公开(公告)号：CN116745067A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202280010809.5

申请日：2022-01-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 大岛浩平 ,  松尾尚典 ,  金马利文 ,  高田畅行

IPC: B24B37/005 ,  B24B49/00

Abstract: 本发明关于用于研磨半导体晶片等基板的研磨垫的表面性状测量装置、研磨垫的表面性状测量方法及研磨垫的表面性状判定方法。表面性状测量装置(30)具备：投光部(32)，该在从研磨垫(2)的研磨面(2a)观看研磨垫(2)时，该投光部能够从多个照射角度照射光至研磨垫(2)；及受光部(35)，该受光部能够接收由研磨垫(2)的表面反射的多个方向的反射光。

公开(公告)号：CN116945032A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310447683.4

申请日：2023-04-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 金马利文 ,  大岛浩平 ,  大田浩平

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B49/12 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种表面性状测定系统、表面性状测定方法、研磨装置以及研磨方法，不会损伤研磨垫并且不会降低研磨处理整体的生产率，能够精度良好地测定研磨垫的表面性状。表面性状测定系统(40)具备：光学测定装置(41)，该光学测定装置向旋转的研磨垫(2)的研磨面(2a)照射光，基于来自研磨面(2a)的反射光来测定研磨垫(2)的表面性状；罩部件(44)，该罩部件配置在光学测定装置(41)与研磨垫(2)之间；以及透明液供给线路(45)，该透明液供给线路与设置于罩部件(44)的注入口(44b)连结，通过注入口(44b)向研磨垫(2)上供给透明液，罩部件(44)在光和反射光的光路上具有光透过部(44a)。

公开(公告)号：CN118769120A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410399898.8

申请日：2024-04-03

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 金马利文 ,  大岛浩平

IPC: B24B37/005 ,  G01N21/88 ,  G01N21/01 ,  B24B37/34 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16

Abstract: 提供一种垫表面判定方法及垫表面判定系统，能够适当地判定研磨垫的表面性状，该研磨垫的表面性状包含在研磨垫的研磨面形成的槽、孔等凹部内的状态。本垫表面判定方法从多个光源(51、52、53)将多个光以不同的入射角向研磨垫(2)的研磨面(2a)内的目标区域(T)照射，由摄像装置(59)接收来自目标区域(T)的多个反射光，通过摄像装置(59)生成与不同的入射角对应的多个图像，基于多个图像中的至少一个图像来判定研磨垫(2)的表面性状。

公开(公告)号：CN117428673A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202310888438.7

申请日：2023-07-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 金马利文 ,  大岛浩平

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B49/00 ,  B24B53/017

Abstract: 本发明提供一种可适当判定研磨垫的表面性状的研磨垫的表面性状判定方法及表面性状判定系统。在本发明的表面性状判定方法中，在由研磨台(3)支承研磨垫(2)的状态下，使研磨台(3)与研磨垫(2)一起旋转，通过表面数据生成装置(41)生成包含表示研磨垫(2)的表面性状的多个形状指标值的表面数据，基于表面数据来制作表示多个形状指标值的分布的直方图，并基于直方图来判定研磨垫(2)的表面性状。