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公开(公告)号：CN103151277B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210589083.3
申请日：2012-12-31
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/603
Abstract: 本发明展示的是在集成电路封装行业中，一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法。该方法首先将压板改为8排8列；其次，下压板采用偏心设计，即下压板中心线向外偏移，偏移距离为1500um；接着，调节设备镜头，使镜头坐标与焊头坐标在X方向上相同，Y方向上相差8015um(镜头坐标为原点（0，0），焊头坐标为（0，8015）；设备采用Ahead焊线模式；最后，调节设备的索引参数及压板开合参数。本发明减少了键合时PR扫描的时间以及每条产品拉料的次数和加热时间，进而提高设备的生产效率，因此技术效果非常明显。
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公开(公告)号：CN217973474U
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202222163065.0
申请日：2022-08-16
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: C25D17/08
Abstract: 本实用新型公开一种电镀夹具，包括夹持基板和若干弹性夹持件，夹持基板的一侧边沿形成有多个凹槽，凹槽贯穿夹持基板的前后表面及侧表面，相邻的两个凹槽之间形成有夹持凸起，弹性夹持件包括第一扭簧和第二扭簧，第一扭簧和第二扭簧的一端分别延伸形成有第一安装臂和第二安装臂，第一安装臂和第二安装臂安装于夹持基板上，第一扭簧和第二扭簧的另一端分别延伸形成有第一夹持臂和第二夹持臂，第一夹持臂和第二夹持臂的末端均穿过夹持基板且弯折延伸形成有夹持部，夹持部与夹持凸起一一对应，且夹持部与夹持凸起之间形成夹槽。本实用新型采用夹持方式将物件夹持固定，防止在电镀时产生晃动，电镀均匀，满足um级厚度精度要求，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN215511996U
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202121685106.1
申请日：2021-07-22
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: B29C45/14
Abstract: 本实用新型涉及一种引线框架手动上料架，用于将引线框架送入塑封模具内，包括底板、第一定位结构、第二定位结构、卡条、驱动杆和手柄，所述手柄设置在底板一个侧面，所述第一定位结构和第二定位结构均设置在底板上，第一定位结构用于将引线框架定位在底板上，第二定位结构用于将底板定位到塑封模具上，所述驱动杆用于带动卡条横向移动。本实用新型采用手动上料架上料代替手动上料，可以在塑封模具外部先实现引线框架的定位，操作空间大，不容易损伤产品的金属线，生产品质稳定，尤其是针对CDFN这种需要反封的产品的不良率降低更加明显；工人劳动强度降低，技能提升容易，熟练度提升快，能够大幅提升工作效率。
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公开(公告)号：CN222483361U
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202420228324.X
申请日：2024-01-30
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 一种提升散热性能的DIP半导体器件，涉及半导体封测技术领域，包括包封体，所述的包封体的内部设置有芯片，所述的包封体的两侧固定设置有引脚，所述的引脚与芯片通过金属线进行连接，其特征在于，所述的芯片的一侧固定设置有基岛，所述的基岛的散热片裸露在包封体的外侧。本实用新型可以提高散热性能，用以改善目前DIP封装技术存在的不足，提高产品的应用领域和更高的可靠性，同时DIP封装技术产品的应用也可以更为广泛。
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公开(公告)号：CN222213395U
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202420181486.2
申请日：2024-01-24
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: G06M15/00
Abstract: 本实用新型公开一种tray盘堆叠计数治具，包括底座，以及设于底座上方的测量座，所述测量座通过支架与底座连接，所述测量座与底座间距设置，使得所述测量座、支架以及底座之间形成一容置空间，所述容置空间的一侧敞开形成有第一开口，所述第一开口可供tray盘放入容置空间中，所述容置空间的高度h1与堆叠的tray盘目标数量的高度h2相对应，本实用新型能够准确测量tray盘的数量，杜绝tray盘少装或多装情况，提高客户满意度，同时，可提高清点效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN221486439U
