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公开(公告)号：CN102057074A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121618.0
申请日：2009-06-08
CPC classification number: C22C1/0416 , B22F2998/10 , C23C14/3414 , B22F9/082 , B22F1/0003
Abstract: 本发明提供一种能够以高成品率制造含有稀土类元素、和熔点比Al高的高熔点元素的Al基合金溅射靶材的方法。本发明涉及Al基合金溅射靶材的制造方法，包括如下工序：准备由雾化法制造的含有稀土类元素的Al基合金的第一粉末的工序、将第一粉末和含有一种以上的熔点比Al高的高熔点元素X的第二粉末进行混合的工序、和使第一粉末和第二粉末的混合粉末致密化的工序，在所述混合工序中，第一粉末的最大粒径(a)为10～200μm，所述第二粉末的最大粒径(b)为10～150μm，所述第一粉末的最大粒径(a)和所述第二粉末的最大粒径(b)的比(a)/(b)为0.5～5。
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公开(公告)号：CN102041479A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010522145.X
申请日：2010-10-22
Abstract: 本发明提供一种技术，其在使用Al-(Ni、Co)-(La、Nd)系合金或Al-(Ni、Co)-(La、Nd)-(Cu、Ge)系合金作为溅射靶时，能够降低飞溅、特别是初期飞溅的发生。本发明涉及一种Al基合金溅射靶，其含有从由Ni和Co构成的A组中选出的至少一种，和从由La和Nd构成的B组中选出的至少一种，测量在与所述溅射靶的轧制面垂直的截面中、与轧制方向平行的面中的轧制方向的晶粒直径时，平均晶粒直径为500μm以下，并且最大晶粒直径为1500μm以下。
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公开(公告)号：CN101353779A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810134033.X
申请日：2008-07-22
CPC classification number: C23C14/3414 , B22F2998/10 , C22C1/0491 , C22C21/00 , C22F1/04 , B22F9/082 , B22F3/115 , B22F3/15 , B22F3/17 , B22F3/18
Abstract: 本发明涉及一种含有Ni、La和Si的Al－Ni－La－Si体系Al－基合金溅射靶，其中当使用扫描电子显微镜以2000倍的放大倍数观察在垂直于所述溅射靶的平面的横截面中从(1/4)t至(3/4)t(t：厚度)的截面时，(1)按面积分数计，平均粒径为0.3μm至3μm的Al－Ni体系金属间化合物的总面积相对于全部Al－Ni体系金属间化合物的总面积为70％以上，所述Al－Ni体系金属间化合物主要由Al和Ni组成；并且(2)按面积分数计，平均粒径为0.2μm至2μm的Al－Ni－La－Si体系金属间化合物的总面积相对于全部Al－Ni－La－Si体系金属间化合物的总面积为70％以上，所述Al－Ni－La－Si体系金属间化合物主要由Al、Ni、La和Si组成。
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公开(公告)号：CN103415488B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201280011369.1
申请日：2012-03-01
Applicant: 株式会社钢臂功科研
IPC: C04B35/453 , C04B35/457 , C23C14/08 , C23C14/34 , H01L21/363
CPC classification number: C23C14/3414 , C04B35/453 , C04B35/457 , C04B2235/3217 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3293 , C23C14/08 , C23C14/086 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631
Abstract: 本发明提供适合用于制造显示装置用氧化物半导体膜的氧化物烧结体及溅射靶，其兼具较高的导电性和相对密度，能形成具有较高的载流子迁移率的氧化物半导体膜，特别是即使利用直流溅射法制造也能长时间稳定地进行放电。本发明的氧化物烧结体是将氧化锌、氧化锡和从由A1、Hf、Ni、Si、Ga、In及Ta构成的组中选择的至少一种金属(M金属)的氧化物混合并烧结而得到的氧化物烧结体，将利用高斯分布来模拟面内方向及深度方向的电阻率时，所述电阻率的分散系数σ为0.02以下。
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公开(公告)号：CN103298767B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280005106.X
申请日：2012-02-09
Applicant: 株式会社钢臂功科研
IPC: C23C14/08 , C23C14/34 , C04B35/453 , C04B35/457
CPC classification number: C23C14/3414 , C04B35/01 , C04B35/453 , C04B35/457 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3293 , C23C14/086
Abstract: 提供一种氧化物烧结体，其适合用于显示装置用氧化物半导体膜的制造，并兼备高的导电性和相对密度，具有高的载流子迁移率，且能够成膜具有非常优越的面内均匀性的氧化物半导体膜。本发明的氧化物烧结体是将氧化锌、氧化锡、氧化铟的各粉末混合以及烧结而得到的氧化物烧结体，对所述氧化物烧结体进行X线衍射，设2θ＝34°附近的XRD峰值的强度由A表示，设2θ＝31°附近的XRD峰值的强度由B表示，设2θ＝35°附近的XRD峰值的强度由C表示，设2θ＝26.5°附近的XRD峰值的强度由D表示时，满足下述式(1)[A/(A+B+C+D)]×100≥70···(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103415488A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280011369.1
申请日：2012-03-01
