半导体衬底的制造方法及半导体衬底的制造装置

    公开(公告)号:CN101488471A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200910003311.2

    申请日:2009-01-15

    CPC classification number: H01L21/187 H01L21/76254 Y10T156/17

    Abstract: 本发明的目的之一在于提供一种减少涉及贴合的不良并其品质均匀的半导体衬底。本发明的半导体衬底的制造方法之一,包括:在衬底贴合室的衬底配置区域中配置第一衬底,该衬底贴合室包括在衬底配置区域中设置有多个开口的衬底支撑台、配置在该多个开口的每一个中的衬底支撑机构、使该衬底支撑机构升降的升降机构;在第一衬底的上方以不接触于第一衬底的方式配置第二衬底;通过利用衬底支撑机构对第一衬底的棱角部之一施加压力,从施加压力的棱角部之一进行第一衬底和第二衬底的贴合。

    半导体装置及制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN107302018A

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201710578536.5

    申请日:2012-03-23

    Abstract: 本发明涉及半导体装置及制造半导体装置的方法。一个目标是通过使用具有稳定电气特性的氧化物半导体膜来提供具有稳定电气特性的高度可靠的半导体装置。另一个目标是通过使用具有高结晶性的氧化物半导体膜来提供具有较高迁移率的半导体装置。结晶氧化物半导体膜是在其表面粗糙度减小了的绝缘膜之上形成并与之接触,由此氧化物半导体膜可以具有稳定的电气特性。相应地,可以提供具有稳定的电气特性的高度可靠的半导体装置。另外,可以提供具有较高迁移率的半导体装置。

    半导体衬底的制造方法及半导体衬底的制造装置

    公开(公告)号:CN101488471B

    公开(公告)日:2014-10-29

    申请号:CN200910003311.2

    申请日:2009-01-15

    CPC classification number: H01L21/187 H01L21/76254 Y10T156/17

    Abstract: 本发明的目的之一在于提供一种减少涉及贴合的不良并其品质均匀的半导体衬底。本发明的半导体衬底的制造方法之一,包括:在衬底贴合室的衬底配置区域中配置第一衬底,该衬底贴合室包括在衬底配置区域中设置有多个开口的衬底支撑台、配置在该多个开口的每一个中的衬底支撑机构、使该衬底支撑机构升降的升降机构;在第一衬底的上方以不接触于第一衬底的方式配置第二衬底;通过利用衬底支撑机构对第一衬底的棱角部之一施加压力,从施加压力的棱角部之一进行第一衬底和第二衬底的贴合。

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