公开(公告)号：CN118699642A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410297296.1

申请日：2024-03-15

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 宗川裕里加 ,  山下宣宏 ,  中路将一

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34 ,  B23K1/012 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明涉及一种助焊剂组合物，其包含(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂和(D)咪唑化合物，其中，所述(B)成分包含(B1)分子量为500以下的、选自三羧酸类和四羧酸类中的至少1种，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量为1质量％以上，所述(D)成分相对于所述(B1)成分的质量比((D)/(B1))为0.25以上。

公开(公告)号：CN116604223A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310116144.2

申请日：2023-02-15

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 宗川裕里加 ,  山下宣宏 ,  斋藤忠宏 ,  大内克利

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/02

Abstract: 一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)受阻胺化合物，上述(B)成分含有(B1)碳原子数为4以上且18以下的二羧酸，上述(D)成分含有下述通式(D1)表示的结构(所述通式(D1)中，R1独立地为甲基或乙基，X为氢、碳原子数1～12的烷基、或碳原子数1～12的烷氧基)。

公开(公告)号：CN107262968B

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201710192189.2

申请日：2017-03-28

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 市川大悟 ,  出水亮 ,  岩渕充 ,  山下宣宏 ,  福田谦太 ,  奥村聪史 ,  田岛信男

IPC: B23K35/36

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物、具备使用了该焊料组合物的焊接部的电子基板、以及该电子基板的制造方法。本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(C)溶剂含有(C1)异冰片基环己醇、以及(C2)在20℃下的粘度为10mPa·s以下、而且沸点为220℃以上且245℃以下的溶剂。

公开(公告)号：CN109420861A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201811000657.2

申请日：2018-08-30

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 山下宣宏 ,  青木淳 ,  臼仓伸一 ,  奥村聪史

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为120℃以上且酸值为220mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)软化点为100℃以下且酸值为20mgKOH/g以下的松香类树脂，所述(C)成分含有(C1)熔点为40℃以上且沸点为220℃以下的己二醇类溶剂、以及(C2)20℃下的粘度为10mPa·s以下且沸点为270℃以上的溶剂，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A1)成分的配合量为15质量％以上且25质量％以下。