-
公开(公告)号：CN101740260A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910208374.1
申请日：2009-11-12
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01H33/66 , H01H33/668
CPC classification number: H01H33/66207 , H01H31/003 , H01H33/66261 , H01H33/666 , H01H2033/6623 , H01H2033/66284 , H01H2033/6667
Abstract: 本发明涉及真空开关设备。其目的在于提供一种小型的真空开关设备。为了达到上述目的，本发明在将在绝缘容器(15)中具有一对自如地接触离开的接点的真空阀(80、90)模塑成形而成的真空开关设备(1)中，具有与真空阀(80、90)的可动导体(81、91)连接的绝缘杆(105)，具备该绝缘杆(105)贯通、且通过绝缘橡胶(501)固定在绝缘容器(15)上的绝缘套筒(500)。
-
公开(公告)号：CN1220045C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02120582.5
申请日：2002-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01N21/3563 , G01N21/3151 , G01N21/359 , G01N33/346 , G07D7/1205
Abstract: 本发明提供一种纸币识别方法，该方法不依赖于因制造工序的差异而产生的深浅图案来识别纸质，不受湿度的影响和纸质劣化的影响，而识别纸张类的纸质。照射2种波长不同的红外线，采用该测光值的吸光度差来识别纸张类的纸质。
-
公开(公告)号：CN1115169A
公开(公告)日：1996-01-17
申请号：CN95104091.X
申请日：1995-03-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在LSI内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上，设置担任两种LSI的信号转送的多层布线，获得了薄型的安装基板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1016219B
公开(公告)日：1992-04-08
申请号：CN88104256
申请日：1988-07-07
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08F8/00 , C08F8/14 , C08F290/124 , C08F2810/30 , C08J2325/18 , C08L9/00 , C08L25/18 , H05K1/034 , C08F112/14 , C08L2666/06 , C08L2666/04 , C08F12/14
Abstract: 一种阻燃树脂组合物，包含一种作为它的基本组分的预聚物，其通式如下：式中B1代表氢原子或非活性饱和基团；R2代表活性不饱和基团；m和n各代表1～4之间的正数，而X和Y代表共聚比在0.3～0.7范围内，要求X+Y＝1。这种组合物是可固化的，具有均匀交联密度，没有显著的应力集中，故适用于生产，制作具有高的抗热冲击性能和极好的耐热性和电学性能的多层印刷线路板所需的层压薄板。
-
公开(公告)号：CN1009006B
公开(公告)日：1990-08-01
申请号：CN88107546
申请日：1988-11-03
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B32B27/302 , B32B5/02 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2307/204 , B32B2307/3065 , B32B2363/00 , B32B2379/08 , C08F279/02 , C08J5/24 , C08J2351/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24917 , Y10T442/2475 , Y10T442/2721 , Y10T442/2902 , Y10T442/2951 , Y10T442/3528 , C08F212/14 , C08F222/40
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，该组合物包含(a)一种用通式(I)代表的聚(对一羟基苯乙烯)衍生物的预聚物。式(1)中，A为卤素，R1为含2～4个碳原子的链烯基或链烯酰基，m表示1～4的数，n表示1～100的数，(b)一种环氯改性的聚丁二烯，和(c)一种芳族马来酰亚胺化合物。并提供使用该树脂组合物的预浸料和层压板材。
-
-
公开(公告)号：CN1033065A
公开(公告)日：1989-05-24
申请号：CN88107546
申请日：1988-11-03
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B32B27/302 , B32B5/02 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2307/204 , B32B2307/3065 , B32B2363/00 , B32B2379/08 , C08F279/02 , C08J5/24 , C08J2351/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24917 , Y10T442/2475 , Y10T442/2721 , Y10T442/2902 , Y10T442/2951 , Y10T442/3528 , C08F212/14 , C08F222/40
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，该组合物包含(a)一种用通式(I)代表的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物的预聚物。式(I)中，A为卤素，R1为含2～4个碳原子的链烯基或链烯酰基，m表示1～4的数，n表示1～100的数。(b)一种环氧改性的聚丁二烯，和(c)一种芳族马来酰亚胺化合物。并提供使用该树脂组合物的预浸料和层压板材。
-
公开(公告)号：CN87100741A
公开(公告)日：1987-12-16
申请号：CN87100741
申请日：1987-02-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C08G59/027 , C08F8/00 , C08F290/124 , C08F299/00 , C08L63/08 , H05K1/034 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , Y10T428/31696 , Y10T442/674 , C08F12/24 , C08L2666/04
Abstract: 包括特定的聚对-羟基苯乙烯衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.035 seconds)
