-
公开(公告)号：CN1122328C
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN97122503.6
申请日：1997-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/20318 , H01P7/10 , H03B5/1864
Abstract: 在介质基片的两个主表面上设置有两个圆形开孔的导体，从而在两个主表面上开孔是相互对置的。在介质基片的一个导体上形成一个绝缘件。在该绝缘件上形成输入电极和输出电极。设置并固定导电板，从而它们以其间的间隙将介质基片夹在当中。
Search Results
1
records
(took 0.017 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
