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公开(公告)号：CN115368528A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211220158.0
申请日：2022-10-04
Applicant: 烟台大学
Abstract: 本发明公开了一种聚氨酯（甲基）丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水。所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯由含不同反应活性的碳碳双键的羟基烯烃与异氰酸酯通过加成反应得到的。本发明得到可聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、单体、光引发剂配合后，制得可用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化胶水。本发明合成的紫外光固化聚氨酯（甲基）丙烯酸酯树脂的分子结构含两种反应活性不同的碳碳双键（C=C），在光引发剂作用下，聚氨酯（甲基）丙烯酸酯中（甲基）丙烯酸酯双键和乙烯基双键先后发生自由基聚合反应，聚合反应过程中放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。
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公开(公告)号：CN110577629B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201910953323.5
申请日：2019-10-02
Applicant: 烟台大学
Abstract: 本发明属于新材料领域，具体公开了一种可降解的环氧树脂及其制备方法。所述方法分别通过两次巯基‑烯加成反应合成出巯基封端的含螺环结构的中间体化合物和含螺环结构的环氧树脂，其分子量约为600–5000g/mol。固化后的含螺环结构的环氧树脂在酸性条件和温度大于40℃的条件下，36小时内可以完全降解。本发明工艺简单、反应快速，产物具有高的反应活性，可以被完全降解，有望用于环氧树脂的增韧、碳纤维增强复合材料领域。
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公开(公告)号：CN113896871A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202110876644.7
申请日：2021-07-31
Applicant: 烟台大学
Abstract: 本发明公开了一种环氧‑石墨烯体系的分散剂及其制备方法。本发明的环氧‑石墨烯体系的分散剂，按下述步骤合成：端羟基超支化聚酯与己内酯单体在辛酸亚锡的催化作用下发生开环加成反应，经沉淀等纯化步骤，得到在超支化聚酯外围接枝上聚己内酯线型分子的“核‑壳”型聚合物[HPE‑(PCL)n]；然后，在催化剂的作用下，芘丁酸与HPE‑(PCL)n分子外围的羟基发生酯化反应，得到目标产物HPE‑(PCL‑Py)n。本发明的HPE‑(PCL‑Py)n作为环氧‑石墨烯体系的分散剂应用。本发明用于环氧树脂复合材料的石墨烯/氧化石墨烯分散剂合成方法简单、收率高，对环氧‑石墨烯体系下的石墨烯、氧化石墨烯或石墨片的分散效果良好，并且可以增韧环氧树脂基体。
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公开(公告)号：CN110498924B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201910781477.0
申请日：2019-08-22
Applicant: 烟台大学
Abstract: 本发明公开了一种含螺环结构的环氧树脂增韧聚合物及其合成方法和用途，具体为一种含螺环结构的线型热塑性聚合物及其作为环氧树脂增韧剂的用途。该增韧剂的分子链由二巯基化合物、3，9‑二乙烯基‑2，4，8，10‑四氧杂螺[5.5]十一烷（BTU）和双酚A型环氧树脂三种化合物通过巯基‑烯加成和巯基‑环氧基加成两种点击化学反应先后制备而成。与传统的热塑性聚合物增韧剂相比，本发明制备的增韧剂分子结构中含有刚性的螺环结构，限制了线型聚合物分子链的热运动，因此，在提高环氧树脂‑芳香胺固化体系韧性的同时，没有明显降低改性环氧树脂‑芳香胺固化体系的耐热性，没有改变固化体系的透明度。
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公开(公告)号：CN110643027A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910956063.7
申请日：2019-10-07
Applicant: 烟台大学
Abstract: 本发明属于功能材料领域，具体公开了一种润湿脱泡助剂及其制备方法。本发明在惰性气体保护下，将二元醇、ε-己内酯和辛酸亚锡置于反应器中，在100-130℃下反应24-72小时得到羟基聚己内酯；在4-二甲氨基吡啶及10-40℃下，羟基聚己内酯与马来酸酐在溶液中进行酯化反应；在引发剂作用下，产物再与3-巯基丙酸反应，得到润湿脱泡助剂。在不饱和树脂-无机填料的体系中，润湿脱泡助剂发挥出优秀的润湿脱泡性能，没有影响不饱和树脂的固化速度，还提高了固化材料的力学性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110498924A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910781477.0
申请日：2019-08-22
Applicant: 烟台大学
