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公开(公告)号：CN102564378A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110452341.9
申请日：2011-12-29
Applicant: 清华大学
IPC: G01B21/08
Abstract: 本发明提出一种用于晶圆台的晶圆膜厚度测量的误差补偿方法，包括测量系统误差；控制升降气缸升起以接收晶圆并启动吸盘对晶圆进行吸附，控制升降气缸下降；控制电机旋转以检测晶圆的缺口并根据晶圆的缺口建立晶圆极坐标系；在建立晶圆极坐标系后，控制电机停止并退回至晶圆的缺口并控制吸盘卸载晶圆以及控制升降气缸升起；控制电机旋转以检测电机的零位点，根据电机的零位点建立电机极坐标系；控制电机停止并退回至电机的零位点，并控制吸盘吸附晶圆以及控制升降气缸下降；利用晶圆测量系统对晶圆进行测量以得到初始膜厚值并根据系统误差对初始膜厚值进行补偿。本发明可以实现对测量得到的晶圆的膜厚度进行误差补偿，得到更为精确的晶圆的膜厚。
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公开(公告)号：CN102205522A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110135437.2
申请日：2011-05-24
Applicant: 清华大学
IPC: B24B37/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明公开了一种用于化学机械抛光的气路正压系统及化学机械抛光设备，包括：气源和多条正压通路，多条正压通路彼此并联且分别与气源相连，每条正压通路均包括：过滤器、开关阀组及正压支路和供气支管，开关阀组与过滤器相连；正压支路和供气支管并联在气源与开关阀组之间以便开关阀组选择性地通过正压支路和供气支管将气源与过滤器连通，其中正压支路包括电控比例阀。根据本发明实施例的用于化学机械抛光的气路正压系统，各正压通路之间互不影响，使得该供气支管的添加在保证不损失压力精度的情况下有利于进一步缩短腔室的充气时间。
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公开(公告)号：CN102133731A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110002122.0
申请日：2011-01-06
Applicant: 清华大学
Abstract: 一种用于CMP抛光头多腔室的压力控制系统，属于半导体制造技术领域，其特征在于包括压力源、控制阀组、压力传感器、CPU、数模以及模数转换电路等。该控制系统通过对各支路的压力与流量控制实现对远端各腔室的压力控制。控制阀组每条支路由正压与负压两个通道和一个双向过滤器组成。正压通道由与压力源依次相连的减压阀、正压气囊、电控比例阀、正负压开关阀组构成，其中各正压通道共用同一减压阀以及正压气囊。负压通道由与压力源依次相连的真空开关阀、真空发生器、真空气囊、真空调压阀和正负压开关阀组构成，其中各负压通道共用同一真空开关阀、真空发生器以及真空气囊。正负压开关阀组输出连接过滤器。压力传感器将采集到的各腔室压力经A/D转换电路送至CPU。
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公开(公告)号：CN102133729A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110002116.5
申请日：2011-01-06
Applicant: 清华大学
Abstract: 一种用于CMP抛光头的压力控制系统，属于半导体制造技术领域，其特征在于包括压力源、控制阀组、压力传感器、CPU、数模以及模数转换电路等。该控制系统通过对各支路的压力与流量控制实现对远端各腔室的压力控制。控制阀组的每条支路由正压与负压两个通道和一个过滤器组成。其中正压通道由与压力源依次相连的减压阀、电控比例阀、正负压开关阀组构成。负压通道由与压力源依次相连的开关阀、真空发生器、真空调压阀和正负压开关阀组构成。正负压开关阀组的输出与一个双向过滤器相连，双向过滤器的输出连接远端腔室。压力传感器将采集到的各腔室压力经A/D转换电路送至CPU。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101804867A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010128501.X
申请日：2010-03-17
Applicant: 清华大学
IPC: B64F5/00 , G05B19/18 , G05B19/414
Abstract: 本发明提出一种飞行器柔性工装智能控制系统，包括坐标提取系统、决策控制系统和执行机构，所述坐标提取系统，用于对待加工的工件的进行曲面数字建模，并提取所述工件的支撑点坐标信息，以及生成工件坐标信息文件并发送给决策控制系统；所述决策控制系统，用于根据所述工件坐标信息文件对执行机构的动作进行规划和决策，并生成对应的控制指令发送给所述执行机构。本发明提供了一种实现飞行器大型曲面薄壁零件加工中装夹、定位的柔性工装智能控制系统，其以高性能工业控制计算机为核心进行运算和控制，由智能控制主板实现对双机器人的协同运动控制，通过对柔性工装上各支撑单元的移动操纵，实现各支撑单元在柔性工装机床上的合理均布。
