半导体装置
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101088158B

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200580044835.6

    申请日:2005-12-21

    CPC classification number: G06K19/0701 G06K19/07749 H01L21/84 H01L27/12

    Abstract: 一种半导体装置,其能够防止从阅读器/记录器传输的电磁波的振幅的减小并且能够防止由于磁场变化而造成的元件形成层的加热。本发明的半导体装置具有在基材上形成的元件形成层,和连接到元件形成层的天线。元件形成层至少具有导线,如电源导线和接地导线,其以非环形排列。可以提供元件形成层和天线以便彼此至少部分重叠。天线可以在元件形成层之上或之下提供。

    显示器件的制造方法以及用于制造显示器件的设备

    公开(公告)号:CN100501979C

    公开(公告)日:2009-06-17

    申请号:CN200510099190.8

    申请日:2005-09-09

    CPC classification number: H01L51/56 H01L51/0004 H01L51/0024

    Abstract: 本发明提供了用于制造膜片类型显示器件的方法,和用于制造大尺寸膜片类型显示器件的方法,以及用于制造膜片类型显示器件的设备。用于制造膜片类型显示器件的设备包括:用于传送其上具有构成显示器件的集成电路的衬底的传送装置;用于通过将第一板材料粘附于集成电路的一个表面而将集成电路与所述衬底相分离的第一分离装置;用于通过将第二板材料粘附于集成电路的另一个表面而将集成电路与所述第一板材料相分离的第二分离装置;用于在集成电路上形成导电膜和绝缘膜中的一个或两者的处理装置;以及用于通过第二板材料和第三板材料密封所处理的集成电路的密封装置。

    显示器件及其制造方法、以及用于制造显示器件的设备

    公开(公告)号:CN1747152A

    公开(公告)日:2006-03-15

    申请号:CN200510099190.8

    申请日:2005-09-09

    CPC classification number: H01L51/56 H01L51/0004 H01L51/0024

    Abstract: 本发明提供了用于制造膜片类型显示器件的方法,和用于制造大尺寸膜片类型显示器件的方法,以及用于制造膜片类型显示器件的设备。用于制造膜片类型显示器件的设备包括:用于传送其上具有构成显示器件的集成电路的衬底的传送装置;用于通过将第一板材料粘附于集成电路的一个表面而将集成电路与所述衬底相分离的第一分离装置;用于通过将第二板材料粘附于集成电路的另一个表面而将集成电路与所述第一板材料相分离的第二分离装置;用于在集成电路上形成导电膜和绝缘膜中的一个或两者的处理装置;以及用于通过第二板材料和第三板材料密封所处理的集成电路的密封装置。

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