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公开(公告)号：CN115418190B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211220271.9
申请日：2022-10-04
Applicant: 烟台大学
IPC: C09J175/16 , C07C67/26 , C07C69/54
Abstract: 本发明公开了一种低温紫外光印刷电路板用灌封胶水。本发明的灌封胶水包括可分级固化的单体、聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、光引发剂，制得用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化灌封胶水。该光固化单体由4‑乙烯基‑1‑环己烯‑1,2环氧或氧化柠檬烯与（甲基）丙烯酸通过开环加成反应得到的。本发明的胶水易脱泡、放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于需要快速测试的金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。
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公开(公告)号：CN115109577A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210839570.4
申请日：2022-07-15
Applicant: 烟台大学
Abstract: 本发明公开了一种溶解快、黏度高、可自交联的稠化剂及其制备方法。该稠化剂以重量份计包含以下组分：白油40‑50份，阴离子型聚丙烯酰胺粉末50‑65份，润湿脱泡剂0.3‑2份，相转化助剂2‑5份；黏度调节剂2‑5份，阳离子屏蔽剂1‑3份；本发明的稠化剂以阴离子型聚丙烯酰胺粉末为内核，润湿脱泡剂吸附在稠化剂颗粒外围形成疏松结构的亲水层，白油、相转化助剂、黏度调节剂和阳离子屏蔽剂充分分散后作为连续相，承载着润湿脱泡剂分散的稠化剂粉末。本发明的悬浮型稠化剂具有溶解速度快、增粘效果明显、携沙能力优异，可以自交联的特点，适用于深井油气田储油层的压裂、造缝等连续施工作业。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113214767A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110501257.5
申请日：2021-05-08
Applicant: 烟台大学
IPC: C09J163/00 , C09J11/08 , C08G59/50
Abstract: 本发明公开了一种热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水。本发明按质量份计由以下物质组合而成：环氧树脂组分：双酚A环氧树脂（E‑51）70‑90份、单官能基活性稀释剂5‑15份、双官能活性稀释剂5‑15份；固化剂组分：脂肪胺30‑50份、脂环胺5‑15份、聚醚胺30‑50份、二甲苯甲醛树脂5‑20份。本发明的金相冷镶嵌用环氧胶水能够在25℃条件下4‑8小时固化，固化过程中胶块表面最高温度不超过75℃，远低于当前环氧胶水140℃左右的温度，克服了现有技术热敏感元件金相冷镶嵌过程中由于使用环氧胶水产生高温引起的体积膨胀和尺寸形变。本发明的环氧胶水安全环保、不含可挥发性溶剂，胶块最高温度根据镶嵌件的热敏性可调节，尤其适用于对热敏感元件的金相冷镶嵌工艺。
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公开(公告)号：CN115368528B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202211220158.0
申请日：2022-10-04
Applicant: 烟台大学
Abstract: 本发明公开了一种聚氨酯（甲基）丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水。所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯由含不同反应活性的碳碳双键的羟基烯烃与异氰酸酯通过加成反应得到的。本发明得到可聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、单体、光引发剂配合后，制得可用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化胶水。本发明合成的紫外光固化聚氨酯（甲基）丙烯酸酯树脂的分子结构含两种反应活性不同的碳碳双键（C=C），在光引发剂作用下，聚氨酯（甲基）丙烯酸酯中（甲基）丙烯酸酯双键和乙烯基双键先后发生自由基聚合反应，聚合反应过程中放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。
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公开(公告)号：CN113214767B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202110501257.5
申请日：2021-05-08
Applicant: 烟台大学
IPC: C09J163/00 , C09J11/08 , C08G59/50
Abstract: 本发明公开了一种热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水。本发明按质量份计由以下物质组合而成：环氧树脂组分：双酚A环氧树脂（E‑51）70‑90份、单官能基活性稀释剂5‑15份、双官能活性稀释剂5‑15份；固化剂组分：脂肪胺30‑50份、脂环胺5‑15份、聚醚胺30‑50份、二甲苯甲醛树脂5‑20份。本发明的金相冷镶嵌用环氧胶水能够在25℃条件下4‑8小时固化，固化过程中胶块表面最高温度不超过75℃，远低于当前环氧胶水140℃左右的温度，克服了现有技术热敏感元件金相冷镶嵌过程中由于使用环氧胶水产生高温引起的体积膨胀和尺寸形变。本发明的环氧胶水安全环保、不含可挥发性溶剂，胶块最高温度根据镶嵌件的热敏性可调节，尤其适用于对热敏感元件的金相冷镶嵌工艺。
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公开(公告)号：CN115418190A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211220271.9
申请日：2022-10-04
Applicant: 烟台大学
IPC: C09J175/16 , C07C67/26 , C07C69/54
Abstract: 本发明公开了一种低温紫外光印刷电路板用灌封胶水。本发明的灌封胶水包括可分级固化的单体、聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、光引发剂，制得用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化灌封胶水。该光固化单体由4‑乙烯基‑1‑环己烯‑1,2环氧或氧化柠檬烯与（甲基）丙烯酸通过开环加成反应得到的。本发明的胶水易脱泡、放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于需要快速测试的金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。
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公开(公告)号：CN115368528A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211220158.0
申请日：2022-10-04
Applicant: 烟台大学
Abstract: 本发明公开了一种聚氨酯（甲基）丙烯酸酯和低温印刷电路板用灌封胶水。所述聚氨酯（甲基）丙烯酸酯由含不同反应活性的碳碳双键的羟基烯烃与异氰酸酯通过加成反应得到的。本发明得到可聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、单体、光引发剂配合后，制得可用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化胶水。本发明合成的紫外光固化聚氨酯（甲基）丙烯酸酯树脂的分子结构含两种反应活性不同的碳碳双键（C=C），在光引发剂作用下，聚氨酯（甲基）丙烯酸酯中（甲基）丙烯酸酯双键和乙烯基双键先后发生自由基聚合反应，聚合反应过程中放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。
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