公开(公告)号：CN113292705A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110670245.5

申请日：2021-06-17

Applicant: 烟台大学

Inventor： 郑耀臣 ,  徐汇 ,  王佰海 ,  乔程辉 ,  李世宽 ,  胡乐田 ,  张硕 ,  李美娜 ,  安秀喆

IPC: C08G59/50 ,  C09J163/00 ,  C09D163/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08K7/14 ,  C08J5/24

Abstract: 本发明公开了一种含螺环结构的有机多元胺作为环氧胶水固化剂的应用。本发明同时公开了一种高韧性可酸降解的环氧胶水。所述环氧胶水以质量份数计包括100份环氧树脂、10～60份含螺环结构的有机多元胺和0～6份催化剂。本发明得到的环氧胶水固化材料具有粘接强度高、韧性好，可在酸性条件下降解的性能，可用在涂料、黏合剂、玻纤或碳纤维纤维复合材料的基体树脂等用途。

公开(公告)号：CN113214767A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110501257.5

申请日：2021-05-08

Applicant: 烟台大学

Inventor： 郑耀臣 ,  高璇 ,  胡乐田 ,  李世宽 ,  张鸿儒 ,  刘滟苓 ,  张新涛

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C08G59/50

Abstract: 本发明公开了一种热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水。本发明按质量份计由以下物质组合而成：环氧树脂组分：双酚A环氧树脂（E‑51）70‑90份、单官能基活性稀释剂5‑15份、双官能活性稀释剂5‑15份；固化剂组分：脂肪胺30‑50份、脂环胺5‑15份、聚醚胺30‑50份、二甲苯甲醛树脂5‑20份。本发明的金相冷镶嵌用环氧胶水能够在25℃条件下4‑8小时固化，固化过程中胶块表面最高温度不超过75℃，远低于当前环氧胶水140℃左右的温度，克服了现有技术热敏感元件金相冷镶嵌过程中由于使用环氧胶水产生高温引起的体积膨胀和尺寸形变。本发明的环氧胶水安全环保、不含可挥发性溶剂，胶块最高温度根据镶嵌件的热敏性可调节，尤其适用于对热敏感元件的金相冷镶嵌工艺。

公开(公告)号：CN113292705B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202110670245.5

申请日：2021-06-17

Applicant: 烟台大学

Inventor： 郑耀臣 ,  徐汇 ,  王佰海 ,  乔程辉 ,  李世宽 ,  胡乐田 ,  张硕 ,  李美娜 ,  安秀喆

IPC: C08G59/50 ,  C09J163/00 ,  C09D163/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08K7/14 ,  C08J5/24

Abstract: 本发明公开了一种含螺环结构的有机多元胺作为环氧胶水固化剂的应用。本发明同时公开了一种高韧性可酸降解的环氧胶水。所述环氧胶水以质量份数计包括100份环氧树脂、10～60份含螺环结构的有机多元胺和0～6份催化剂。本发明得到的环氧胶水固化材料具有粘接强度高、韧性好，可在酸性条件下降解的性能，可用在涂料、黏合剂、玻纤或碳纤维纤维复合材料的基体树脂等用途。

公开(公告)号：CN113214767B

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202110501257.5

申请日：2021-05-08

Applicant: 烟台大学

Inventor： 郑耀臣 ,  高璇 ,  胡乐田 ,  李世宽 ,  张鸿儒 ,  刘滟苓 ,  张新涛

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C08G59/50

Abstract: 本发明公开了一种热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水。本发明按质量份计由以下物质组合而成：环氧树脂组分：双酚A环氧树脂（E‑51）70‑90份、单官能基活性稀释剂5‑15份、双官能活性稀释剂5‑15份；固化剂组分：脂肪胺30‑50份、脂环胺5‑15份、聚醚胺30‑50份、二甲苯甲醛树脂5‑20份。本发明的金相冷镶嵌用环氧胶水能够在25℃条件下4‑8小时固化，固化过程中胶块表面最高温度不超过75℃，远低于当前环氧胶水140℃左右的温度，克服了现有技术热敏感元件金相冷镶嵌过程中由于使用环氧胶水产生高温引起的体积膨胀和尺寸形变。本发明的环氧胶水安全环保、不含可挥发性溶剂，胶块最高温度根据镶嵌件的热敏性可调节，尤其适用于对热敏感元件的金相冷镶嵌工艺。