一种双色偏振非制冷红外探测器及其制作方法

    公开(公告)号:CN111947789A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010801746.8

    申请日:2020-08-11

    Abstract: 本申请公开了双色偏振红外探测器及其制作方法,包括多个探测器单元,探测器单元包括四个超像元结构,超像元结构包括四个像素单元;像素单元包括基底层、第一悬空层、第二悬空层,第一悬空层包括支撑结构层和超表面吸收层,超表面吸收层位于支撑结构层的两个支撑与电连接孔之间,且超表面吸收层包括背板层、介质层、金属阵列层,金属阵列层包括多个不同尺寸的金属块,第二悬空层包括第一支撑层和线栅层;同一超像元结构中的四个线栅层具有各不相同的线栅朝向角度,位于同一对角线上的两个超像元结构中的金属阵列层相同,且两条对角线上的金属阵列层中的金属块尺寸不等,以实现对红外波段的双色偏振成像,无需制作高度不同的谐振腔,制作工艺简单。

    一种非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪

    公开(公告)号:CN114323276B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202111645213.6

    申请日:2021-12-29

    Abstract: 本申请公开了一种非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪,包括感光芯片,感光芯片包括多个超像元,每个超像元包括多个互不相同的第一光谱像元,每个第一光谱像元包括多个使第一光谱像元的光谱响应为宽带响应的特征微结构;每个超像元输出与待测目标对应区域的光谱信息,光谱信息包括多个离散的波长,以便得到与每个波长对应的光谱图像,并得到高光谱数据立方体。本申请中特征微结构使非制冷高光谱成像芯片的光谱响应为宽带的,没有狭缝和窄带滤光片限制光谱成像系统的光通量,提升光通量和信噪比;超像元兼具光谱测量和成像作用,从而使非制冷高光谱成像芯片通过一次曝光拍摄即可得到高光谱数据立方体,解决传统光谱成像系统成像缓慢的问题。

    一种非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪

    公开(公告)号:CN114323276A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111645213.6

    申请日:2021-12-29

    Abstract: 本申请公开了一种非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪,包括感光芯片,感光芯片包括多个超像元,每个超像元包括多个互不相同的第一光谱像元,每个第一光谱像元包括多个使第一光谱像元的光谱响应为宽带响应的特征微结构;每个超像元输出与待测目标对应区域的光谱信息,光谱信息包括多个离散的波长,以便得到与每个波长对应的光谱图像,并得到高光谱数据立方体。本申请中特征微结构使非制冷高光谱成像芯片的光谱响应为宽带的,没有狭缝和窄带滤光片限制光谱成像系统的光通量,提升光通量和信噪比;超像元兼具光谱测量和成像作用,从而使非制冷高光谱成像芯片通过一次曝光拍摄即可得到高光谱数据立方体,解决传统光谱成像系统成像缓慢的问题。

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