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公开(公告)号：CN105578801B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201510934218.9
申请日：2015-12-15
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法。本发明通过改变原有工艺流程的顺序，在多层板上制作阻焊层后再进行背钻，可解决背钻孔阻焊油墨塞孔不饱满的问题，因而可避免阻焊油墨塞孔不饱满处藏匿药水而污染阻焊表面，使PCB的外观受影响，或导致后续表面处理时出现漏镀的问题，从而可降低产品的报废率。
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公开(公告)号：CN105530766A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201610096645.9
申请日：2016-02-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种防止线路板铜皮起泡的工艺。本发明所述方法所述工艺顺序包括三次压合处理。所述工艺克服了现有技术中增加压板压力会导致滑板层偏、板子内短报废，砂带磨板造成气泡的技术瓶颈；不需要经过砂带磨板流程，过树脂塞孔后砂带磨板无影响；外层无需过砂带磨板，故添加缓冲材料压合，保证pp填胶合格；因此改善了生产板品质，提升良率；具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN104596925A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510033618.2
申请日：2015-01-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种用于检测HDI板金属化盲孔底部与内层基铜结合力的方法。本发明通过使纺锤形金属环一端与金属化测试盲孔焊接，另一端与拉力测试仪相连，通过拉动纺锤形金属环使板块内的铜层发生撕裂，然后根据发生铜层撕裂的位置判断金属化测试盲孔底部与内层基铜的结合力是否良好，依此可检出金属化盲孔底部与内层基铜接触性好而结合力不好的产品，有效减少贴片安装后因金属化盲孔底部与内层基铜结合力不好而导致开路问题的出现，减少客户的损失。并且，本发明方法操作简单易行，不增加生产成本。
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公开(公告)号：CN102523704B
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201110419841.2
申请日：2011-12-15
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/096
Abstract: 本发明公开了一种多阶HDI板的生产方法，包括步骤：A、在芯板上层压第一铜箔层，并对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜；B、使用同一组定位孔同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，并由激光钻孔形成内层盲孔，由机械钻孔形成埋孔；C、在上述第一铜箔层表面上层压第二铜箔层，并对第二铜箔层进行棕化处理，使第二铜箔层表面形成棕化膜；D、使用同一组定位孔同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，由激光钻孔在埋孔位置处形成外层盲孔，与埋孔形成叠孔，并由机械钻孔形成通孔。本发明避免了目前盲孔与埋孔分开钻孔所存在的通孔、盲孔不匹配的问题，同时减少了内层沉铜、板电、内层镀孔图形、填孔电镀、退膜和砂带磨板等流程，大大缩短了生产周期，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN111182743B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202010004620.8
申请日：2020-01-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种陶瓷基线路板的制作方法。本发明通过优化树脂填孔加工及烤板的工艺，将需要进行树脂填孔加工的通孔制作成阶梯孔，同时调整烤板的温度和时间，解决了因陶瓷基板与半固化片之间的热膨胀系数相差较大，以及现有烤板方式使多层生产板经历骤冷骤热而导致多层生产板内的半固化片与陶瓷基板之间分层起泡。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104582274B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201310474215.2
申请日：2013-10-11
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种PTFE覆铜板的加工方法，旨在解决现有技术中铣板后产生的毛刺无法彻底清除的问题。该加工方法包括以下步骤：提供PTFE覆铜板；提供铣刀；以及铣槽，采用铣刀沿预铣出之槽孔的侧壁绕行一周的走刀方式在PTFE覆铜板上进行铣槽加工，并形成在深度方向上穿透铜层、粘接层和PTFE基材的槽孔，铣刀做旋转运动并形成与走刀方向一致的正切面，正切面与槽孔之侧壁重合。该加工方法通过使铣刀在PTFE覆铜板上所形成与走刀方向一致的正切面与槽孔侧壁重合，可以完全避免粘接层在加工过程中产生毛刺。
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公开(公告)号：CN105530766B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201610096645.9
申请日：2016-02-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种防止线路板铜皮起泡的工艺。本发明所述方法所述工艺顺序包括三次压合处理。所述工艺克服了现有技术中增加压板压力会导致滑板层偏、板子内短报废，砂带磨板造成气泡的技术瓶颈；不需要经过砂带磨板流程，过树脂塞孔后砂带磨板无影响；外层无需过砂带磨板，故添加缓冲材料压合，保证pp填胶合格；因此改善了生产板品质，提升良率；具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN104333979B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201410563521.8
申请日：2014-10-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在多层板上进行二次钻孔的方法，在内层芯板上分别设置第一钻孔靶标组和第二钻孔靶标组，在制作第一钻孔时通过第一钻孔靶标组设定钻带系数，制作第二钻孔时再通过第二钻孔靶标组重新设定钻带系数。本发明通过在芯板上制作两组钻孔靶标组，在制作第二钻孔前，先根据第二钻孔靶标组重新设定钻带系数，使钻带系数根据多层板的涨缩情况作相应调整，从而使第二钻孔的制作不受多层板涨缩的影响，可准确定位第二钻孔的位置，使第二钻孔与树脂塞孔相互匹配，提高各孔的匹配程度。
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公开(公告)号：CN105246270A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510690455.5
申请日：2015-10-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种插件型盲孔HDI板的制备工艺。所述插件型盲孔HDI板由外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板组成；所述制备工艺将所述外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板顺序叠合进行压合处理；在外层板对应具有通孔的内层板的通孔位置钻孔形成盲孔；再进行外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层碱性蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、表面处理、后工序。所述工艺解决了深度控制的技术问题，确保盲孔不会因为深度问题导致开路或是短路；避免孔底无铜现象。仅通过普通的电镀药水即可完成插件盲孔的制作，可以不用填孔电镀药水进行盲孔电镀，制作难度降低；从而降低了成本。
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公开(公告)号：CN104470227A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410734815.2
申请日：2014-12-05
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公布了一种改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法，应用于高多层或者厚径比大于9以上的线路板。所述的方法包括钻孔、整板电镀、外层图形转移、图形电镀工序，所述的钻孔包括以下步骤：a、在线路板BGA位制作板内孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周围制作辅助孔；所述的外层图形转移包括以下步骤：在铜层表面贴干膜，然后曝光、显影，使电镀铜层露出的部分组成线路图形，蚀刻区被干膜覆盖；所述的板内孔、切片孔、辅助孔位于露出的铜线路上。本发明可以解决线路板电镀FA时检测合格但成品出货时检测金属化孔铜厚不合格的问题；而且容易监控，更具有可操作性。
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