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公开(公告)号：CN111182743A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010004620.8
申请日：2020-01-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种陶瓷基线路板的制作方法。本发明通过优化树脂填孔加工及烤板的工艺，将需要进行树脂填孔加工的通孔制作成阶梯孔，同时调整烤板的温度和时间，解决了因陶瓷基板与半固化片之间的热膨胀系数相差较大，以及现有烤板方式使多层生产板经历骤冷骤热而导致多层生产板内的半固化片与陶瓷基板之间分层起泡。
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公开(公告)号：CN105578801A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510934218.9
申请日：2015-12-15
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/46 , H05K2203/1438
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法。本发明通过改变原有工艺流程的顺序，在多层板上制作阻焊层后再进行背钻，可解决背钻孔阻焊油墨塞孔不饱满的问题，因而可避免阻焊油墨塞孔不饱满处藏匿药水而污染阻焊表面，使PCB的外观受影响，或导致后续表面处理时出现漏镀的问题，从而可降低产品的报废率。
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公开(公告)号：CN104582274A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310474215.2
申请日：2013-10-11
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0011 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种PTFE覆铜板的加工方法，旨在解决现有技术中铣板后产生的毛刺无法彻底清除的问题。该加工方法包括以下步骤：提供PTFE覆铜板；提供铣刀；以及铣槽，采用铣刀沿预铣出之槽孔的侧壁绕行一周的走刀方式在PTFE覆铜板上进行铣槽加工，并形成在深度方向上穿透铜层、粘接层和PTFE基材的槽孔，铣刀做旋转运动并形成与走刀方向一致的正切面，正切面与槽孔之侧壁重合。该加工方法通过使铣刀在PTFE覆铜板上所形成与走刀方向一致的正切面与槽孔侧壁重合，可以完全避免粘接层在加工过程中产生毛刺。
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公开(公告)号：CN104333979A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201410563521.8
申请日：2014-10-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在多层板上进行二次钻孔的方法，在内层芯板上分别设置第一钻孔靶标组和第二钻孔靶标组，在制作第一钻孔时通过第一钻孔靶标组设定钻带系数，制作第二钻孔时再通过第二钻孔靶标组重新设定钻带系数。本发明通过在芯板上制作两组钻孔靶标组，在制作第二钻孔前，先根据第二钻孔靶标组重新设定钻带系数，使钻带系数根据多层板的涨缩情况作相应调整，从而使第二钻孔的制作不受多层板涨缩的影响，可准确定位第二钻孔的位置，使第二钻孔与树脂塞孔相互匹配，提高各孔的匹配程度。
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公开(公告)号：CN102548186A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210034153.9
申请日：2012-02-15
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种对称压合结构HDI板及制作方法，包括：A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔，且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。与现有技术相比，本发明改变了压合的叠层结构，由不对称压合转变为对称压合，第一次压合后由两张芯板换成一张芯板，在制作过程中板的涨缩容易控制，且对层偏也有很大的改善，并大幅度的降低了制作难度，缩短了生产周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102427685A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110373199.9
申请日：2011-11-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种HDI板的制作流程，包括步骤：A、对多层线路板进行棕化处理，使铜箔层表面形成棕化膜，并对铜箔表面进行激光钻孔，形成激光盲孔；B、通过钻咀对多层线路板进行钻孔，形成机械钻孔；C、对上述多层线路板进行外层沉铜，使激光盲孔、机械钻孔中形成铜层，之后对多层线路板进行电镀处理，是上述孔中铜层加厚；D、对上述多层线路板进行外层图形制作，并进行图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊、表面处理，得到HDI板成品。与现有技术相比，本发明避免了激光钻孔之后的外层沉铜、板电、外层镀孔图形、填孔电镀、退膜以及砂带磨板等流程，大大缩短了生产周期，降低了生产成本，同时本发明由于不需要砂带磨板，因此线路板的尺寸稳定性相对较好，不会产生变形。
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公开(公告)号：CN105517356B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201510917810.8
申请日：2015-12-10
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，涉及线路板生产技术领域。所述的工艺方法包括以下步骤：S1将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗；所述快速压合的温度为90‑120℃，压力20‑30psi，时间10‑30s；S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板。该方法采用纯胶取代不流胶pp后，并采用特殊的压合工艺条件，确保压合后纯胶溢胶量小，即使等大开窗，不会溢胶至焊盘上，解决阶梯开窗位置流胶至焊盘上的问题。此外，该工艺方法中无需现有工艺中不流胶pp片开窗钻孔流程，避免了因钻咀高温导致不流胶pp片粘结造成的浪费。
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公开(公告)号：CN105517356A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510917810.8
申请日：2015-12-10
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K2203/068
Abstract: 本发明公开了一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，涉及线路板生产技术领域。所述的工艺方法包括以下步骤：S1将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗；所述快速压合的温度为90-120℃，压力20-30psi，时间10-30s；S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板。该方法采用纯胶取代不流胶pp后，并采用特殊的压合工艺条件，确保压合后纯胶溢胶量小，即使等大开窗，不会溢胶至焊盘上，解决阶梯开窗位置流胶至焊盘上的问题。此外，该工艺方法中无需现有工艺中不流胶pp片开窗钻孔流程，避免了因钻咀高温导致不流胶pp片粘结造成的浪费。
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公开(公告)号：CN104883820A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510259183.3
申请日：2015-05-20
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/26 , H05K3/42 , H05K2203/0139
Abstract: 本发明公布了一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法，属于线路板制作工艺领域。所述的制作方法包括：在背板上钻出用于制作成PTH的通孔，然后镀铜；再采用挡点网在背板铜层表面丝印抗电镀油墨；通过曝光、显影后露出线路，对线路进行图形电镀；然后在背板上钻出用于制作成NPTH的通孔；最后通过蚀刻得到所需的外层图形。本发明可以很好解决由于板曲造成外层线路无法制作的问题，而且用于制作NPTH的通孔在图形电镀后通过二次钻孔的方式钻出，可有效防止NPTH孔上金的问题。
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公开(公告)号：CN104797080A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510188131.1
申请日：2015-04-20
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/0047 , H05K2201/096 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明公开了一种线路板及其通孔的制作方法，属于线路板生产制造工艺领域。所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔，所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔；所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面，第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层；所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。本发明的制作方法制作的线路板通孔，该通孔的两端为金属化半孔，中间为无铜化的连通孔，可实现同一通孔连接两个不同的线路网络，提高线路板的使用面积。
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