公开(公告)号：CN104073167A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410079658.6

申请日：2014-03-05

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 成濑章一郎 ,  土屋雅裕 ,  喜多村明 ,  清野桃子 ,  岛崎贵则 ,  大野耐一 ,  大年洋司

IPC: C09F1/04 ,  B23K35/363

Abstract: 本发明提供含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，含松香酯焊接用助焊剂组合物即便长时间暴露于激烈的冷热循环下，助焊剂残渣也不易出现龟裂。所述松香衍生物化合物是（A）松香类含羧基树脂与（b-1）、（b-2）或（b-3）的任意者脱水缩合而成的：（b-1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（1）中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3；（b-2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物；（b-3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（2）中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构，另外n2为1～10。

公开(公告)号：CN104070306A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410078839.7

申请日：2014-03-05

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 成濑章一郎 ,  土屋雅裕 ,  喜多村明 ,  清野桃子 ,  岛崎贵则 ,  大野耐一 ,  新井正也 ,  大年洋司

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明提供含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，其即便在长期的冷热循环下也能够抑制助焊剂残渣的龟裂的产生，绝缘性也优异，且具有良好的焊接性，可抑制使用其形成的助焊剂残渣的黏性。本发明的焊接用助焊剂组合物的特征在于，其包含丙烯酸类树脂和活化剂，所述丙烯酸类树脂是使包含（甲基）丙烯酸与下述通式（1）表示的化合物的单体共聚而得到的；式（1）中，R1表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2～20的饱和烷基，R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。···通式（1）

公开(公告)号：CN102295739A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110135125.1

申请日：2011-05-18

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 土屋雅裕 ,  喜多村明 ,  谷口裕亮 ,  原嶋启太

IPC: C08G59/42 ,  G03F7/004

Abstract: 本发明提供一种可以形成防止因经时及热过程导致扩散反射率降低，同时具有柔软性、低翘曲性、与基板的密接性、耐化学药品性的阻焊剂膜的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A-1)使通式(i)表示的化合物与使通式(ii)表示的化合物反应得到的含有羧基的共聚树脂或(A-2)使通式(ii)表示的化合物与通式(iii)表示的化合物反应得到的含有羧基的共聚树脂；(B)通式(iv)表示的具有烷基季鏻阳离子的化合物；(C)具有环氧基的化合物以及(D)无机白色颜料。