-
公开(公告)号:CN114005732A
公开(公告)日:2022-02-01
申请号:CN202111191366.8
申请日:2021-10-13
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基板处理装置的工艺腔体的自动清洗方法,工艺腔体具有内腔,方法包括如下步骤:S1、内腔中的旋转装置绕第一转动中心线旋转,旋转装置上的清洗喷嘴向工艺腔体的内侧壁喷射清洗液,第一转动中心线沿内腔的轴向延伸;S2、清洗喷嘴绕第二转动中心线旋转角度α,第二转动中心线沿内腔的径向延伸,0
-
公开(公告)号:CN217726445U
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202222586596.0
申请日:2022-09-29
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种晶圆刷洗装置,包括支撑臂、刷盘组件和与支撑臂连接的液压旋转器,刷盘组件包括含有出口的流出通道,液压旋转器包括流体腔室、上连接部和旋转组件,流体腔室与上连接部固定连接或一体成型,旋转组件设置在流体腔室内,流体腔室的内部设有容纳腔;支撑臂的内部设置有第一流体通道,上连接部的内部设置有连接通道,上连接部开设有多个通液孔,流体可依次流经第一流体通道及连接通道后进入容纳腔,再从流出通道并经出口喷出,旋转组件用于在流体从连接通道进入容纳腔时旋转并带动刷盘组件旋转。本实用新型无需额外设置固定喷嘴、带动刷盘部分旋转的旋转电机,整体结构简单。
-
公开(公告)号:CN220604639U
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN202322291847.7
申请日:2023-08-25
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本申请涉及一种半导体工件上料机构,属于半导体制造领域。包括:顶升轴组件,顶升轴组件穿过浸泡半导体工件盒的液体槽底壁,顶升轴组件被配置为通过上下运动,顶升半导体工件盒上下运动;丝杆组件,与顶升轴组件连接,丝杆组件被配置为将旋转运动转换为顶升轴组件的上下运动;动力部件,配置为驱动丝杆组件做旋转运动;其中,顶升轴组件的中心线与半导体工件盒的堆放的中心线重合或趋于重合。本申请的半导体工件上料机构,能解决容易损伤,运动不平稳的问题。
-
公开(公告)号:CN218251811U
公开(公告)日:2023-01-10
申请号:CN202222688653.6
申请日:2022-10-12
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: B08B3/02 , B08B3/08 , B08B13/00 , H01L21/687
Abstract: 本实用新型公开了一种基板支撑装置,包括工作台及旋转台,旋转台能够绕转动中心线相对旋转地设置在工作台上,转动中心线沿上下方向延伸,基板支撑装置还包括导液座,导液座设于旋转台的上方,导液座与工作台相对固定地设置,导液座的周向外表面位于一虚拟圆锥面内,虚拟圆锥面的顶点朝上,虚拟圆锥面的中心线与转动中心线相重合。本实用新型提供的基板支撑装置,基板背面清洗后中心滴落的清洗液能够沿着导液座的周向外表面导流至旋转台上,并在离心力的作用下甩出旋转台,使得旋转台及导液座的表面均能够干燥清洁,从而有助于维持基板清洗效果,并有效避免后续抓取基板的机械手被污染。
-
公开(公告)号:CN215433398U
公开(公告)日:2022-01-07
申请号:CN202122157082.9
申请日:2021-09-07
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本实用新型公开了一种夹持力可调的旋转装置,旋转装置包括旋转台、沿旋转台的周向间隔设置的至少三组卡盘销,旋转台能够绕沿上下方向延伸的旋转中心线旋转地设置,每组卡盘销均包括沿旋转中心线的延伸方向自旋转台向上延伸的销杆,以及自销杆的下部沿旋转台的径向向内延伸的导向轴,每组卡盘销均能够沿旋转台的径向相对滑动地设置在旋转台上,旋转装置还包括多组驱动组件,每组卡盘销连接一组的驱动组件,每组驱动组件均包括电驱动装置,电驱动装置固设于旋转台上,电驱动装置与导向轴之间相传动地连接。该夹持力可调的旋转装置,调节方式简单,调节更为灵活、精准,自动化程度高,对夹持力有精准的把控,有助于提高半导体产品良率。
-
-
公开(公告)号:CN307624353S
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN202230635379.9
申请日:2022-09-26
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:全自动单片清洗机(8腔)。
2.本外观设计产品的用途:用于对晶圆进行清洗。
3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
5.左视图中“A、B、C、D、E、F、G、H、I”处为透明材质,右视图中“J、K、L、M、N、O、P、Q、R”处为透明材质。
-
-
-
-
-
-