公开(公告)号：CN115368528A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202211220158.0

申请日：2022-10-04

Applicant: 烟台大学

Inventor： 郑耀臣 ,  乔程辉 ,  张金凤 ,  刘滟苓 ,  吴兰 ,  郝瑞悦 ,  张新涛

IPC: C08G18/42 ,  C08G18/48 ,  C08G18/67 ,  C08G18/44 ,  C08G18/40 ,  C09J175/14

Abstract: 本发明公开了一种聚氨酯（甲基）丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水。所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯由含不同反应活性的碳碳双键的羟基烯烃与异氰酸酯通过加成反应得到的。本发明得到可聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、单体、光引发剂配合后，制得可用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化胶水。本发明合成的紫外光固化聚氨酯（甲基）丙烯酸酯树脂的分子结构含两种反应活性不同的碳碳双键（C=C），在光引发剂作用下，聚氨酯（甲基）丙烯酸酯中（甲基）丙烯酸酯双键和乙烯基双键先后发生自由基聚合反应，聚合反应过程中放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。

公开(公告)号：CN112126395A

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN202010995843.5

申请日：2020-09-21

Applicant: 烟台大学

Inventor： 郑耀臣 ,  徐汇 ,  高正国 ,  张新涛 ,  刘珂欣 ,  刘国剑 ,  张金凤

IPC: C09J163/10 ,  C09J169/00 ,  C09J167/00 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种触变型紫外光黏合剂的制备方法及用途。所述紫外光固化黏合剂包含以下质量份数计：碳酸酯（甲基）丙烯酸酯20‑40份、二乙烯基环氧树脂10‑35份、反应性单体30‑70份、端羟基脂肪族超支化聚酯3‑5份，引发剂2‑5份，消泡剂0.1‑0.6份，阻聚剂0.01‑0.02份。此紫外光固化黏合剂透明度高，触变性能好（触变指数>1.4），对聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯有非常高的粘接强度。

公开(公告)号：CN115418190B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211220271.9

申请日：2022-10-04

Applicant: 烟台大学

Inventor： 郑耀臣 ,  乔程辉 ,  张金凤 ,  徐硕 ,  刘滟苓 ,  吴兰 ,  安秀喆 ,  郝瑞悦 ,  张新涛

IPC: C09J175/16 ,  C07C67/26 ,  C07C69/54

Abstract: 本发明公开了一种低温紫外光印刷电路板用灌封胶水。本发明的灌封胶水包括可分级固化的单体、聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、光引发剂，制得用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化灌封胶水。该光固化单体由4‑乙烯基‑1‑环己烯‑1,2环氧或氧化柠檬烯与（甲基）丙烯酸通过开环加成反应得到的。本发明的胶水易脱泡、放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于需要快速测试的金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。

公开(公告)号：CN115368528B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202211220158.0

申请日：2022-10-04

Applicant: 烟台大学

Inventor： 郑耀臣 ,  乔程辉 ,  张金凤 ,  刘滟苓 ,  吴兰 ,  郝瑞悦 ,  张新涛

IPC: C08G18/42 ,  C08G18/48 ,  C08G18/67 ,  C08G18/44 ,  C08G18/40 ,  C09J175/14

Abstract: 本发明公开了一种聚氨酯（甲基）丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水。所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯由含不同反应活性的碳碳双键的羟基烯烃与异氰酸酯通过加成反应得到的。本发明得到可聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、单体、光引发剂配合后，制得可用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化胶水。本发明合成的紫外光固化聚氨酯（甲基）丙烯酸酯树脂的分子结构含两种反应活性不同的碳碳双键（C=C），在光引发剂作用下，聚氨酯（甲基）丙烯酸酯中（甲基）丙烯酸酯双键和乙烯基双键先后发生自由基聚合反应，聚合反应过程中放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。

公开(公告)号：CN115418190A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202211220271.9

申请日：2022-10-04

Applicant: 烟台大学

Inventor： 郑耀臣 ,  乔程辉 ,  张金凤 ,  徐硕 ,  刘滟苓 ,  吴兰 ,  安秀喆 ,  郝瑞悦 ,  张新涛

IPC: C09J175/16 ,  C07C67/26 ,  C07C69/54

Abstract: 本发明公开了一种低温紫外光印刷电路板用灌封胶水。本发明的灌封胶水包括可分级固化的单体、聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、光引发剂，制得用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化灌封胶水。该光固化单体由4‑乙烯基‑1‑环己烯‑1,2环氧或氧化柠檬烯与（甲基）丙烯酸通过开环加成反应得到的。本发明的胶水易脱泡、放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于需要快速测试的金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。

公开(公告)号：CN112126395B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202010995843.5

申请日：2020-09-21

Applicant: 烟台大学

Inventor： 郑耀臣 ,  徐汇 ,  高正国 ,  张新涛 ,  刘珂欣 ,  刘国剑 ,  张金凤

IPC: C09J163/10 ,  C09J169/00 ,  C09J167/00 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种触变型紫外光黏合剂的制备方法及用途。所述紫外光固化黏合剂包含以下质量份数计：聚碳酸酯二元醇（甲基）二丙烯酸酯20‑40份、二乙烯基环氧树脂10‑35份、反应性单体30‑70份、端羟基脂肪族超支化聚酯3‑5份，引发剂2‑5份，消泡剂0.1‑0.6份，阻聚剂0.01‑0.02份。此紫外光固化黏合剂透明度高，触变性能好（触变指数>1.4），对聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯有非常高的粘接强度。