公开(公告)号：CN111093889A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201980004478.2

申请日：2019-02-18

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 新井正也 ,  中野健 ,  胜山司 ,  宗川裕里加 ,  丸山大辅 ,  岛崎贵则 ,  中村歩美

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 作为能使软钎焊时的加热条件与Sn-3Ag-0.5Cu软钎料合金同等或更低，而且在冷暖差剧烈且负荷振动的严酷环境下也能抑制钎焊接合部的龟裂发展，并且在使用未经Ni/Pd/Au镀覆或Ni/Au镀覆的电子部件进行钎焊接合的情况下也能抑制钎焊接合部与电子部件的电极的界面附近的区域中的龟裂发展的手段，提供无铅软钎料合金、电子电路安装基板及电子控制装置，所述无铅软钎料合金的特征在于，包含2.5质量％以上且4质量％以下的Ag、0.6质量％以上且0.75质量％以下的Cu、2质量％以上且6质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.04质量％以下的Ni、以及0.01质量％以上且0.04质量％以下的Co，余量由Sn组成，Ni和Co的总含量为0.05质量％以下。

公开(公告)号：CN111801193A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201980015760.0

申请日：2019-12-11

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 宗川裕里加 ,  中野健 ,  新井正也 ,  岛崎贵则 ,  胜山司

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 提供一种无铅软钎料合金，其特征在于，包含：2.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag、0.3质量％以上且0.7质量％以下的Cu、1.2质量％以上且2.0质量％以下的Bi、0.5质量％以上且2.1质量％以下的In、3.0质量％以上且4.0质量％以下的Sb、0.001质量％以上且0.05质量％以下的Ni、和0.001质量％以上且0.01质量％以下的Co，余量由Sn组成，使得例如即使为处于‑40℃～175℃这样非常急剧的冷暖差的环境下，也能发挥耐热疲劳特性，且可以抑制在这样非常急剧的冷暖差和施加振动的严苛的环境下在钎焊接合部中产生的龟裂的进展。