公开(公告)号：CN1081788A

公开(公告)日：1994-02-09

申请号：CN93108095.9

申请日：1993-07-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 桑原平吉 ,  藤冈和正 ,  高崎利夫 ,  齐藤秀治 ,  丰田瑛一

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/427 ,  H01L23/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20936 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明包括：由基板、焊接在基板上的导热电绝缘层和焊接在该层上的若干电子器件组成的电子器件单元；至少一个冷却单元，它在一定压力下与基板保持接触并可拆卸，由冷却块、至少一根散热管和若干散热片组成，散热管内密封有制冷剂，其一端插入冷却块，另一端装有散热片；以及使电子器件单元和冷却单元在一定压力下保持接触并可拆卸的部件。散热器的另一端与其插入部分成一预定的角度。