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公开(公告)号：CN1180666C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN01133837.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中，并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时，导电浆料(50)的体积收缩。同时，在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以，在导电混合物(51)的截面上，侧壁的形状提供了一种拱形，靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以，可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。
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公开(公告)号：CN108370642A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680071521.3
申请日：2016-12-01
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K1/02 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/40 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供具备安装了电子部件的基板和散热板的电子部件模块及其制造方法。多个电子部件被一体化的电子部件模块具备：基板、安装于基板的表面的多个电子部件、固定于基板并由金属构成的散热板。基板具有第一基板部、第二基板部及第三基板部，多个电子部件具有安装于第一基板部的一面的一个以上的第一部件、安装于第二基板部的一面的一个以上的第二部件，第一基板部与第二基板部配置为第一基板部的一面与第二基板部的一面相对。第三基板部配置于第一基板部与第二基板部之间，由此第一基板部、第三基板部及第二基板部连接。散热板具有固定于第一基板部、第二基板部以及第三基板部中的至少一个以上的基板部的固定部、位于被第一基板部与第二基板部夹着的区域(R1)的侧方的侧方部。侧方部经由弯曲形状的弯曲部而与固定部连接。
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公开(公告)号：CN1744303B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510096670.9
申请日：2005-08-31
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 , 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2201/068 , H05K2201/09063 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。
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公开(公告)号：CN1251563C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN03148982.6
申请日：2003-07-03
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/0055 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/0394 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/108 , H05K2203/161
Abstract: 本发明提供一种多层基板形成用素板的检查装置，在粘附有保护膜(81)的多层基板形成用素板(21)上照射光，使用摄像机(2)对保护膜(81)的粘附面的图像进行摄像，基于孔(24)的部分与保护膜(81)的光的反射率的不同，检查过孔(24)的好坏。实施上色以便使保护膜(81)的光反射率降低，使过孔(24)的反射率与保护膜(81)的反射率产生明确的差。因此，根据由摄像机(2)拍摄的图像，可以高精度地检查过孔的大小或是否附着尘埃等，可以高精度地检查过孔(24)的好坏。
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公开(公告)号：CN1361656A
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：CN01133837.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中,并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时,导电浆料(50)的体积收缩。同时,在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以,在导电混合物(51)的截面上,侧壁的形状提供了一种拱形,靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以,可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1360464A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN01143822.3
申请日：2001-12-14
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , H05K2203/063 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T156/1064
Abstract: 多个单侧导体图案化薄膜被制备,其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外,带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后,通过对叠层加热施压,可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。
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公开(公告)号：CN104144566B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201410193966.1
申请日：2014-05-09
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及多层基板及其制造方法。多层基板（1）具备：层叠的多个树脂膜（10）；电子部件（20），插入到多个树脂膜（10）中的一部分树脂膜（10c～10e）所具有的贯通孔（11）；以及导电性的连接构件（40f），设置在与一部分树脂膜（10c～10e）邻接的树脂膜（10f），与电子部件（20）的主面（20a）连接，在具有贯通孔（11）的树脂膜（10d、10e）的表面上，在贯通孔（11）的旁边的位置设置有与电子部件（20）的侧面（20c）接触并且与连接构件（40f）导通的导体图案（30d、30e）。
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公开(公告)号：CN104144566A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410193966.1
申请日：2014-05-09
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及多层基板及其制造方法。多层基板（1）具备：层叠的多个树脂膜（10）；电子部件（20），插入到多个树脂膜（10）中的一部分树脂膜（10c～10e）所具有的贯通孔（11）；以及导电性的连接构件（40f），设置在与一部分树脂膜（10c～10e）邻接的树脂膜（10f），与电子部件（20）的主面（20a）连接，在具有贯通孔（11）的树脂膜（10d、10e）的表面上，在贯通孔（11）的旁边的位置设置有与电子部件（20）的侧面（20c）接触并且与连接构件（40f）导通的导体图案（30d、30e）。
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公开(公告)号：CN1753599B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200510109798.4
申请日：2005-09-23
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K1/0269 , H05K1/0373 , H05K1/111 , H05K3/28 , H05K3/285 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0112 , H05K2201/0129 , H05K2203/161 , Y10T428/24917
Abstract: 在具有作为电极的焊接区(21)的印刷板(100)中，着色热塑性树脂膜(30)布置在热塑性树脂元件(10)的焊接区形成表面上，以便使焊接区(21)和着色热塑性树脂膜(30)之间的光反射率的差异大于焊接区(21)和热塑性树脂元件(10)之间的光反射率的差异。开口部分(31)设在着色热塑性树脂膜(30)中，以便焊接区(21)的至少一部分从开口部分(31)暴露。因为着色热塑性树脂膜(30)定位在开口部分(31)的周边部分上，可以有效地增大焊接区相对于其周边部分在光反射率上的差异。于是，可以有效地改进焊接区的识别率。
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公开(公告)号：CN101370361A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810149063.8
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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