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202323271559.1
申请日：2023-11-30
Applicant: 气派科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种半导体封装设备出料防呆报警系统，包括设置在半导体封装设备上的料盒，料盒上设有料槽以及与料槽连通的入料口和出料口，出料口的一侧设有活动挡板，还包括监测模块、处理模块以及报警模块，监测模块设于活动挡板的一侧，监测模块用于监测活动挡板是否处于打开状态，处理模块与监测模块和报警模块连接，处理模块可根据监测模块监测到的信息控制报警模块工作，监测模块为光电传感器或者限位开关，本实用新型可实时监测活动挡板是否处于打开状态，并发出警报提醒操作人员及时关闭活动挡板，避免操作人员因操作失误或检查疏忽导致产品报废现象。
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公开(公告)号：CN222211676U
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202420987038.1
申请日：2024-05-08
Applicant: 气派科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种引线框架变形检验治具，包括基座，基座上表面设有第一平面，第一平面可支撑引线框架上的引线脚并使引线脚在第一平面上直线滑动，第一平面的至少一侧设有滑槽，滑槽的底部设有第二平面，第二平面可支撑引线框架上的芯片载体并使芯片载体在第二平面上直线滑动，第二平面向下凹设有若干凹槽，若干凹槽沿滑槽的延伸方向间隔设置，凹槽可供变形的芯片载体伸入，本实用新型利用引线框架左右移动是否顺畅即可快速检验出芯片载体是否变形。
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公开(公告)号：CN222106698U
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202420591539.8
申请日：2024-03-26
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/544
Abstract: 一种提高加工精度及防止注塑成型偏移的引线框架结构，涉及半导体生产技术领域，包括框架本体，框架本体上设置有若干个列单元，框架本体的中间位置设置有中筋，中筋的中间位置设置有第一定位孔，中筋的两端设置有第二定位孔，所述的第一定位孔为圆孔，所述的第二定位孔为椭圆孔或者长条孔。本实用新型提高加工精度，通过设计新型的引线框架结构，可以有效提高冲压加工过程中每列单元间的间距尺寸精度，减小加工精度管控的不稳定性，从而提高了产品的加工精度。防止注塑成型偏移，通过引入特定的定位孔和中筋结构，可以根本有效地解决注塑成型时产品塑封体与引线框架中心位置偏移的问题，从而保证了产品的成型质量和规格符合要求。
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公开(公告)号：CN221667866U
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202420178841.0
申请日：2024-01-24
Applicant: 气派科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种半导体器件测试座，包括底座、电路板、第一测试机构以及第二测试机构，电路板设于底座的上端，底座上设有限位座，第一测试机构和第二测试机构均包括压板、垫片以及多个金手指，压板通过垫片将金手指压紧在电路板上的对应的接触片上，压板下表面的两端均设有定位挡块，压板以及两个定位挡块之间围成容置空间，容置空间内设有定位凹槽，垫片上表面设有定位凸条，组装时，垫片嵌入容置空间中，两个定位挡块分别与垫片两端的端面抵接，定位凸条嵌入定位凹槽中，本实用新型在受振动或外力作用时可避免垫片脱离压板上的容置空间，使垫片、金手指以及接触片之间接触保持稳定。
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公开(公告)号：CN220963335U
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202322527557.8
申请日：2023-09-18
Applicant: 气派科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本申请涉及一种高密度引线框架，包括多个阵列布置的框架单元、两侧的边轨、中间的至少一条纵向连筋和多个横向隔条，所述纵向连筋和横向隔条将引线框架分割为多个单元块，一部分横向隔条上设有流道孔，另一部分横向隔条上设有长条状的应力释放槽，所述应力释放槽还包括多个加宽部，使应力释放槽形成异形槽。本申请通过把应力释放槽局部加宽，对应地冲压模具的冲头局部也会加厚，从而增加冲头的整体强度，减少冲头崩坏的几率，能达到量产的程度；对于引线框架而言，局部加宽的异形应力释放槽的应力释放效果也更好，所以在注塑成型受热时翘曲程度更低，进一步地引线框架的整体尺寸可以做得更大，框架单元具有更高的密度，从而进一步降低封装成本。
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