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公开(公告)号：CN104385044A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410548921.1
申请日：2014-10-16
Applicant: 清华大学
IPC: B23Q11/00
CPC classification number: B23Q11/001
Abstract: 本发明提供了一种用于龙门机床的力平衡系统，其包括：压力源，提供液压油；调压阀，连接压力源，具有进口和出口，通过进口接收压力源提供的液压油、对所接收的液压油进行压力调整、以及通过出口输出压力调整后的液压油；供液支路；回液支路；CPU。各供液支路包括：开关阀；单向阀；供液支路用截止阀；气缸；蓄能器，具有出入口，出入口连通于管道，蓄能器内收容有液氮；压力开关，位于蓄能器的下游侧，连通于管道，以采集管道内的液压油的压力；以及压力表。各回液支路包括回液支路用截止阀以及回液储存腔。CPU通信连接各供液支路的压力开关。由此，能有效平衡外部负载重力。蓄能器内收容有液氮，在断电或漏油的情况时，可以及时补充所需的压力。
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公开(公告)号：CN102519413B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110452330.0
申请日：2011-12-29
Applicant: 清华大学
IPC: G01B21/08
Abstract: 本发明公开一种用于晶圆台的晶圆膜厚度测量误差补偿的时空变换方法，包括如下步骤：测量系统误差并存入测量数据库；控制系统控制升降气缸升起以接收晶圆，控制电机旋转以检测电机的零位点，根据电机的零位点建立电机极坐标系，控制电机停止并退回至电机的零位点；吸盘对晶圆进行吸附并控制升降气缸下降；控制电机旋转360度以检测晶圆的缺口以及角度值，根据晶圆的缺口定位晶圆极坐标系，将晶圆的缺口处的角度值发送至测量数据库；晶圆测量系统对晶圆进行测量以获得晶圆的初始膜厚值并根据系统误差和晶圆的缺口处的角度值对初始膜厚值进行补偿，获得膜厚修正值。本发明可以实现对测量得到的晶圆的膜厚的误差补偿，得到更为精确的膜厚值。
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公开(公告)号：CN101804867B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010128501.X
申请日：2010-03-17
Applicant: 清华大学
IPC: B23Q3/10 , B64F5/00 , G05B19/18 , G05B19/414
Abstract: 本发明提出一种飞行器柔性工装智能控制系统，包括坐标提取系统、决策控制系统和执行机构，所述坐标提取系统，用于对待加工的工件的进行曲面数字建模，并提取所述工件的支撑点坐标信息，以及生成工件坐标信息文件并发送给决策控制系统；所述决策控制系统，用于根据所述工件坐标信息文件对执行机构的动作进行规划和决策，并生成对应的控制指令发送给所述执行机构。本发明提供了一种实现飞行器大型曲面薄壁零件加工中装夹、定位的柔性工装智能控制系统，其以高性能工业控制计算机为核心进行运算和控制，由智能控制主板实现对双机器人的协同运动控制，通过对柔性工装上各支撑单元的移动操纵，实现各支撑单元在柔性工装机床上的合理均布。
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公开(公告)号：CN102133731B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201110002122.0
申请日：2011-01-06
Applicant: 清华大学
IPC: B24B37/005
Abstract: 一种用于CMP抛光头多腔室的压力控制系统，属于半导体制造技术领域，其特征在于包括压力源、控制阀组、压力传感器、CPU、数模以及模数转换电路等。该控制系统通过对各支路的压力与流量控制实现对远端各腔室的压力控制。控制阀组每条支路由正压与负压两个通道和一个双向过滤器组成。正压通道由与压力源依次相连的减压阀、正压气囊、电控比例阀、正负压开关阀组构成，其中各正压通道共用同一减压阀以及正压气囊。负压通道由与压力源依次相连的真空开关阀、真空发生器、真空气囊、真空调压阀和正负压开关阀组构成，其中各负压通道共用同一真空开关阀、真空发生器以及真空气囊。正负压开关阀组输出连接过滤器。压力传感器将采集到的各腔室压力经A/D转换电路送至CPU。
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