造成的影响。通过设置激活电极,可以多次激活吸气剂,以保证MEMS传感器内的真空度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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