-
公开(公告)号：CN110076683A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910120242.7
申请日：2014-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/015 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B55/03
Abstract: 本发明提供一种通过调整研磨垫的表面温度可使研磨率提高，并且也可控制研磨的基板的研磨轮廓的研磨方法及研磨装置。将基板按压在研磨台上的研磨垫上来研磨基板的研磨方法具备：研磨垫(3)的表面温度调整工序，其是调整研磨垫(3)的表面温度的工序；及研磨工序，其是在调整后的表面温度下将基板按压在研磨垫(3)上来研磨基板；研磨垫(3)的表面温度调整工序，为调整基板接触的研磨垫(3)的一部分区域的表面温度，以使在研磨工序中，在研磨垫(3)的表面的径向上的温度轮廓的温度变化率在研磨垫径向保持一定。
-
公开(公告)号：CN104416451A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410424687.1
申请日：2014-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/015
CPC classification number: B24B37/015 , B24B49/14 , B24B55/02 , G01J5/025 , G01J2005/0085
Abstract: 本发明提供一种通过调整研磨垫的表面温度可使研磨率提高，并且也可控制研磨的基板的研磨轮廓的研磨方法及研磨装置。将基板按压在研磨台上的研磨垫上来研磨基板的研磨方法具备：研磨垫(3)的表面温度调整工序，其是调整研磨垫(3)的表面温度的工序；及研磨工序，其是在调整后的表面温度下将基板按压在研磨垫(3)上来研磨基板；研磨垫(3)的表面温度调整工序，为调整基板接触的研磨垫(3)的一部分区域的表面温度，以使在研磨工序中，在研磨垫(3)的表面的径向上的温度轮廓的温度变化率在研磨垫径向保持一定。
-
公开(公告)号：CN112658972B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202011096050.6
申请日：2020-10-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/015 , B24B37/34 , B24B37/013 , B24B37/20
Abstract: 提供一种能够不在晶片等基板产生划痕等缺陷地对研磨垫的表面温度进行调节的研磨装置。研磨装置(PA)具备非接触型的垫温度调节装置(5)及垫温度测定器(10)。在研磨台(2)的旋转方向上，垫温度测定器(10)相邻配置在垫温度调节装置(5)的下游侧。
-
公开(公告)号：CN116745067A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202280010809.5
申请日：2022-01-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B49/00
Abstract: 本发明关于用于研磨半导体晶片等基板的研磨垫的表面性状测量装置、研磨垫的表面性状测量方法及研磨垫的表面性状判定方法。表面性状测量装置(30)具备：投光部(32)，该在从研磨垫(2)的研磨面(2a)观看研磨垫(2)时，该投光部能够从多个照射角度照射光至研磨垫(2)；及受光部(35)，该受光部能够接收由研磨垫(2)的表面反射的多个方向的反射光。
-
公开(公告)号：CN107097145B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201710096031.5
申请日：2017-02-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够将研磨垫的表面温度保持在所期望的目标温度的用于对研磨垫的表面温度进行调整的装置和方法。一种用于对研磨垫(3)的表面温度进行调整的装置，其具备：垫接触构件(11)，其可与研磨垫(3)的表面接触，且在内部形成有加热流路(61)和冷却流路(62)；加热液供给管(32)，其连接到加热流路(61)；冷却液供给管(51)，其连接到冷却流路(62)；第一流量控制阀(42)，其安装于加热液供给管(32)；第二流量控制阀(56)，其安装于冷却液供给管(51)；垫温度测定器(39)，其对研磨垫(3)的表面温度进行测定；以及阀控制部(40)，其基于研磨垫(3)的表面温度对第一流量控制阀(42)和第二流量控制阀(56)进行操作。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104422408B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201410414805.0
申请日：2014-08-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 松尾尚典
IPC: G01B11/30 , H01L21/304 , B24B53/017
CPC classification number: B24B49/12 , B24B37/005 , B24B53/017 , G01B11/303
Abstract: 一种研磨垫(2)的表面粗糙度测定方法，其由如下工序构成：使用激光显微镜(30)获得研磨垫表面图像的图像获得工序；从获得的图像内仅选择高度比平均高度高的区域的区域选择工序；以及仅从选择的区域算出表面粗糙度的工序。采用本发明，可测定与研磨性能显示较强的相关性的研磨垫的表面粗糙度指标。
-
公开(公告)号：CN104422408A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410414805.0
申请日：2014-08-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 松尾尚典
IPC: G01B11/30 , H01L21/304 , B24B53/017
CPC classification number: B24B49/12 , B24B37/005 , B24B53/017 , G01B11/303
Abstract: 一种研磨垫(2)的表面粗糙度测定方法，其由如下工序构成：使用激光显微镜(30)获得研磨垫表面图像的图像获得工序；从获得的图像内仅选择高度比平均高度高的区域的区域选择工序；以及仅从选择的区域算出表面粗糙度的工序。采用本发明，可测定与研磨性能显示较强的相关性的研磨垫的表面粗糙度指标。
-
公开(公告)号：CN118905916A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411234357.6
申请日：2021-03-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。
-
公开(公告)号：CN113492356A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110285164.3
申请日：2021-03-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/10 , G06F30/17 , G06F30/27 , G06N20/00 , H01L21/66 , H01L21/304
Abstract: 本发明是研磨装置、信息处理系统、研磨方法及记录介质，研磨装置能够参照存储有使用学习用数据而完成学习的机器学习模型的存储体，该学习用数据将关于研磨中的研磨部件与基板间的摩擦力的信号的特征量或研磨中的研磨部件或基板的温度的特征量作为输入，并将关于研磨后的基板的膜厚的数据或研磨后的基板所包含的关于产品合格率的参数作为输出，研磨装置具备处理器，该处理器根据关于研磨中的研磨部件与基板间的摩擦力的信号、或者研磨中的研磨部件或对象基板的温度而生成特征量，将该生成的特征量输入所述完成学习的机器学习模型，由此输出关于研磨后的基板的膜厚的数据或研磨后的基板所包含的关于产品合格率的参数的任意一个作为推定值。
-
公开(公告)号：CN104002239B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201410060588.X
申请日：2014-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/27 , B24B37/34
CPC classification number: B24B53/005 , B24B53/017 , B24B53/02
Abstract: 一种方法，获得高精度的研磨部件外形的方法。本方法包含如下工序：通过将砂轮修整器与研磨部件的相对速度乘以两者的接触时间，来算出砂轮修整器的滑动距离的增量，通过将算出的滑动距离的增量乘以至少一个补正系数，来补正滑动距离的增量，随着经过时间重复加上补正后的滑动距离的增量，算出滑动距离，从所得到获得距离与获得距离算出点的位置，生成砂轮修整器的滑动距离分布。所述至少一个补正系数包含对滑动距离算出点设置的凹凸补正系数。凹凸补正系数是用于使形成于研磨部件表面的凸部的磨量与凹部的磨量的差异反映研磨部件外形的补正系数。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.038 seconds)