Abstract: 本发明公开了一种含螺环结构的环氧树脂增韧聚合物及其合成方法和用途，具体为一种含螺环结构的线型热塑性聚合物及其作为环氧树脂增韧剂的用途。该增韧剂的分子链由二巯基化合物、3，9-二乙烯基-2，4，8，10-四氧杂螺[5.5]十一烷（BTU）和双酚A型环氧树脂三种化合物通过巯基-烯加成和巯基-环氧基加成两种点击化学反应先后制备而成。与传统的热塑性聚合物增韧剂相比，本发明制备的增韧剂分子结构中含有刚性的螺环结构，限制了线型聚合物分子链的热运动，因此，在提高环氧树脂-芳香胺固化体系韧性的同时，没有明显降低改性环氧树脂-芳香胺固化体系的耐热性，没有改变固化体系的透明度。
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公开(公告)号：CN105694045A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610150481.3
申请日：2016-03-16
Applicant: 烟台大学
IPC: C08G77/392
CPC classification number: C08G77/392
Abstract: 本发明涉及一种二乙烯基双夹板型低聚倍半硅氧烷的官能化方法，包括以下步骤：将含有巯基官能团的化合物与二乙烯基双夹板低聚倍半硅氧烷或者含有二乙烯基双夹板低聚倍半硅氧烷的混合物进行混合得到第一混合物；在第一混合物中加入引发剂进行改性得到第二混合物；将第二混合物进行沉淀、分离、干燥得到改性的二乙烯基双夹板型低聚倍半硅氧烷，本发明可以得到具有不同结构的含官能基低聚倍半硅氧烷结构的新型化合物，解决目前二乙烯基双夹板低聚倍半硅氧烷官能化方法主要有硅氢化加成反应的方法，得到的改性官能基种类少、改性反应路线复杂、反应条件苛刻、大多需要提纯处理步骤等问题。
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公开(公告)号：CN115368528B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202211220158.0
申请日：2022-10-04
Applicant: 烟台大学
Abstract: 本发明公开了一种聚氨酯（甲基）丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水。所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯由含不同反应活性的碳碳双键的羟基烯烃与异氰酸酯通过加成反应得到的。本发明得到可聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、单体、光引发剂配合后，制得可用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化胶水。本发明合成的紫外光固化聚氨酯（甲基）丙烯酸酯树脂的分子结构含两种反应活性不同的碳碳双键（C=C），在光引发剂作用下，聚氨酯（甲基）丙烯酸酯中（甲基）丙烯酸酯双键和乙烯基双键先后发生自由基聚合反应，聚合反应过程中放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。
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公开(公告)号：CN113896871B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202110876644.7
申请日：2021-07-31
Applicant: 烟台大学
Abstract: 本发明公开了一种环氧‑石墨烯体系的分散剂及其制备方法。本发明的环氧‑石墨烯体系的分散剂，按下述步骤合成：端羟基超支化聚酯与己内酯单体在辛酸亚锡的催化作用下发生开环加成反应，经沉淀等纯化步骤，得到在超支化聚酯外围接枝上聚己内酯线型分子的“核‑壳”型聚合物[HPE‑(PCL)n]；然后，在催化剂的作用下，芘丁酸与HPE‑(PCL)n分子外围的羟基发生酯化反应，得到目标产物HPE‑(PCL‑Py)n。本发明的HPE‑(PCL‑Py)n作为环氧‑石墨烯体系的分散剂应用。本发明用于环氧树脂复合材料的石墨烯/氧化石墨烯分散剂合成方法简单、收率高，对环氧‑石墨烯体系下的石墨烯、氧化石墨烯或石墨片的分散效果良好，并且可以增韧环氧树脂基体。
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公开(公告)号：CN113214767B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202110501257.5
申请日：2021-05-08
Applicant: 烟台大学
IPC: C09J163/00 , C09J11/08 , C08G59/50
Abstract: 本发明公开了一种热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水。本发明按质量份计由以下物质组合而成：环氧树脂组分：双酚A环氧树脂（E‑51）70‑90份、单官能基活性稀释剂5‑15份、双官能活性稀释剂5‑15份；固化剂组分：脂肪胺30‑50份、脂环胺5‑15份、聚醚胺30‑50份、二甲苯甲醛树脂5‑20份。本发明的金相冷镶嵌用环氧胶水能够在25℃条件下4‑8小时固化，固化过程中胶块表面最高温度不超过75℃，远低于当前环氧胶水140℃左右的温度，克服了现有技术热敏感元件金相冷镶嵌过程中由于使用环氧胶水产生高温引起的体积膨胀和尺寸形变。本发明的环氧胶水安全环保、不含可挥发性溶剂，胶块最高温度根据镶嵌件的热敏性可调节，尤其适用于对热敏感元件的金相冷镶嵌工艺。
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