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公开(公告)号：CN106517079A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610191890.8
申请日：2016-03-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B7/0054 , B81B3/0051 , B81B7/0048 , B81B7/008 , B81B2201/0264 , B81C1/00325 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , B81C3/001
Abstract: 一种MEMS器件具有：支撑基部，具有与外部环境接触的底表面；传感器管芯，为半导体材料并且集成微机械检测结构；传感器框，布置在传感器管芯周围并且机械地耦合到支撑基部的顶表面；以及帽，布置在传感器管芯上方并且机械地耦合到传感器框的顶表面，帽的顶表面与外部环境接触。传感器管芯从传感器框被机械地去耦合。
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公开(公告)号：CN108017036B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201710459683.0
申请日：2017-06-16
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种压电型MEMS传感器、具体地麦克风(50)，形成于采用半导体材料的容纳柔顺部分(54)的膜(52)中，该柔顺部分从该膜的第一表面(52a)延伸至第二表面(52b)。该柔顺部分(54)具有低于该膜(52)的其余部分的杨氏模量。具有半导体材料的敏感区域(57)在该柔顺部分(54)上方在该第一表面(52a)上延伸，并且在其端部在所述柔顺部分(54)的相反侧上固定至所述膜(52)上。所述膜的安排在所述柔顺部分(54)与所述第二表面(52b)之间的第三区域(55)形成铰链元件。
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公开(公告)号：CN110657925A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910574918.X
申请日：2019-06-28
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01M3/26
Abstract: 本公开的各实施例涉及用于测试封装的气密密封的方法。一种用于测试封装器件的气密密封的方法，包括：限定器件腔室的封装；和换能器器件，其布置在器件腔室内并生成指示封装外部的至少一个物理量的电信号。测试方法包括以下步骤：在器件腔室中施加参考压力；将封装器件布置在存在测试压力的测试腔室中，测试压力与参考压力不同；并随后检测器件腔室内可能的压力变化。
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公开(公告)号：CN105704627B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201510622580.2
申请日：2015-09-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种差动型MEMS声换能器，其具有：检测结构，根据所检测的声信号生成电检测量；以及电子接口电路，操作性地耦合至检测结构并被配置为根据电检测量生成电输出量。检测结构具有电容类型的第一微机械结构和电容类型的第二微机械结构，每个微机械结构均包括面向刚性电极且电容性地耦合至刚性电极的隔膜，微机械结构限定相应的第一检测电容器和第二检测电容器；电子接口电路，限定偏置线和参考线之间的第一检测电容器和第二检测电容器的串联的电连接，并且进一步具有第一单输出放大器和第二单输出放大器，单输出放大器耦合至第一检测电容器和第二检测电容器中的相应一个并具有相应的第一输出端和第二输出端，电输出量存在于第一输出端和第二输出端之间。
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公开(公告)号：CN107404697A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201611227014.2
申请日：2016-12-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种MEMS声换能器，其设置有：半导体材料的衬底，具有背表面和相对于垂直方向相反的前表面；形成在衬底内的第一腔，其从背表面延伸到前表面；膜，其布置在上表面处，悬置在第一腔的上方并沿着其周界锚定到衬底；以及梳齿状电极布置，其包括耦接到膜的多个可移动电极以及耦接到衬底并面向相应的可移动电极以形成感测电容器的多个固定电极，其中作为入射声波压力波的结果的膜的变形引起感测电容器的电容变化。特别地，梳齿状电极布置相对于膜垂直地放置并且平行于膜延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107084806A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710081763.7
申请日：2017-02-15
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本披露涉及包封在弹性材料中的压力传感器与包括压力传感器的系统。一种封装压力传感器，包括：MEMS压力传感器芯片；以及由具体为PDMS的弹性材料制成的包封层，所述包封层在所述MEMS压力传感器芯片之上延伸并且形成用于将施加在所述包封层的表面上的力朝向所述MEMS压力传感器芯片传递的装置。
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公开(公告)号：CN104555887B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410547282.7
申请日：2014-10-15
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B7/0048 , B81B2201/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , B81C1/00269 , B81C1/00825 , B81C3/001 , B81C2203/032 , H04R19/005
Abstract: 一种微机电器件包括：衬底；键合至衬底并且并入微结构的半导体裸片；位于裸片和衬底之间的粘合膜层；以及位于裸片和膜粘合层之间的保护层。该保护层有开口，并且粘合膜层透过这些开口粘合至保护层。
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公开(公告)号：CN106185783A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510799737.9
申请日：2015-11-19
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种封装的传感器组件，其包括：封装结构和压力传感器(10)，其容纳在封装结构(2)的内部，并且通过开口(18)与外部流体连通；以及控制电路(7)，其操作性地耦合到湿度传感器(5)和压力传感器(10)；其中湿度传感器(5)和控制电路(7)集成在第一芯片(3)中，并且压力传感器(10)集成在与第一芯片(3)不同的第二芯片(8)中，并且键合到第一芯片(3)。(2)，其具有至少一个开口(18)；湿度传感器(5)
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公开(公告)号：CN110657925B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201910574918.X
申请日：2019-06-28
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01M3/26
Abstract: 本公开的各实施例涉及用于测试封装的气密密封的方法。一种用于测试封装器件的气密密封的方法，包括：限定器件腔室的封装；和换能器器件，其布置在器件腔室内并生成指示封装外部的至少一个物理量的电信号。测试方法包括以下步骤：在器件腔室中施加参考压力；将封装器件布置在存在测试压力的测试腔室中，测试压力与参考压力不同；并随后检测器件腔室内可能的压力变化。
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公开(公告)号：CN107664836B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201710173576.1
申请日：2017-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G02B26/08
Abstract: 公开了利用压电致动的振荡结构、系统以及制造方法。该振荡结构(30)包括：第一扭转弹性元件(56)和第二扭转弹性元件(58)，该第一扭转弹性元件和该第二扭转弹性元件被限制到固定的支撑体(40)的对应部分并且限定旋转轴(O)；移动元件(55，57，60)，该移动元件被设置在该第一与第二扭转弹性元件(56，58)之间并连接到该第一和第二扭转弹性元件，由于该第一和第二可变形元件的扭转，该移动元件可围绕该旋转轴(O)旋转；以及第一控制区域(66)，该第一控制区域耦合到该移动元件(55，57，60)并且容纳第一压电致动器(70)，该第一压电致动器被配置成用于在使用中引起该第一控制区域(66)的局部变形，该局部变形生成该第一和第二扭转弹性元件(56，58)的扭转。
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