公开(公告)号：CN1649097A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510006371.1

申请日：2005-01-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  三浦昭二 ,  新美彰浩

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/76838 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制作半导体芯片(10)的方法，包括：制作半导体晶片(100)，使得该半导体晶片(100)的主面和背面取向类似于将从该半导体晶片(100)中分割出的半导体芯片(10)的主面和背面的取向。在半导体晶片(100)的背面上形成电极(13)。在半导体晶片(100)的主面上形成另一电极(12)，同时将晶片(100)的背面固定到支撑衬底(200)。切割半导体晶片(100)，以形成半导体芯片(10)。

公开(公告)号：CN1574326A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410061649.0

申请日：2004-06-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  加藤信之 ,  手岛孝纪 ,  坂本善次 ,  三浦昭二 ,  新美彰浩

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种塑模型半导体器件，包括：含有半导体部件的半导体芯片(1)；金属层(13，13a－13c)；焊料层(14)；和通过金属层(13，13a－13c)和焊料层(14)与半导体芯片(1)连接的金属构件(24)。焊料层(14)由屈服应力比金属层(13，13a－13c)屈服应力小的焊料构成。即使当用树脂塑模(20)密封半导体芯片(1)时，也能防止金属层(13，13a－13c)破裂。

公开(公告)号：CN1430268A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02159368.X

申请日：2002-12-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  手嵨孝纪 ,  中瀬好美 ,  三浦昭二

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件(11)包括半导体芯片(12)、第一散热片(13)、第二散热片(14)、和模制树脂(17)。第一散热片(13)电和热链接到半导体芯片(12)的表面上，并用作半导体芯片(12)的电极和释放由半导体芯片(12)产生的热量。第二散热片(14)电和热连接到半导体芯片(12)的另一表面上，用作半导体芯片(12)的另一电极和释放热量。半导体芯片(12)和第一和第二散热片(13，14)暴露于模制树脂(17)的基本平坦表面(19)上。器件(11)优选在制造中以低成本制造并优选具有散热能力，因为用于绝缘散热片(13，14)和从半导体芯片(123)释放热量的装置因上述结构而变得很简单。

公开(公告)号：CN100378921C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200510006371.1

申请日：2005-01-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  三浦昭二 ,  新美彰浩

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/76838 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制作半导体芯片(10)的方法，包括：制作半导体晶片(100)，使得该半导体晶片(100)的主面和背面取向类似于将从该半导体晶片(100)中分割出的半导体芯片(10)的主面和背面的取向。在半导体晶片(100)的背面上形成电极(13)。在半导体晶片(100)的主面上形成另一电极(12)，同时将晶片(100)的背面固定到支撑衬底(200)。切割半导体晶片(100)，以形成半导体芯片(10)。

公开(公告)号：CN100353541C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200410061649.0

申请日：2004-06-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  加藤信之 ,  手岛孝纪 ,  坂本善次 ,  三浦昭二 ,  新美彰浩

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种塑模型半导体器件，包括：含有半导体部件的半导体芯片(1)；金属层(13，13a-13c)；焊料层(14)；和通过金属层(13，13a-13c)和焊料层(14)与半导体芯片(1)连接的金属构件(24)。焊料层(14)由屈服应力比金属层(13，13a-13c)屈服应力小的焊料构成。即使当用树脂塑模(20)密封半导体芯片(1)时，也能防止金属层(13，13a-13c)破裂。

公开(公告)号：CN1267990C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN02127066.X

申请日：2002-07-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  手孝纪 ,  中濑好美 ,  八木贤次 ,  大仓康嗣 ,  真光邦明 ,  野村和仁 ,  福田丰 ,  铃木干昌 ,  则武千景

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/301 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L21/565 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，包括在工作中产生热的半导体芯片，用于冷却该芯片的一对散热器和其中埋置该芯片和该散热器的铸模树脂。芯片的厚度t1和用焊料连接到芯片的散热器之一的厚度t2满足式t2/t1≥5。此外，散热器的热膨胀系数α1和铸模树脂的热膨胀系数α2满足式0.5≤α2/α1≤1.5。另外，面对焊料的芯片表面具有满足式Ra≤500nm的粗糙度Ra。此外，焊料是锡-基焊料以抑制芯片中压应力松弛，压应力松弛是由焊料的蠕变引起的。

公开(公告)号：CN1226785C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN02159368.X

申请日：2002-12-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  手嵨孝纪 ,  中瀬好美 ,  三浦昭二

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件(11)包括半导体芯片(12)、第一散热片(13)、第二散热片(14)、和模制树脂(17)。第一散热片(13)电和热链接到半导体芯片(12)的表面上，并用作半导体芯片(12)的电极和释放由半导体芯片(12)产生的热量。第二散热片(14)电和热连接到半导体芯片(12)的另一表面上，用作半导体芯片(12)的另一电极和释放热量。半导体芯片(12)和第一和第二散热片(13，14)暴露于模制树脂(17)的基本平坦表面(19)上。器件(11)优选在制造中以低成本制造并优选具有散热能力，因为用于绝缘散热片(13，14)和从半导体芯片(123)释放热量的装置因上述结构而变得很简单。