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公开(公告)号：CN1516339A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310124482.3
申请日：2001-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H3/08
Abstract: 本发明提供了一种在单个压电基片上包含第一和第二声表面波装置的声表面波设备的制造方法，包含以下步骤：设置压电基片；沉淀第一抗蚀膜；去掉第一抗蚀膜；形成第一导电薄膜，所述第一导电薄膜的薄膜厚度与第二声表面波装置的电极薄膜厚度基本上相同；沉淀第二抗蚀膜；去掉第二抗蚀膜，所述区域不包括设置有第二声表面波装置的部分；沉淀第二导电薄膜，其薄膜厚度与第一声表面波装置的电极薄膜厚度基本上相同；和同时剥离第一抗蚀膜，第二抗蚀膜和层叠在它们上面的导电薄膜。
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公开(公告)号：CN1316824A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01111663.3
申请日：2001-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H3/08
Abstract: 一种声表面波设备的制造方法，包含步骤：形成第一导电薄膜；沉淀第一抗蚀膜；和使第一抗蚀膜形成图案；去掉设置导电薄膜；在压电基片的整个表面上沉淀第二抗蚀膜，和加热第二抗蚀膜，使第二声表面波装置的电极位置上的第二抗蚀膜形成图案；形成第二导电薄膜；通过剥离法去掉第二抗蚀膜，以形成第二声表面波装置的电极，并使第一声表面波装置的电极暴露；和使第一声表面波装置中的短路的布线电极分开。
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公开(公告)号：CN110582939B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201880029878.4
申请日：2018-05-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高宫干
Abstract: 多工器(10)具备：滤波器(40)，配置在公共端子(100)与独立端子(400)之间；以及滤波器(30)，配置在公共端子(100)与独立端子(300)之间，通带的频率比滤波器(40)低，滤波器(40)具有配置在连结公共端子(100)和独立端子(400)的第一路径上的串联臂谐振器(401以及402)，串联臂谐振器(401以及402)分别由利用漏泄波作为主要弹性波的压电性基板以及IDT电极构成，串联臂谐振器(401)中的瑞利波响应的产生频率与串联臂谐振器(402)中的瑞利波响应的产生频率不同。
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公开(公告)号：CN110582939A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201880029878.4
申请日：2018-05-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高宫干
Abstract: 多工器(10)具备：滤波器(40)，配置在公共端子(100)与独立端子(400)之间；以及滤波器(30)，配置在公共端子(100)与独立端子(300)之间，通带的频率比滤波器(40)低，滤波器(40)具有配置在连结公共端子(100)和独立端子(400)的第一路径上的串联臂谐振器(401以及402)，串联臂谐振器(401以及402)分别由利用漏泄波作为主要弹性波的压电性基板以及IDT电极构成，串联臂谐振器(401)中的瑞利波响应的产生频率与串联臂谐振器(402)中的瑞利波响应的产生频率不同。
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公开(公告)号：CN1162961C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01111663.3
申请日：2001-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种声表面波设备的制造方法，包含步骤：形成第一导电薄膜；沉淀第一抗蚀膜；和使第一抗蚀膜形成图案；去掉设置导电薄膜；在压电基片的整个表面上沉淀第二抗蚀膜，和加热第二抗蚀膜，使第二声表面波装置的电极位置上的第二抗蚀膜形成图案；形成第二导电薄膜；通过剥离法去掉第二抗蚀膜，以形成第二声表面波装置的电极，并使第一声表面波装置的电极暴露；和使第一声表面波装置中的短路的布线电极分开。
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