公开(公告)号：CN102479904A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110248634.5

申请日：2011-08-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 布谷伸仁 ,  小川雅章 ,  浅川钢儿 ,  北川良太 ,  藤本明 ,  镰仓孝信

IPC: H01L33/38 ,  H01L33/36 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/38 ,  H01L2933/0016

Abstract: 实施方式涉及的半导体发光元件具备：发光体、第一电极层、第二电极层、焊盘电极和辅助电极部。发光体在一侧设有第一导电型的第一半导体层，在另一侧设有第二导电型的第二半导体层，在第一半导体层和第二半导体层之间设有发光层。第一电极层在第二半导体层的与第一半导体层相反的一侧设置，且具有金属层和沿从第一半导体层朝向第二半导体层的第一方向贯通上述金属层的多个开口部。第二电极层与第一半导体层导通。焊盘电极与第一电极层导通。辅助电极部与第一电极层导通，且在与第一方向正交的第二方向上延伸。