公开(公告)号：CN1478009A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN01819770.1

申请日：2001-11-29

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 田口稔孙 ,  高浦邦仁 ,  田所节子 ,  平田昌彦 ,  吉田久彦 ,  长嵨贵志

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3603 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618

Abstract: 一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.5－10.0重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ag或Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.01－10.0重量％的水杨酰胺化合物。

公开(公告)号：CN1422723A

公开(公告)日：2003-06-11

申请号：CN02154527.8

申请日：2002-12-06

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 田口稔孙 ,  高浦邦仁 ,  平田昌彦 ,  吉田久彦 ,  长嵨贵志

IPC: B23K35/22

CPC classification number: B23K35/3618 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3484

Abstract: 一种无铅焊锡膏,该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Sn－Zn基无铅焊锡粉。该熔剂含有0.1－10.0质量%的至少一种芳香族羟基羧酸,所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸(例如3－羟基－2甲基苯甲酸)和含有至少两个羟基的芳香羧酸(例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸)。所述的熔剂还可以包含0.5－20质量%的脂肪族羟基羧酸(例如羟基油酸)。

公开(公告)号：CN111954585A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201980023229.8

申请日：2019-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 坂本健志 ,  小贺俊辅 ,  田口稔孙

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供拉伸强度较高、能够抑制Ni侵蚀并且抑制接合界面的气孔的产生的焊料合金、以及焊料接头。焊料合金以质量％计具有Ag为1％～4％、Cu为0.1％～1.0％、Ni为0.005％～0.09％、Co为0.0025％～0.1％、P为0.001％～0.015％、以及余量由Sn构成的合金组分，合金组分满足下述(1)式。0.00020＜(Ni/Co)×(1/Ag)×P＜0.025(1)。在上述(1)式中，Ni、P、Ag以及Co分别表示合金组分的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN102066042B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN200980122267.5

申请日：2009-04-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  田口稔孙

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种防止极低温下锡瘟的发生，并且湿润性和耐冲击性良好且廉价的无铅焊料，以质量％计含有Cu：0.5％以上0.8质量％以下、Bi：0.1％以上低于1％、Ni：0.02％以上0.04％以下，余量是Sn。

公开(公告)号：CN102066042A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980122267.5

申请日：2009-04-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  田口稔孙

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种防止极低温下锡瘟的发生，并且湿润性和耐冲击性良好且廉价的无铅焊料，以质量％计含有Cu：0.5％以上0.8质量％以下、Bi：0.1％以上低于1％、Ni：0.02％以上0.04％以下，余量是Sn。

公开(公告)号：CN111954585B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201980023229.8

申请日：2019-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 坂本健志 ,  小贺俊辅 ,  田口稔孙

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供拉伸强度较高、能够抑制Ni侵蚀并且抑制接合界面的气孔的产生的焊料合金、以及焊料接头。焊料合金以质量％计具有Ag为1％～4％、Cu为0.1％～1.0％、Ni为0.005％～0.09％、Co为0.0025％～0.1％、P为0.001％～0.015％、以及余量由Sn构成的合金组分，合金组分满足下述(1)式。0.00020＜(Ni/Co)×(1/Ag)×P＜0.025(1)。在上述(1)式中，Ni、P、Ag以及Co分别表示合金组分的含量(质量％)。