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公开(公告)号：CN101064329A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710005740.4
申请日：2007-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型光学器件及光学模块。上述光学器件构成为：包括光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、透明部件和透明粘合剂；该光学元件具有受发光区域、周围电路区域和电极区域，该透明部件为：光透过区域比光学元件大，在一面上具有用来与该光学元件的电极连接的突起电极、与组装用衬底连接用的外部连接用电极、及将突起电极和外部连接用电极之间进行连接的导体布线，该透明粘合剂设置在光学元件和透明部件之间，且使形成有光学元件的受发光区域的面和透明部件的一面相对，并利用透明粘合剂将光学元件的电极和透明部件的突起电极进行电连接的同时，对元件和透明部件进行粘合。
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公开(公告)号：CN1761065A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510076131.9
申请日：2005-06-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49433 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种光学器件。光学器件OD，包括：底座、和安装在底座的光学芯片及透光板。在光学器件OD的底座上，安装组装有摄像光学体系的镜筒，在镜筒的下面，设置有一对位置决定针。在光学器件OD的底座，形成有用以规定镜筒在底座的安装位置的第1位置决定孔，和直径小于第1位置决定孔、用以规定光学芯片在底座的安装位置的第2位置决定孔。
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公开(公告)号：CN101661945A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910164906.6
申请日：2004-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种光学器件。包括：具有筒状部的适配部件；装在与所述适配部件的筒状部的光射入方向对峙的第一面上的透光性部件；被设置在所述适配部件的与透光性部件对置的位置上的光学元件芯片；形成在所述适配部件的所述筒状部的位置决定用阶梯部；以及与所述位置决定用阶梯部嵌合的镜筒，所述透光性部件的外周端面位于所述第一面上，在所述透光性部件的外周端面形成有密封部件，所述密封部件的外周端面与所述适配部件的所述位置决定用阶梯部中的所述透光性部件的外周端面形成于同一平面，所述密封部件的外周端面、以及所述适配部件的所述位置决定用阶梯部中的所述透光性部件的外周端面与所述镜筒的内面连接。
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公开(公告)号：CN100490160C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200410085754.8
申请日：2004-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L25/167 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种高度小，可信度高的光学器件。光学器件，包括：基台(10)，装在基台(10)下表面一侧的光学芯片(15)及透光板(16)。基台(10)的上表面，形成有从平坦部分(11a)朝开口部分(12)向下倾斜的斜面状凹陷部分(11b)，斜面状凹陷部分(11a)和透光板(16)的间隙形成有粘结剂层(20)。即便是缩小透光板(16)和基台(10)的平坦部分(11a)之间的尺寸，由于存在斜面状凹陷部分(11b)和透光板(16)的下表面之间的厚的粘结剂层，可以高度维持基台(10)与透光板(16)的机械粘结强度。还有，通过环状凸起部分(10a)或者是环状沟槽部分(10d)，阻止粘结剂侵入位置决定孔(10b、10c)或者是开口部分(12)。
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公开(公告)号：CN101425526A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810174751.X
申请日：2008-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148 , H01L33/00 , H01L31/08 , H01L31/18 , H01L21/822 , H01S5/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , Y02P70/521 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光学设备及其制造方法。该光学设备具有：形成有感光部(12)(或者发光部)和电极部(13)的半导体基板(11)、使用透光性粘结剂(5)贴附在所述感光部(12)上的透光性板材(2)，在半导体基板(11)形成的多个凸部(31)将感光部(12)和电极部(13)之间隔开且相互间设置适当间隙(32)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100336217C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN03155760.0
申请日：2003-09-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/48 , H01L23/28 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L21/56 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06586 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体器件，其具备：表面布置了电极组的半导体芯片、沿上述半导体芯片的周边排列的多个内引线、分别对上述半导体芯片的电极组和上述内引线进行连接的连接构件、对上述半导体芯片的表面和上述连接构件进行密封的密封树脂、及从上述密封树脂露出的外部电极。上述多个内引线从上述半导体芯片的周边的内侧跨过外侧延伸，在上述半导体芯片的周边的外方的表面上设有向厚度方向突出的突出部。作为上述连接部件，形成了上述半导体芯片的电极组的导电性凸起，与上述各内引线的上述突出部的内方的内侧部分的表面连接。上述外部电极形成在上述突出部的表面，其前端比上述半导体芯片的背面还突出。
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公开(公告)号：CN1494142A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03155760.0
申请日：2003-09-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/48 , H01L23/28 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L21/56 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06586 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体器件，其具备：表面布置了电极组的半导体芯片、沿上述半导体芯片的周边排列的多个内引线、分别对上述半导体芯片的电极组和上述内引线进行连接的连接构件、对上述半导体芯片的表面和上述连接构件进行密封的密封树脂、及从上述密封树脂露出的外部电极。上述多个内引线从上述半导体芯片的周边的内侧跨过外侧延伸，在上述半导体芯片的周边的外方的表面上设有向厚度方向突出的突出部。作为上述连接部件，形成了上述半导体芯片的电极组的导电性凸起，与上述各内引线的上述突出部的内方的内侧部分的表面连接。上述外部电极形成在上述突出部的表面，其前端比上述半导体芯片的背面还突出。
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公开(公告)号：CN101064329B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200710005740.4
申请日：2007-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型光学器件及光学模块。上述光学器件构成为：包括光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、透明部件和透明粘合剂；该光学元件具有受发光区域、周围电路区域和电极区域，该透明部件为：光透过区域比光学元件大，在一面上具有用来与该光学元件的电极连接的突起电极、与组装用衬底连接用的外部连接用电极、及将突起电极和外部连接用电极之间进行连接的导体布线，该透明粘合剂设置在光学元件和透明部件之间，且使形成有光学元件的受发光区域的面和透明部件的一面相对，并利用透明粘合剂将光学元件的电极和透明部件的突起电极进行电连接的同时，对元件和透明部件进行粘合。
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公开(公告)号：CN101414617A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810165753.2
申请日：2008-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种固体摄像装置，是采用透光性粘接剂直接粘贴透光性基板和半导体基板的直接粘贴构造的同时，用粘接剂将透光性基板粘贴到固体摄像元件上时，能够使透光性基板不滑动的固体摄像装置。具体的是在固体摄像元件(1)的受光面中央部形成有效像素部(17)，在它周围设置有垄状的凸部(16、16)。在有效像素部(17)上涂敷液体透明粘接剂(14)，在它上面放置透光性基板(3)。因为透光性基板(3)接触凸部(16)，所以，不会由于液体粘接剂(14)做为润滑剂而滑动，可以在预定的位置予以固定。
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公开(公告)号：CN100479173C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200510072862.6
申请日：2005-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L27/146
Abstract: 本发明提供固体摄像器件及其制造方法。固体摄像器件，包括：基座(1)，具有从其第1主面(1a)贯穿到其第2主面(1b)的贯穿孔(17)；固体摄像元件(5)，将其摄像面面向贯穿孔(17)的第2主面(1b)侧的开口，且由密封树脂(6)固定在上述开口的周边区域；透光性板材(7)，由密封树脂(8)固定在贯穿孔(17)的第1主面(1a)侧的开口的周边区域；且第1主面(1a)侧的开口以及第2主面(1b)侧的开口的至少一方的上述周边区域，比上述基座(1)的其他区域粗面化。由此，提供在确保连接可靠性的同时可减少树脂渗出的固体摄像器件。
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