Applicant: 株式会社钢臂功科研
IPC: C04B35/453 , C04B35/457 , C23C14/08 , C23C14/34 , H01L21/363
CPC classification number: C23C14/3414 , C04B35/453 , C04B35/457 , C04B2235/3217 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3293 , C23C14/08 , C23C14/086 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631
Abstract: 本发明提供适合用于制造显示装置用氧化物半导体膜的氧化物烧结体及溅射靶，其兼具较高的导电性和相对密度，能形成具有较高的载流子迁移率的氧化物半导体膜，特别是即使利用直流溅射法制造也能长时间稳定地进行放电。本发明的氧化物烧结体是将氧化锌、氧化锡和从由A1、Hf、Ni、Si、Ga、In及Ta构成的组中选择的至少一种金属(M金属)的氧化物混合并烧结而得到的氧化物烧结体，将利用高斯分布来模拟面内方向及深度方向的电阻率时，所述电阻率的分散系数σ为0.02以下。
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公开(公告)号：CN103380099A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280007841.4
申请日：2012-02-09
Applicant: 株式会社钢臂功科研
IPC: C04B35/00 , C04B35/453 , C04B35/457 , C23C14/34
CPC classification number: C23C14/086 , C04B35/453 , C04B35/457 , C04B35/6261 , C04B35/645 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3293 , C04B2235/604 , C04B2235/664 , C04B2235/77 , C23C14/3414
Abstract: 本发明提供一种氧化物烧结体以及溅射标靶，适用于显示装置用氧化物半导体膜的制造的氧化物烧结体兼备高的导电性和相对密度，能够成膜具有高的载流子迁移率的氧化物半导体膜。本发明的氧化物烧结体是将氧化锌、氧化锡、氧化铟的各粉末混合以及烧结而得到的氧化物烧结体，当对所述氧化物烧结体进行基于EPMA的面内组成映射时，在测定面积中所占的、Sn浓度为10～50质量％的区域的比率是70面积％以上。
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公开(公告)号：CN103201232A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201180054499.9
申请日：2011-11-11
Applicant: 株式会社钢臂功科研
IPC: C04B35/453 , C04B35/00 , C04B35/457 , C23C14/34
CPC classification number: H01B1/08 , C04B35/453 , C04B35/457 , C04B35/6261 , C04B35/62695 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3293 , C04B2235/6567 , C04B2235/6585 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C23C14/086 , C23C14/3414
Abstract: 本发明的氧化物烧结体是将氧化锌、氧化锡和氧化铟的各粉末混合并烧结而得到的氧化物烧结体，在对氧化物烧结体进行X射线衍射时，以Zn2SnO4相为主相，具有在ZnSnO3中固溶有In和/或In2O3的In/In2O3-ZnSnO3固溶体，且未检测到ZnxInyOz相(x、y、z为任意的正整数)。根据本发明，能够提供一种适合用于制造显示装置用氧化物半导体膜的氧化物烧结体，所述氧化物烧结体兼具高导电性和高相对密度，能够使具有高载流子迁移率的氧化物半导体膜成膜。
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公开(公告)号：CN107636194A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680031260.2
申请日：2016-05-02
Applicant: 株式会社钢臂功科研
IPC: C23C14/34 , H01L21/203
CPC classification number: C23C14/34 , H01L21/203
Abstract: 本发明为一种溅射靶材组装体，其含有多个载置部，所述多个载置部是配置于底板上，且彼此空开间隔而配置，在各载置部上经由接合材料而配置有一个以上的溅射靶材构件，并且在相邻的所述载置部之间的间隙部中具有Ni基材料的涂层。
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公开(公告)号：CN103201232B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201180054499.9
申请日：2011-11-11
Applicant: 株式会社钢臂功科研
IPC: C23C14/34 , C04B35/453 , C04B35/00 , C04B35/457
CPC classification number: H01B1/08 , C04B35/453 , C04B35/457 , C04B35/6261 , C04B35/62695 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3293 , C04B2235/6567 , C04B2235/6585 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C23C14/086 , C23C14/3414
Abstract: 本发明的氧化物烧结体是将氧化锌、氧化锡和氧化铟的各粉末混合并烧结而得到的氧化物烧结体，在对氧化物烧结体进行X射线衍射时，以Zn2SnO4相为主相，具有在ZnSnO3中固溶有In和/或In2O3的In/In2O3-ZnSnO3固溶体，且未检测到ZnxInyOz相(x、y、z为任意的正整数)。根据本发明，能够提供一种适合用于制造显示装置用氧化物半导体膜的氧化物烧结体，所述氧化物烧结体兼具高导电性和高相对密度，能够使具有高载流子迁移率的氧化物半导体膜成膜。
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