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公开(公告)号：CN1114820A
公开(公告)日：1996-01-10
申请号：CN94108372.1
申请日：1994-07-08
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/06
Abstract: 一种制造印刷电路板的方法，它在三维模制基板上通过一导电层形成一光致抗蚀剂层，具有掩模图形和透光图形的平面光掩模位于光致抗蚀剂层的前面。一平行光束照射该光掩模以便给光致抗蚀剂层一个对应于透光图形的想要宽度“L”的曝光图形。如此构成透光图形使之满足：D＝0时，W/L＝1；D＞0时，W/L＜1的关系式。这里“W”是用于形成想要宽度“L”的曝光图形的透光图形的宽度，而“D”是透光图形和光致抗蚀剂层之间的距离。该方法能使电路图形精确地形成在基板上。
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公开(公告)号：CN100444359C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200580001044.5
申请日：2005-06-16
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件，通过用封装树脂封装半导体器件例如发光二极管而形成，以及一种电子元件的制造方法，可防止在用树脂封装半导体器件时出现溢料。半导体器件(1)安装在基体(2)的容置槽(3)内，封装树脂填充在容置槽(3)内。在将半导体器件(1)安装在容置槽(3)内之后以及将封装树脂填入容置槽(3)之前，在基体(2)的顶面(2a)沿容置槽(3)开口的周边涂覆树脂，以形成树脂阻挡层(6)。由于容置槽(3)开口的周边以及导电图案(4)和基体(2)都被树脂阻挡层(6)覆盖，因此即使将低粘滞性的封装树脂填入容置槽，也能通过树脂阻挡层(6)阻止封装树脂由于毛细作用而渗漏或行进。因而，不会由于渗漏的封装树脂而产生溢料。
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公开(公告)号：CN100391017C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200480014728.4
申请日：2004-05-26
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 一种发光器件，其包括：底座，其包括由电绝缘材料制成的安装基底，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片和形成于所述安装基底上以电连接到所述发光二极管晶片的电导线；和用于传热的第一板，其包括金属板；其中与所述第一板的金属板相对的安装基底的第一平面被热接合到所述第一板，并且所述安装基底具有凹口，所述至少一个发光二极管晶片安装在所述凹口的底部上。所述传热意味着热量通过所述底座和用于传热的所述第一板之间的固体材料进行传导。热连接包括两平面之间的接触或其用焊料或类似物接合。
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公开(公告)号：CN1795567A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014728.4
申请日：2004-05-26
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 一种发光器件(200)具有底座(100)和用于传热的板(300)，所述传热的板(300)包括金属板(30)。底座(100)具有安装基底(10)，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片(5)和形成安装基底(10)上以电连接到发光二极管晶片(5)的电导线。底座(10)的安装基底(10)的第一平面(11)被热接合到第一板(300)。例如，所述板为具有金属板(30)的电路板，并且底座(100)热接合到至少一个板(300)中的一个的金属板(30)上。在一个例子中，用于传热的第二板也热接合到安装基底(100)的第二平面以用于提供多个传热路径。
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