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公开(公告)号：CN1523757A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410004044.8
申请日：2000-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 筏克弘
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/1071 , H03H9/6483
Abstract: 本发明提供了一种表面声波滤波器，它包括表面声波元件，该表面声波元件包含压电基片，所述压电基片具有设置在其上的IDT、输入/输出端子和基准电位端子，以及封壳，所述封壳封装了表面声波元件，并具有电极接合区和外部端子。谐振器的谐振频率(由封壳的外部端子的基准电位端子产生的电感确定)位于超外差系统中进行频率变换时产生的镜像频率附近。
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公开(公告)号：CN1516339A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310124482.3
申请日：2001-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H3/08
Abstract: 本发明提供了一种在单个压电基片上包含第一和第二声表面波装置的声表面波设备的制造方法，包含以下步骤：设置压电基片；沉淀第一抗蚀膜；去掉第一抗蚀膜；形成第一导电薄膜，所述第一导电薄膜的薄膜厚度与第二声表面波装置的电极薄膜厚度基本上相同；沉淀第二抗蚀膜；去掉第二抗蚀膜，所述区域不包括设置有第二声表面波装置的部分；沉淀第二导电薄膜，其薄膜厚度与第一声表面波装置的电极薄膜厚度基本上相同；和同时剥离第一抗蚀膜，第二抗蚀膜和层叠在它们上面的导电薄膜。
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公开(公告)号：CN1144362C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN98118642.4
申请日：1998-08-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 筏克弘
CPC classification number: H03H9/72 , H03H9/0576 , H03H2250/00
Abstract: 一种声表面波器件，其中第一和第二SAW滤波器并联在连接到输入终端或输出终端的连接点处。声表面波器件包括在第二SAW滤波器的通带中具有容性阻抗，并且具有比第二SAW滤波器的通带更高的通带的第一SAW滤波器，和在第一SAW滤波器的通带中具有容性阻抗，并具有比第一SAW滤波器的通带更低的通带的第二SAW滤波器。第二SAW滤波器并联在第一SAW滤波器输入端或输出端侧的连接点。
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公开(公告)号：CN1084550C
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN95104447.8
申请日：1995-05-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/6436
Abstract: 串联臂谐振器与SAW谐振滤波器的外IDT串联连接，从而使串联臂谐振器的谐振频率在串联臂谐振器的通带内。并联臂谐振器与SAW谐振滤波器的中心IDT并联连接，从而使并联臂谐振器的并联谐振频率处在串联臂谐振器的通带内。这样就减小了通带中的VSWR，增加了阻带中的衰减量。
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公开(公告)号：CN102859870A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020678.0
申请日：2011-04-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/463 , H03H9/0576 , H03H9/725
Abstract: 本发明公开了一种具备双工器（110）以及电路基板（10）的电路模块，目的在于，减少在多种信号间产生的不需要的干扰。信号路径（SL1）将外部电极（14a）与外部电极（16a）连接。信号路径（SL2）将外部电极（14b）与外部电极（16b）连接。信号路径（SL3）将外部电极（14c）与外部电极（16c）连接。接地路径（GL1）将外部电极（14e）与外部电极（16d）连接。接地路径（GL2）与外部电极（14d）连接，与信号路径（SL2）电容耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1197241C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN02127384.7
申请日：2002-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/72
CPC classification number: H03H9/0576 , H03H9/725 , H03H2001/0078
Abstract: 本发明提供能够抑制从天线端子(21)至接收端子(23)之间的衰减量劣化，还能够抑制从发送端子(22)至接收端子(23)之间的隔离特性中的衰减量劣化的弹性表面波分波器及采用该弹性表面波分波器的通信装置。在多层基板表面侧的第1电极图形(14a)上设置具有多个弹性表面波滤波器(2)及(3)的分波部(61)。在多层基板背面侧的第4电极图形(17a)的周边部上分别设置与分波部(61)连接的天线端子(21)、发送端子(22)及接收端子(23)。在多层基板中间层的第3电极图形(16a)上形成，与天线端子(21)连接的匹配用带状线(33)，设置在与天线端子(21)一侧的边相对的边以外的至少一边并接地。
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公开(公告)号：CN1572057A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN03801337.1
申请日：2003-05-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/059 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H03H9/1085 , H03H9/6469 , H01L2924/00012
Abstract: 一种表面声波装置，在该装置中可防止用于密封在表面声波元件和安装板之间的间隙的密封树脂流入到达表面声波元件的振动部分。在本发明的表面声波装置1中，表面声波元件2通过凸缘4与安装板3连接，表面声波元件2的外周缘用密封树脂5加以密封，确保在表面声波元件2的振动部分6和安装板3之间有振动空间7。在表面声波元件2中，设置了包围凸缘4和振动部分6的外阻挡层和包围振动部分6的内阻挡层，把外阻挡层9的高度h1设定为低于凸缘4的高度h2和形成在安装板3上的电极焊接区8的高度h3的总高度h4，并把内阻挡层10的高度h5设定为低于凸缘4的高度h2。
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公开(公告)号：CN1068472C
公开(公告)日：2001-07-11
申请号：CN95105719.7
申请日：1995-05-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/6433 , H03H9/6436 , H03H9/6463
Abstract: 声表面波谐振器滤波器具有改善的群时延特性。该滤波器包括三个形成在压电基片上的能量限制声表面波谐振器滤波节。第二谐振器滤波节被设置在第一和第三谐振器滤波节之间。第二滤波节的高阶垂直模中的一个频率被设定在第一和第三滤波节的高阶垂直模中一个频率的较低频率端。
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公开(公告)号：CN1113051A
公开(公告)日：1995-12-06
申请号：CN95104447.8
申请日：1995-05-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/6436
Abstract: 串联臂谐振器与SAW谐振滤波器的外IDT串联连接，从而使串联臂谐振器的谐振频率在串联臂谐振器的通带内。并联臂谐振器与SAW谐振滤波器的中心IDT并联连接，从而使并联臂谐振器的并联谐振频率处在串联臂谐振器的通带内。这样就减小了通带中的VSWR，增加了阻带中的衰减量。
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公开(公告)号：CN102859870B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201180020678.0
申请日：2011-04-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/463 , H03H9/0576 , H03H9/725
Abstract: 本发明公开了一种具备双工器（110）以及电路基板（10）的电路模块，目的在于，减少在多种信号间产生的不需要的干扰。信号路径（SL1）将外部电极（14a）与外部电极（16a）连接。信号路径（SL2）将外部电极（14b）与外部电极（16b）连接。信号路径（SL3）将外部电极（14c）与外部电极（16c）连接。接地路径（GL1）将外部电极（14e）与外部电极（16d）连接。接地路径（GL2）与外部电极（14d）连接，与信号路径（SL2）电容耦合。
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