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公开(公告)号：CN1226805C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN03146299.5
申请日：1996-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/02 , H01L2924/0002 , H05K1/0237 , H01L2924/00
Abstract: 一种较小且便宜的平面介质传输线，能容易地与电子部件如IC连接，导体损耗较小。该传输线包括有面对设置的第一和第二表明的介质基片。第一表面上的第一和第二电极间设有一定宽度的第一槽。第二表面上的第三和第四电极间设置宽度与第一槽相同的第二槽。第一和第二槽面对设置。设定介质基片的介电常数和厚度，使平面电磁波能在第一和第二槽间的基片传播区中传播，并在与第一槽相邻的第一表面和靠近第二槽的第二表面上全反射。
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公开(公告)号：CN1134844C
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN98105409.9
申请日：1998-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种平面介质集成电路，从而平面介质线与电子元件之间的能量转换损耗较小且在它们之间容易获得阻抗匹配。通过设置与电路衬底的两个主表面都相对的槽，构成了两个平面介质线。在包括槽的第一平面介质线的端部设置有槽线和第一线转换导体图案，该第一线转换导体图案连到槽线与第一平面介质线的电磁场以进行线转换。在包括槽的第二平面介质线的末端部分处设置使第二线转换导体图案沿与第二平面介质线垂直的方向伸出的共面线。以在共面线和槽线上延伸的方式放置的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1122328C
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN97122503.6
申请日：1997-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/20318 , H01P7/10 , H03B5/1864
Abstract: 在介质基片的两个主表面上设置有两个圆形开孔的导体，从而在两个主表面上开孔是相互对置的。在介质基片的一个导体上形成一个绝缘件。在该绝缘件上形成输入电极和输出电极。设置并固定导电板，从而它们以其间的间隙将介质基片夹在当中。
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公开(公告)号：CN1233062C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN02157820.6
申请日：2002-12-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P5/1022 , H01P5/18
Abstract: 一种线路耦合结构、具有该结构的混频器、以及具有该混频器的收发装置。在与构成第1NRD波导的第1介质棒(31a、31b)垂直交叉方向上配置第1导体图形(51)，在与构成第2NRD波导的第2介质棒(32a、32b)垂直交叉方向上配置第2导体图形(52)，在这些导体图形和介质棒的交叉位置上，设置在介质棒的延伸方向上突出的凸状导体图形(10、11)。从而可以降低介质线路和悬浮线之间的传输损耗。
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公开(公告)号：CN1182624C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN97180610.1
申请日：1997-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/20318 , H01P1/2135 , H01P7/10 , H03B5/1864
Abstract: 本发明提供了一种介质谐振器，它可以减小尺寸，并容易地调节谐振部分和安排在谐振部分附近的电极之间的耦合。具有开口的导电体(2a和2b)形成在介质基片(2)的两个主表面上，从而开口可以相对。电极(5)和(6)分别形成在支持部件(3a和3b)的一个主表面上。支持部件(3a和3b)如此安排，从而其间具有隔离物(9)，支持部件(3a和3b)可以沿基片(2)的厚度方向以预定的间隔与(2)面对。第一和第二导电板(4a和4b)与基片(2)和支持部件(3a和3b)分开预定的距离。介质基片(2)在导电体(2a和2b)的相对的开口之间的部分用作谐振部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1099720C
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN96108513.4
申请日：1996-07-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/165 , G01S7/032 , H01P1/22 , H01P1/26 , H01P5/188 , H03B9/141 , H03B23/00 , H03C3/22 , H03D9/0608
Abstract: 在无辐射介质传输线上安装线路板的容易程度得到改善，在线路板上形成的导体薄膜图案的自由度增加，以及易于提高集成度以适合应用于小尺寸范围内。在二个彼此平行放置的导体之间设置介质条，且线路板与所述导体板平行放置。线路板上的导体图案和无辐射介质传输线的传输波彼此电磁耦合。
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公开(公告)号：CN1240538A
公开(公告)日：2000-01-05
申请号：CN97180610.1
申请日：1997-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/20318 , H01P1/2135 , H01P7/10 , H03B5/1864
Abstract: 本发明提供了一种介质谐振器,它可以减小尺寸,并容易地调节谐振部分和安排在谐振部分附近的电极之间的耦合。具有开口的导电体(2a和2b)形成在介质基片(2)的两个主表面上,从而开口可以相对。电极(5)和(6)分别形成在支持部件(3a和3b)的一个主表面上。支持部件(3a和3b)如此安排,从而其间具有隔离物(9),支持部件(3a和3b)可以沿基片(2)的厚度方向以预定的间隔与(2)面对。第一和第二导电极(4a和4b)与基片(2)和支持部件(3a和3b)分开预定的距离。介质基片(2)在导电体(2a和2b)的相对的开口之间的部分用作谐振部分。
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公开(公告)号：CN1143858A
公开(公告)日：1997-02-26
申请号：CN96107211.3
申请日：1996-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H01P1/20318 , H01P1/2084 , H01P7/10
Abstract: 本种用于毫米波频段、谐振频率随温度极小的低成本介电谐振器具有一个介电衬底，其第一表面上有第一开孔的第一电极，第二表面上有第二开孔的第二电极，分别与其间隔一预定距离配置的第一导电板和第二导电板。在第一和第二电极间规定的介电衬底的区域、在第一电极和第一导电板间规定的自由空间和在第二电极和第二导电板间规定的自由空间用于衰减与谐振频率相同频率的高频信号的截止区域。
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公开(公告)号：CN1165095C
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN01104720.8
申请日：2001-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种高频电路组件，包含：位于两个电极层中相向的两个无电极部分，一介电层夹在两个电极层之间；位于两个电极层之间的介电层中的至少一个中间电极层；在中间电极层中形成的电线路，电线路与一谐振模耦合，该谐振模是在夹在两个无电极部分之间的区域中及其附近产生的。以方便地提高线路与由夹在电极层之间的介电层组成的谐振器的耦合程度，可以确保可靠性，而无需基片等，并且Q值高，不会产生不需要的模式。本发明还提供了采用上述高频电路组件结构的振荡器、滤波器和双工器以及并使用所述振荡器、滤波器和双工器的通信装置。
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公开(公告)号：CN1146074C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN99103148.2
申请日：1999-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P7/10
CPC classification number: H01P1/20318
Abstract: 揭示了一种介质谐振装置，尤其涉及用于微波或毫米波范围的介质谐振装置。在该介质谐振装置中，电极分别形成于介质片的两主表面上，其中每个电极具有形成于与在其它电极中形成的开口的位置对应位置处的开口。由各开口限定的部分用作介质谐振器。耦合线直接形成于电极开口中。传输线形成于电路板上。耦合线和相应的传输线通过键合线彼此连接。该结构可以使利用该介质谐振器的谐振电路的外Q最小。如果利用该谐振电路制造振荡器，可以得到大调频宽度及大输出。
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