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公开(公告)号：CN222211676U
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202420987038.1
申请日：2024-05-08
Applicant: 气派科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种引线框架变形检验治具，包括基座，基座上表面设有第一平面，第一平面可支撑引线框架上的引线脚并使引线脚在第一平面上直线滑动，第一平面的至少一侧设有滑槽，滑槽的底部设有第二平面，第二平面可支撑引线框架上的芯片载体并使芯片载体在第二平面上直线滑动，第二平面向下凹设有若干凹槽，若干凹槽沿滑槽的延伸方向间隔设置，凹槽可供变形的芯片载体伸入，本实用新型利用引线框架左右移动是否顺畅即可快速检验出芯片载体是否变形。
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