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公开(公告)号：CN103718656A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280038424.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/081 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10037
Abstract: 本发明提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。
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公开(公告)号：CN103906348B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410121164.X
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
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公开(公告)号：CN103718656B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280038424.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/081 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10037
Abstract: 本发明提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。
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公开(公告)号：CN103733736B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201380002522.9
申请日：2013-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。
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公开(公告)号：CN104221482A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018889.X
申请日：2013-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/003 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/0284 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K2201/09245 , H05K2201/09281 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种能减小电介质坯体宽度的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质层(18)层叠而成，且沿x轴方向延伸。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上，且沿x轴方向延伸。基准接地导体(22)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的正向侧。辅助接地导体(24)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的负向侧。过孔导体(B1、B2)将基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)相连，且在电介质坯体(12)中，相对于y轴方向的中心设置于负向侧。设有过孔导体(B1、B2)的区间(A2)中的信号线路(20)相对于没有设置过孔导体(B1、B2)的区间(A1)中的信号线路(20)，位于y轴方向的正向侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104010450A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410064749.2
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 佐佐木怜
IPC: H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种能毫无问题地将多个覆盖膜一次性配置在基板上的带覆盖膜的基板的制造方法及覆盖膜转印片材。将覆盖膜转印片材（100）的各覆盖膜经由各粘接构件粘贴在集成基板（50）的各基板上。接着，将剥离片材（120）从集成基板（50）剥离，使剥离线（HL）在剥离方向（H）上前进，并同时逐渐扩大剥离区域。此处，在剥离线（HL）位于从剥离开始位置到最初与剥离片材（120）发生剥离的覆盖膜（185）为止的范围内时，在多个覆盖膜中，分别从粘接部与剥离线（HL）的最短距离为辅助部与剥离线（HL）的最短距离以下的方向，来逐渐扩大剥离区域。而且，剥离片材（120）与覆盖膜的粘接力比覆盖膜与粘接构件的粘接力要弱。
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公开(公告)号：CN103053225A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180038249.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
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公开(公告)号：CN203775512U
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201320842765.0
申请日：2013-12-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种能抑制层间连接导体破损的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。电介质主体（12）由具有可挠性的多个电介质片层叠而构成，包含线路部（12b、12c）。信号线路（20）沿着线路部（12b、12c）的延伸方向延伸。2个接地导体从z轴方向的两侧夹着信号线路（20）。过孔导体（B1～B4）通过贯穿电介质片从而连接2个接地导体。线路部（12b、12c）通过相互连接从而形成角（C2）。从z轴方向俯视时，在电介质主体（12）中较信号线路（20）更靠角（C2）的劣角侧的、角（C2）的平分线（L1）上未设置过孔导体（B1～B4）。
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公开(公告)号：CN206332152U
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201590000516.4
申请日：2015-05-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 传输线路构件(10)具备由第1主体(91)和第2主体(92)构成的电介质主体(90)。第1、第2主体(91、92)分别是层压多个电介质层而成。第1主体(91)具有第1信号导体(210)沿层压方向被接地导体(31、41)夹住的结构。第2主体(92)具有第2信号导体(220)沿层压方向被接地导体(32、42)夹住的结构。第1主体(91)和第2主体(92)重叠，使得接地导体(41)和接地导体(32)抵接。作为第1信号导体(210)两端的引出导体(211、212)以及作为第2信号导体(220)两端的引出导体(221、222)露出于电介质主体(90)中的、平行于电介质层层压方向的贴装面。
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公开(公告)号：CN204516877U
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201390000648.8
申请日：2013-10-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H05K1/0219 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K2203/1189
Abstract: 本实用新型提供一种布线基板及使用该布线基板的电子设备。电介质主体(12)是具有正面和背面的片材。基准接地导体(22)及辅助接地导体(24)设置在电介质主体(12)上。金属构件(16a)具有：端子部(116a)，该端子部(116a)设置在电介质主体(12)的正面上，用于与外部电连接；穿透部(118a、120a)，该穿透部(118a、120a)通过从端子部(116a)向z轴方向的负方向侧延伸,刺入电介质主体(12)的同时贯通基准接地导体(22)及辅助接地导体(24)。
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