公开(公告)号：CN1479373A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN03108360.9

申请日：2003-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  天羽悟 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  中野广

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/312 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249988 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249993 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31931 ,  H01L2924/00

Abstract: 要求作为绝缘层，由低介电常数、低介电损耗正切、且有低吸湿、高耐热性特性的材料构成的半导体元件及封装。把含有带多个苯乙烯基的化合物[化学式1]作为交联成分的树脂用于绝缘材料为特征的半导体元件，式中，R表示可以有置换基的烃骨架，R1表示氢、甲基或乙基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数。由此，可提供传输特性好、电力消耗少的半导体元件及封装。